一种开放式机载电子组件安装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种开放式机载电子组件安装结构，包括模块机箱、转接机箱、肋板、底板。转接机箱位于底板的后侧，肋板位于底板和转接机箱的两侧，肋板与转接机箱、底板固连。模块机箱前端固定在底板上，转接机箱包括矩形连接器插头、圆形连接器、转接电路模块、转接机箱壳体。模块机箱为单侧开盖结构，包括盖板、导热胶垫、导电橡胶垫、功能电路模块、矩形连接器插座、模块机箱壳体、散热翅片，闭锁手柄。本发明专利技术功能电路模块独立封装在模块机箱中，发热器件贴壁板散热，壁板热量直接散发到环境中，散热效率高。模块机箱和转接机箱采用导电氧化表面处理，接缝隙处设置导电橡胶绳和导电橡胶垫，有效规避了各功能电路模块间的电磁干扰。了各功能电路模块间的电磁干扰。了各功能电路模块间的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种开放式机载电子组件安装结构


[0001]本专利技术属于机械电子结构设计领域，具体涉及一种开放式的机载电子组件安装结构，可满足机载电子设备的散热，电磁屏蔽，密封、快卸的要求。

技术介绍

[0002]传统机载电子机箱采用盒式安装结构，大量功能电路模块通过楔形锁紧装置集中安装在密封机箱的插槽内，通过转接母板以及面板上的圆形连接器实现内外部信号的互通互联，功能电路模块上发热器件产生的热量通过冷板传递到锁紧装置，再通过锁紧装置传递到机箱壳体上，这种散热方式传热路径长，热阻大，散热效率低；集中安装的形式，也增加了各功能电路模块间的电磁干扰；当功能电路模块发生故障时，往往需要将机箱拆下，打开盖板来进行功能电路模块的更换，维护不便。随着机载电子设备对散热，电磁兼容，可维护性的要求越来越高，亟需一种新的机载电子组件安装结构解决此问题。

