一种弱刚性轻量化电子箱制造技术

技术编号:36801234 阅读:13 留言:0更新日期:2023-03-08 23:46
本发明专利技术属于电子设备机箱结构设计技术领域,具体涉及一种弱刚性轻量化电子箱,该电子箱主体由盖板、底板和前面板组成,三个零件两两相连且接合面处均采用平面压接装配方式,各零件配装平面间设有密封结构,整体形成密闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护、密封功能。前面板上安装有电连接器用于外部电气连接。盖板主体部分为弱刚性轻量化结构,通过合理运用尺寸链设计、形位公差设计、刚度组合设计、机加工艺设计等技术手段,精确消除零件间装配间隙,能够同时满足装配互换性和整机密封可靠性的较高要求,并具有拆装方便、重复安装精度良好等优点。重复安装精度良好等优点。重复安装精度良好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种弱刚性轻量化电子箱


[0001]本专利技术属于电子设备机箱结构设计
,具体涉及一种弱刚性轻量化电子箱,适用于对密封可靠性、使用维修性、快速拆装等方面有综合要求的箱(盒)式电子设备。

技术介绍

[0002]现有电子箱(盒)产品常见以下两种结构形式:(1)板件拼接式:箱体是由六块板件拼接而成的六面体结构,各板件接触平面间填充密封材料,通常为密封胶或密封垫(条),利用密封胶或是密封垫(条)的弹性变形填充两金属接触面间因微观不平而带来的间隙,实现密封功能。这种密封方式在小型箱(盒)式电子产品中普遍应用,后面不再赘述。此结构的缺点在于对接配合平面过多,拆、装不便,重复安装精度和密封可靠性均较低;(2)匣形组合式:箱体是由匣形半封闭壳体和盖板组成,其缺点在于内部电路板和电子模块安装于匣形壳体内部,受四周侧壁所限,在涉及对内部电路板或电子模块进行安装调试、维护、更换时操作空间受限,使用维修性较差;在上述结构形式中,电子箱前部平面上均安装有电连接器用于外部输入/输出。
[0003]目前常见军用电子设备机箱结构设计技术所公开的机箱结构不能满足对密封可靠性和拆装、维护便利性有较高综合要求的一类应用场合。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本专利技术要解决的技术问题是:如何在批量生产的条件下,提供一种兼顾密封可靠性、装配互换性、可快速拆装的电子设备箱体结构,应用于对上述方面有综合要求的各类场合。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种弱刚性轻量化电子箱,所述弱刚性轻量化电子箱包括:盖板2、底板1和前面板3,三个零件两两相连且连接部位均采用平面对接压紧装配方式;
[0008]所述盖板2底面的第一装配平面201与底板1上的底板装配平面101构成平面对接的第二压装配合平面对9,盖板2前端的第二装配平面202与前面板3上的前面板配装平面301构成平面对接的第一压装配合平面对8,并且均在第一压装配合平面对8以及第二压装配合平面对9各自的装配平面之间开设有密封槽,两组密封槽首尾相连,构成连续闭合的空间型密封槽结构,其内嵌装密封条7;
[0009]由此,盖板2、底板1和前面板3中,每两个零件之间有且仅有一组压接装配平面;
[0010]所述第一装配平面201与第二装配平面203构成一个二面角α,底板装配平面101与前面板配装平面301对应构成另一个二面角α


[0011]盖板2、底板1和前面板3在压紧固连后,整体形成密闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护、密封功能。
[0012]其中,所述二面角α与二面角α

