一种真空处理方法技术

本发明专利技术涉及一种真空处理方法，其特征在于：布置至少两个可执行工艺处理的工位，使工件可在所述工位之间切换；当所述工件位于所述工位内时使所述工位独立且封闭而后在所述工位上对所述工件执行该对应的工艺处理；完成后，解除所述工位的封闭以使所述工件可移动，从而实现所述工件的连续工艺处理或搬送。本发明专利技术的优点是：实现工件的连续工艺处理，有效提高工艺处理效率以及工艺处理质量。高工艺处理效率以及工艺处理质量。高工艺处理效率以及工艺处理质量。

【技术实现步骤摘要】
一种真空处理方法


[0001]本专利技术涉及真空镀膜、刻蚀、热工艺处理等
中的一种真空处理方法。

技术介绍

[0002]伴随真空镀膜、刻蚀、热工艺处理等真空处理方法的应用领域逐步扩大，在工件上连续进行真空处理的需求日益增多。比如，为实现多种功能薄膜的镀膜需求，可以在真空镀膜室中设置可旋转或者平移的工件腔室机构，以及多个相对独立的工位；工件腔室机构可以装载工件夹具，工件夹具可以装载工件，多个工位分别设置镀膜源；工件腔室机构按一定顺序将工件暴露在前述多个工位中的镀膜源作用区域，从而实现多个镀膜源对于工件腔室机构上工件的连续镀膜。对于采用竖直方向镀膜的真空镀膜室，其工件腔室机构和工位的镀膜源分别设置在两个不同的水平面内。当工件需要在不同工位之间切换时，工件腔室机构和工位的镀膜源在竖直方向上的相对位置一般需要发生变化，这样很可能会增加镀膜工序或者镀膜成本，还不利于保证镀膜质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是根据上述现有技术的不足，提供了一种真空处理方法，通过主腔室内配置工位和工件腔室，使工件在可执行工艺处理的工位之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空处理方法，其特征在于：布置至少两个可执行处理的工位，所述工位配置处理机构和/或搬送机构，使工件可在所述工位之间切换；当所述工件位于所述工位内时使所述工位独立且封闭而后在所述工位上对所述工件执行该对应的处理；完成后，解除所述工位的封闭以使所述工件可移动，从而实现所述工件的连续工艺处理或搬送。2.根据权利要求1所述的一种真空处理方法，其特征在于：至少两个所述工位是以放射状布置的，所述工件可在所述工位之间切换。3.根据权利要求1所述的一种真空处理方法，其特征在于：所述工位的密封是通过腔室密封机构实现的，所述腔室密封机构可将所述工位与装载有所述工件的工件腔室气密结合，进而形成独立且封闭的腔室。4.根据权利要求3所述的一种真空处理方法，其特征在于：在所述工件腔室上设置用于连接真空泵的接口，使所述工件腔室和所述工位可形成真空腔。5.根据权利要求1所述一种真空处理方法，其特征在于：当所述工件在所述工位内...

【专利技术属性】
技术研发人员：余龙，周斌，渡邉優，裴蓓，曹永军，加藤弘樹，张波，秦亲亲，刘建伟，
申请(专利权)人：光驰科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：