技术实现思路

[0003]为了克服传统机载电子机箱存在的散热效率低、电磁兼容性不优以及维护性差的不足，本专利技术提出了一种开放式的机载电子组件安装结构。
[0004]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：
[0005]一种开放式的机载电子组件安装结构，包括模块机箱、转接机箱、肋板、底板。
[0006]所述转接机箱位于所述底板的后侧。所述肋板位于所述底板和所述转接机箱的两侧，所述肋板与所述转接机箱、所述底板固连。模块机箱前端固定在所述底板上。
[0007]所述转接机箱包括矩形连接器插头、圆形连接器、转接电路模块、转接机箱壳体。
[0008]所述矩形连接器插头、所述圆形连接器、所述转接电路模块均安装在转接机箱壳体上。所述矩形连接器插头、所述圆形连接器与转接电路模块实现信号互联。所述圆形连接器安装在所述转接机箱壳体的上侧，用于连接机上电缆。
[0009]所述矩形连接器插头安装在所述转接机箱壳体的前侧，即靠近所述模块机箱的一侧，模块机箱后端的矩形连接器插座与转接机箱的矩形连接器插头插合固定，即所述矩形连接器插头插入所述矩形连接器插座中，从而实现所述模块机箱与所述转接机箱的信号联接和机械固定。
[0010]上述的安装结构，所述模块机箱为单侧开盖结构，所述模块机箱包括盖板、导热胶垫、导电橡胶垫、功能电路模块、矩形连接器插座、模块机箱壳体、散热翅片，闭锁手柄。
[0011]所述模块机箱壳体设置有固定安装功能电路模块的凸台。模块机箱壳体的壁板、盖板的外侧设置有散热翅片，内侧设置有散热凸台。
[0012]所述模块机箱壳体的表面处理方式为导电氧化表面处理。
[0013]所述功能电路模块安装在所述模块机箱壳体上。
[0014]所述矩形连接器插座安装在所述模块机箱壳体后端，与转接机箱上的所述矩形连接器插头插合，实现信号互联和模块机箱后端的机械固定。
[0015]所述闭锁手柄安装于所述模块机箱壳体前端，通过与底板上的拉紧器配合实现模块机箱的前端的锁紧。
[0016]所述盖板安装在所述模块机箱壳体上，在盖板安装面上设置有安装导电橡胶绳的安装槽，导电橡胶绳位于所述安装槽中，所述盖板与所述模块机箱壳体之间通过导电橡胶绳实现安装缝的密封。矩形连接器插座的安装面设置有所述导电橡胶垫并涂胶处理，实现机箱的密封。
[0017]所述散热凸台与所述功能电路模块上的所述发热器件相对应。在所述散热凸台和所述发热器件之间粘贴所述导热胶垫。
[0018]上述的安装结构，所述底板包括风扇、拉紧器、底板主体。
[0019]所述拉紧器安装于所述底板主体的前端，与模块机箱的闭锁手柄配合实现模块机箱的前端锁紧。
[0020]所述风扇安装于所述底板主体的底部，用于所述模块机箱的散热。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]一种开放式的机载电子组件安装结构，机箱壳体采用一体机加成型，结构简单，强度高。
[0023]本专利技术安装结构，功能电路模块独立封装在模块机箱中，发热器件直接贴壁散热，热阻低，机箱壁板上的散热翅片也能增加散热面积；模块机箱开放式安装，壁板的热量可直接散发到环境中，散热效率高。
[0024]本专利技术安装结构，在机箱搭接面安装了导电橡胶绳，所有连接器安装面都安装导电橡胶垫，同时在缝隙处涂胶处理，保证了结构的密封性。
[0025]本专利技术安装结构，模块机箱和转接机箱，结构件采用导电氧化的表面处理方式，配合搭接缝隙处的导电橡胶绳和导电橡胶垫，实现电磁屏蔽，可有效规避各功能电路模块间的电磁干扰。
[0026]本专利技术安装结构，模块机箱后端通过矩形连接器实现与转接机箱的信号互联和机械固定，前端通过B类锁紧装置固定在底板上，保证了功能模块的助推助拔和快速拆卸。
附图说明
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0028]图1为本专利技术立体示意图；
[0029]图2为安装结构组成图；
[0030]图3为模块机箱打开盖板时的三维效果图；
[0031]图4为功能电路模块散热器件贴壁安装剖面图；
[0032]图5为转接机箱隐藏盖板时的组成图。
[0033]图中：1.模块机箱；2.转接机箱；3.肋板；4.底板；5.矩形连接器插头；6.圆形连接器；7.风扇；8.模块机箱盖板；9.发热器件；10.导热胶垫；11.导电橡胶垫；12.功能电路模块；13.安装槽；14.矩形连接器插座；15.模块机箱壳体；16.散热翅片；17.散热凸台；18.转接电路模块；19.转接机箱壳体；20.闭锁手柄；21.拉紧器。
具体实施方式
[0034]实施例
[0035]一种开放式的机载电子组件安装结构，包括模块机箱1、转接机箱2、肋板3、底板4，如图1所示。
[0036]如图1所示，转接机箱2安装于底板4的后侧。肋板3安装于底板4和转接机箱2的两侧，通过螺钉与转接机箱2和底板4固连在一起，辅助保证转接机箱2安装稳固。模块机箱1安装到位后后端通过矩形连接器实现与转接机箱2的信号互联和机械固定，前端通过B类锁紧装置固定在底板4上。
[0037]如图3所示，模块机箱1为单侧开盖结构，功能电路模块12安装在模块机箱1内。
[0038]模块机箱1包括盖板8、导热胶垫10、导电橡胶垫11、功能电路模块12、矩形连接器插座14、模块机箱壳体15、散热翅片16，闭锁手柄20。如图3、图4、图5所示。
[0039]如图3所示，功能电路模块12通过螺钉安装在模块机箱壳体15上，模块机箱壳体15上设置有固定安装功能电路模块12的凸台。模块机箱壳体15的壁板、盖板8的外侧设置有散热翅片16，内侧设置有散热凸台17，散热凸台17与功能电路模块12上的发热器件9相对应。在散热凸台17和发热器件9之间粘贴导热胶垫10，导热胶垫10起到减小接触热阻的同时兼容安装误差的作用，保证接触的可靠性。
[0040]矩形连接器插座14安装在模块机箱壳体15后端，与转接机箱2上的矩形连接器插头5插合，实现信号互联和模块机箱1后端的机械固定。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开放式的机载电子组件安装结构，其特征在于，包括模块机箱(1)、转接机箱(2)、肋板(3)、底板(4)；所述转接机箱(2)位于所述底板(4)的后侧；所述肋板(3)位于所述底板(4)和所述转接机箱(2)的两侧，所述肋板(3)与所述转接机箱(2)、所述底板(4)固连；模块机箱(1)前端固定在所述底板(4)上；所述转接机箱(2)包括矩形连接器插头(5)、圆形连接器(6)、转接电路模块(18)、转接机箱壳体(19)；所述矩形连接器插头(5)、所述圆形连接器(6)、所述转接电路模块(18)均安装在转接机箱壳体(19)上；所述矩形连接器插头(5)、所述圆形连接器(6)与转接电路模块(18)实现信号互联；所述圆形连接器(6)安装在所述转接机箱壳体(19)的上侧，用于连接机上电缆；所述矩形连接器插头(5)安装在所述转接机箱壳体(19)的前侧，即靠近所述模块机箱(1)的一侧，模块机箱(1)后端的矩形连接器插座(14)与转接机箱(2)的矩形连接器插头(5)插合固定，即所述矩形连接器插头(5)插入所述矩形连接器插座(14)中，从而实现所述模块机箱(1)与所述转接机箱(2)的信号联接和机械固定。2.根据权利要求1所述的开放式的机载电子组件安装结构，其特征在于，所述模块机箱(1)为单侧开盖结构，所述模块机箱(1)包括盖板(8)、导热胶垫(10)、导电橡胶垫(11)、功能电路模块(12)、矩形连接器插座(14)、模块机箱壳体(15)、散热翅片(16)，闭锁手柄(20)；所述模块机箱壳体(15)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：步鹏，张松鹏，周海亮，刘银广，卫首鹏，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：发明
国别省市：