尺寸相同并具备相应的加工、装配精度,并在对应装配平面之间设计密封结构。
[0013]其中,所述二面角α与二面角α

各自的两个面均相互垂直成90度。
[0014]其中,所述二面角α与二面角α

各自的两个面均相互形成为结构允许的任意角度夹角。
[0015]其中,在盖板2与底板1、盖板2与前面板3之间的压接装配平面上,开设密封槽并在密封槽内嵌装密封条,密封槽可全部开设于盖板2相应平面上,或全部开设在底板1和前面板3对应平面上,或部分开设于盖板2相关平面上,部分开设于底板1和/或前面板3相关平面上,并且各段密封槽相互连接,与嵌装其内的密封条整体形成空间型连续闭合密封结构要素。
[0016]其中,所述盖板2的主体为弱刚性轻量化结构,并根据需要在盖板2顶部平面设置一定数量和结构形式的槽形结构来降低盖板2主体结构刚度。
[0017]其中,盖板2顶部平面根据需要开设有降低结构刚度的槽,在局部形成类似波纹管状结构,即类波纹槽204,单个类波纹槽204的截面呈“U”形并沿箱体横向延伸,多个类波纹槽204沿箱体纵向平行分布排列。
[0018]其中,所述盖板2的两个装配平面形成二面角结构,并在此二面角的两个平面上分别与底板1和前面板3构成平面对接压紧配合。
[0019]其中,所述盖板2与底板1、盖板2与前面板3之间为可拆卸连接,底板1和前面板3之间采用可拆卸连接、永久性连接或一体化结构。
[0020]其中,所述前面板3上安装有输入/输出电连接器4用于内、外部的电气连接。
[0021](三)有益效果
[0022]与现有技术相比较,本专利技术要解决的具体技术难点在于:在批生产条件下,在保证盖板、底板和前面板三个零件装配互换性的前提下,在一道工序中即盖板安装时,在盖板零件的两个对接压装配合平面上,尤其是在两个配合平面所形成二面角的棱线部位,实现牢固连接和可靠密封,并且操作应方便快捷,在反复拆装后仍可保持原有结构的安装精度和密封性能,满足使用维修性要求。
附图说明
[0023]图1(a)为所述电子箱前部上方视角轴测图;
[0024]图1(b)为所述电子箱后部下方视角轴测图;
[0025]图1(c)为所述电子箱轴测分解图;
[0026]图2(a)所述盖板零件正置状态轴测图;
[0027]图2(b)所述盖板零件倒置状态轴测图;
[0028]图2(c)所述盖板零件局部放大图;
[0029]图3(a)为所述盖板零件尺寸链简图;
[0030]图3(b)为所述底板和前面板组合体尺寸链简图;
[0031]图4是本专利技术所述的盖板零件挠度计算受力简图。
[0032]图中:1

底板;101

底板装配平面;2

盖板;201

第一装配平面;202

密封槽;203

第二装配平面;204

类波纹槽;3

前面板;301

前面板配装平面;4

电连接器;5

第一连接螺
钉;6

第二连接螺钉;7

密封条;8

第一压装配合平面对;9

第二压装配合平面对。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0034]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种弱刚性轻量化电子箱,如图1(a)

图4所示,所述弱刚性轻量化电子箱包括:盖板2、底板1和前面板3,三个零件两两相连且连接部位均采用平面对接压紧装配方式;
[0035]所述盖板2底面的第一装配平面201与底板1上的底板装配平面101构成平面对接的第二压装配合平面对9,盖板2前端的第二装配平面202与前面板3上的前面板配装平面301构成平面对接的第一压装配合平面对8,并且均在第一压装配合平面对8以及第二压装配合平面对9各自的装配平面之间开设有密封槽,两组密封槽首尾相连,构成连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弱刚性轻量化电子箱,其特征在于,所述弱刚性轻量化电子箱包括:盖板(2)、底板(1)和前面板(3),三个零件两两相连且连接部位均采用平面对接压紧装配方式;所述盖板(2)底面的第一装配平面(201)与底板(1)上的底板装配平面(101)构成平面对接的第二压装配合平面对(9),盖板(2)前端的第二装配平面(202)与前面板(3)上的前面板配装平面(301)构成平面对接的第一压装配合平面对(8),并且均在第一压装配合平面对(8)以及第二压装配合平面对(9)各自的装配平面之间开设有密封槽,两组密封槽首尾相连,构成连续闭合的空间型密封槽结构,其内嵌装密封条(7);由此,盖板(2)、底板(1)和前面板(3)中,每两个零件之间有且仅有一组压接装配平面;所述第一装配平面(201)与第二装配平面(203)构成一个二面角α,底板装配平面(101)与前面板配装平面(301)对应构成另一个二面角α

;盖板(2)、底板(1)和前面板(3)在压紧固连后,整体形成密闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护、密封功能。2.如权利要求1所述的弱刚性轻量化电子箱,其特征在于,所述二面角α与二面角α

尺寸相同并具备相应的加工、装配精度,并在对应装配平面之间设计密封结构。3.如权利要求1所述的弱刚性轻量化电子箱,其特征在于,所述二面角α与二面角α

各自的两个面均相互垂直成90度。4.如权利要求1所述的弱刚性轻量化电子箱,其特征在于,所述二面角α与二面角α

各自的两个面均相互形成为...

【专利技术属性】
技术研发人员:任立力吴宇凡张姗姗方飞占伟董璐璐徐燕涛陈宇洁黄静
申请(专利权)人:西安现代控制技术研究所
类型:发明
国别省市:

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