晶圆运输盒制造技术

本发明专利技术提供晶圆运输盒，其特征在于，包括：下部壳体(200)，包括底板(201)和一个以上的下部挡边(210)，所述一个以上的下部挡边(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁而在内部空间(A)中堆叠晶圆；及上部壳体(100)，包括顶板(101)和上部挡边(110)，所述上部挡边(110)垂直形成于所述顶板(101)的下表面以形成弧形的壁，所述下部挡边(210)以预定间隔包括朝向内侧面的一个以上的突出部件(215)，当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时，所述突出部件(215)固定堆叠在所述内部空间(A)中的晶圆。根据本发明专利技术，可以提供为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。运输盒。运输盒。

【技术实现步骤摘要】
晶圆运输盒


[0001]本专利技术涉及一种晶圆运输盒，尤其涉及一种为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持在最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。

技术介绍

[0002]通常，晶圆(wafer)是制作半导体元件的高精密产品，在搬运及保管时必须收纳于单独制作的保管容器内，从而防止灰尘或各种有机物的粘附，并保护晶圆免受外部冲击。
[0003]晶圆以堆叠结构收纳于运输盒中，晶圆运输盒安全地收纳堆叠的多个晶圆。此时，需要一种能够使晶圆运输盒中堆叠的晶圆在移动时产生的振动、冲击等最小化的方法。
[0004]对此，作为现有技术，提出了韩国公开专利2002
‑
81929号。该技术由具有圆柱形侧壁的下部容器和容纳下部容器的圆柱形侧壁上端部的圆形凹槽以及具有向下方延伸以覆盖下部容器的容器壁体的下部容器构成。
[0005]根据这种晶圆保管容器，首先在下部容器的圆筒内径中铺设缓冲材料，并在其上堆叠多个晶圆。此时，在晶圆和晶圆之间插入衬纸(insert)，从而防止晶圆之间的直接接触。并且当完成晶圆的堆叠时，在最上层的晶圆上再次覆盖缓冲材料，然后用上部容器覆盖下部容器而使其密封。最后，用胶带固定下部容器和上部容器。
[0006]但是，这种现有的晶圆保管容器存在需要用胶带将下部容器和上部容器一一固定的不便之处。此外，现有的晶圆保管容器具有无法多层堆叠的缺点。即，在保管及搬运保管晶圆的保管容器时，通常将所述保管容器堆叠成多层来保管或搬运。但是，现有的保管容器构成为难以进行多层堆叠，从而在堆叠为多层的情况下，存在堆叠的保管容器翻倒而散乱的缺点。
[0007]对此，作为另一现有技术，在韩国授权技术第20
‑
0342507号中公开了另一种方式的保管容器。
[0008]该保管容器包括：下部容器，具有侧面的至少一部分被切取而开口的圆柱形的晶圆收容室；上部容器，与所述下部容器结合以覆盖所述收容室；紧固部，与所述上部容器和/或所述下部容器一体地形成，通过挂接结合而紧固，以保持所述上部容器与所述下部容器相互结合的状态，其中，所述上部容器的上表面和所述下部容器的下表面形成为当各自的至少一部分彼此相对时具有形状相匹配的板面轮廓。
[0009]此外，所述紧固部包括与所述下部容器和所述上部容器中的任意一个一体地形成的挂钩部，并且在所述下部容器和所述上部容器中的另一个形成有供所述挂钩部插入并挂接的挂接孔。
[0010]但是，这种保管容器也难以安全地保护收纳晶圆的收纳室，此外，在堆叠收纳晶圆时，存在晶圆可能因主体摇晃而损坏的风险。
[0011][现有技术文献][0012][专利文献][0013](专利文献0001)韩国公开专利第2002
‑
81929号
[0014](专利文献0002)注册技术第20
‑
0342507号

