壳体卡接结构及电子产品制造技术

本公开涉及壳体连接技术领域，尤其涉及一种壳体卡接结构及电子产品，该结构包括卡钩组件、限位组件和卡合组件；卡钩组件包括杆体和卡钩头，杆体的一端用于与第一壳体连接，另一端与卡钩头连接，卡钩头包括两个对称设置卡接凸起；限位组件包括限位弹片，限位弹片的一端与第一壳体连接；卡合组件包括两个滚轮，两个滚轮用于与第二壳体转动连接，并且两个滚轮沿径向间隔设置，滚轮的侧端沿周向间隔设有卡槽和限位槽。本公开卡接结构设置在壳体的内部，无外露的情况，解决了壳体美观的问题，并且，该卡接结构的结构简单、成本低且占用空间小；以及产品的卡接及拆卸操作简单，具有通用性，可实现多种机型的共用，应用范围广泛。应用范围广泛。应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
壳体卡接结构及电子产品


[0001]本公开涉及壳体连接
，尤其涉及一种壳体卡接结构及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，以及用户对电子产品要求的提高，目前，电子产品，如平板电脑、笔记本电脑或移动电话等均朝超薄化发展。例如，电子产品可采用全机身美铝合金结构，产品厚度小、且外观美观。
[0003]现有的电子产品中，部分壳体结构(如壳体的背侧结构)，仍需要使用螺钉进行固定。针对这类型超薄本，如果能够减少螺丝数量，可进一步提高产品的美观度。因此，目前可采用镶钉和锁扣的连接结构，在其中的一个壳体上设置镶钉，与之相对应的壳体上设置锁扣，两个壳体对接时，镶钉与锁扣连接，其中锁扣包括压簧、卡接球、磁性件等部件。
[0004]但是，此结构仍存在如下缺陷：
[0005]1、占用空间大，产品超薄化受限；
[0006]2、结构复杂，整体成本很高；
[0007]3、拆卸是需要很大的磁力，使用场景困难。

技术实现思路

[0008]为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本公开提供了一种壳体卡接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体卡接结构，其特征在于，包括卡钩组件(1)、限位组件(2)和卡合组件(3)；所述卡钩组件(1)包括杆体(11)和卡钩头(12)，所述杆体(11)的一端用于与第一壳体(51)连接，另一端与所述卡钩头(12)连接，所述卡钩头(12)包括两个对称设置卡接凸起(121)；所述限位组件(2)包括两个位于所述杆体(11)两侧的限位弹片，所述限位弹片的一端与所述第一壳体(51)连接；所述卡合组件(3)包括两个滚轮(31)，两个所述滚轮(31)用于与第二壳体(52)转动连接，并且两个所述滚轮(31)沿径向间隔设置，所述滚轮(31)的侧端沿周向间隔设有卡槽(32)和限位槽(33)；所述杆体(11)用于驱动所述卡钩头(12)在第一位置和第二位置间移动，所述卡钩头(12)由所述第一位置移动至所述第二位置时，所述卡钩头(12)带动所述滚轮(31)转动，并且所述卡钩头(12)插入两个所述卡槽(32)之间，两个所述卡槽(32)分别与所述卡接凸起(121)卡接，以及两个所述限位槽(33)分别与所述限位弹片卡接。2.根据权利要求1所述的壳体卡接结构，其特征在于，还包括限位块(4)，所述限位块(4)用于与所述第二壳体(52)连接，所述限位块(4)包括第一限位面(41)和第二限位面(42)；所述滚轮(31)的侧端内凹的凹槽，所述凹槽包括第三限位面(34)和第四限位面(35)；所述卡钩头(12)位于第一位置时，所述第一限位面(41)与所述第三限位面(34)抵接，所述卡钩头(12)位于所述第二位置时，所述第二限位面(42)与所述第四限位面(35)抵接。3.根据权利要求1所述的壳体卡接结构，其特征在于，所述限位弹片包括连接部(21)和弹片部(22)，所述弹片部(22)的一端与所述连接部(21)一端连接；所述连接部(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李崇，陈步林，陈振宏，毕康，李梦恒，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：