一种真空腔体用升降结构及系统技术方案

技术编号:36717039 阅读:26 留言:0更新日期:2023-03-01 10:00
本实用新型专利技术公开了一种真空腔体用升降装置及系统,属于真空镀膜领域。包括支撑机构以及升降机构,支撑机构设置在腔体内部,支撑机构下端固定连接升降机构,支撑机构包括上平台、密封件以及导向柱,密封件设置在升降机构与支撑机构连接处,密封件上设有导向柱,上平台上设有导向孔,导向柱贯穿导向孔与上平台滑动连接,密封件下端固定连接在腔体的底部;以及,升降机构,升降机构上端伸入腔体内部固定连接上平台。本实用新型专利技术的目的在于克服现有技术中由于升降设备而限制功能板的尺寸大小且安装维护操作困难、调平不便的不足,提供了一种真空腔体用升降装置及系统升降装置,结构紧凑,可根据需要自由组合,方便调平、安装维护。安装维护。安装维护。

【技术实现步骤摘要】
一种真空腔体用升降结构及系统


[0001]本技术涉及真空镀膜
,更具体地说,涉及一种真空腔体用升降结构及系统。

技术介绍

[0002]真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法,称为真空镀膜。为了满足高产能的要求,真空镀膜设备的腔体和加热板、电极板等功能板已经大尺寸化;为了拓宽工艺窗口,需要镀膜距离可调,即功能板可升降。
[0003]现有技术中的真空设备中的升降方案为:腔体底部安装一个升降模组,该升降模组上有升降平台,其上有四个或多个支撑柱穿过腔体底部并支撑着功能板升降;支撑柱周边的密封方案为焊接波纹管和密封圈进行密封。现有功能板的升降方案存在的问题是:
[0004]一、机构的尺寸大且质量重,安装维护时需拆装整个模组,模组的尺寸大且质量重导致安装维护困难费力。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空腔体用升降结构,其特征在于:包括,支撑机构(100),所述支撑机构(100)设置在腔体内部,所述支撑机构(100)下端固定连接升降机构(200),所述支撑机构(100)包括上平台(101)、密封件(102)以及导向柱(103),所述密封件(102)设置在升降机构(200)与支撑机构(100)连接处,所述密封件(102)上设有导向柱(103),所述上平台(101)上设有导向孔(101a),所述导向柱(103)贯穿所述导向孔(101a)与上平台(101)滑动连接,所述密封件(102)下端固定连接在腔体的底部;以及,升降机构(200),所述升降机构(200)上端伸入腔体内部固定连接上平台(101)。2.根据权利要求1所述的真空腔体用升降结构,其特征在于:所述升降机构(200)包括旋转件(201)以及移动件(202),所述旋转件(201)上设有外螺纹,所述移动件(202)一端设有内螺纹,所述旋转件(201)与移动件(202)螺纹配合,所述移动件(202)一端固定连接上平台(101)。3.根据权利要求2所述的真空腔体用升降结构,其特征在于:所述升降机构(200)还包括壳体(203)、升降停止件(204)以及驱动件(205),所述壳体(203)一端固定在密封件(102)上,所述壳体(203)内部设有腔室,所述旋转件(201)以及移动件(202)均设置在腔室内,所述驱动件(205)设置在壳体(203)远离密封件(102)一端,所述驱动件(205)伸入壳体(203)内部与旋转件(201)固定连接。4.根据权利要求3所述的真空腔体用升降结构,其特征在于:所述旋转件(201)为丝杆,所述丝杆一端固定连接驱动件(205),所述丝杆上套设有移动件(202)。5.根据权利要求2所述的真空腔体用升降结构,其特征在于:所述移动件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李王俊王凤明房现飞蒋建新王青松
申请(专利权)人:苏州迈为科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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