技术实现思路

[0015]本专利技术的目的在于，提供一种为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持在最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。
[0016]为了实现所述课题，根据本专利技术的晶圆运输盒，其特征在于，包括：下部壳体200，包括底板201和一个以上的下部挡边210，所述一个以上的下部挡边210垂直形成于所述底板201的上表面以形成弧形壁，从而在内部空间A中堆叠晶圆；及上部壳体100，包括顶板101和上部挡边110，所述上部挡边110垂直形成于所述顶板101的下表面以形成弧形壁的上部挡边110，其中，所述下部挡边210以预定间隔包括朝向内侧面的一个以上的突出部件215，当所述上部壳体100与下部壳体200结合时，所述突出部件215固定堆叠在所述内部空间A中的晶圆。
[0017]在此，尤其是其特征在于，所述下部壳体200在底板201的上表面的每个边角处包括与所述上部壳体100结合时进行结合固定的一个以上的闩锁250，所述上部壳体100在顶板101的每个边角处的对应于所述闩锁250的位置上包括结合固定所述闩锁的一个以上的闩锁孔150。
[0018]在此，尤其是其特征在于，所述闩锁250包括：第一闩锁部件252，在所述底板201上位于所述下部挡边210的外侧，并在所述底板210的上表面形成有底部；第二闩锁部件251，在所述第一闩锁部件252沿垂直方向形成为与所述下部挡边210相面对；及第三闩锁部件253，向所述第二闩锁部件251的内侧面突出，其中，在所述上部壳体100与下部壳体200结合时，所述第三闩锁部件253固定结合于所述闩锁孔150。
[0019]在此，尤其是其特征在于，所述下部壳体200还包括支撑部件220，支撑所述下部挡边210，其中，所述支撑部件220布置于所述闩锁250与所述下部挡边210之间，并且在所述下部挡边210的下端部沿着所述下部挡边210形成弧形从而固定支撑所述下部挡边210。
[0020]在此，尤其是其特征在于，所述下部挡边210具有0.5
°
～3.0
°
的拔模斜度，所述突出部件215结合的部分具有0
°
的拔模斜度。
[0021]在此，尤其是其特征在于，所述下部挡边210具有0.5
°
～1.0
°
的拔模斜度。
[0022]根据本专利技术，可以提供一种为了使在移动晶圆时产生的振动和冲击等均匀地维持在最小而具有固定堆叠晶圆的固定手段的晶圆运输盒。
附图说明
[0023]图1是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的晶圆运输盒的整体结构的图。
[0024]图2是示出图1的部分剖面的图。
[0025]图3是示出下部壳体的结构的图。
[0026]图4是示出图3的部分剖面的图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100：上部壳体
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101：顶板
[0029]110：上部挡边
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115：固定部件
[0030]150：闩锁孔
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200：下部壳体
[0031]201：底板
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210：下部挡边
[0032]215：突出部件
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220：支撑部件
[0033]250：闩锁
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251：第二闩锁部件
[0034]252：第一闩锁部件
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253：第三闩锁部件
具体实施方式
[0035]本专利技术可以进行多种变更，并具有多种实施例，因此在附图上举例说明特定实施例，并由此进行详细说明。然而，这并不旨在将本专利技术限定于特定的实施形态，而应理解为包括在本专利技术思想和技术范围内的所有变更、等同物乃至替代物。
[0036]在说明本专利技术的过程中，当判本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆运输盒，包括：下部壳体(200)，包括底板(201)和一个以上的下部挡边(210)，所述一个以上的下部挡边(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁，从而在内部空间(A)中堆叠晶圆；及上部壳体(100)，包括顶板(101)和上部挡边(110)，所述上部挡边(110)垂直形成于所述顶板(101)的下表面以形成弧形的壁，其中，所述下部挡边(210)以预定间隔包括朝向内侧面的一个以上的突出部件(215)，当所述上部壳体(100)与下部壳体(200)结合时，所述突出部件(215)固定堆叠在所述内部空间(A)中的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆运输盒，其中，所述下部壳体(200)在底板(201)的上表面的每个边角处包括与所述上部壳体(100)结合时进行结合固定的一个以上的闩锁(250)，所述上部壳体(100)在顶板(101)的每个边角处的对应于所述闩锁(250)的位置上包括结合固定所述闩锁的一个以上的闩锁孔(150)。3.根据权利要求2所述的晶圆运输盒，其中，所述闩锁(250)包括：第一闩锁部件(252)，在所述底板(201)上位于所述下部挡边(210)的外侧，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相振，
申请(专利权)人：三S韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：