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本公开涉及壳体连接技术领域，尤其涉及一种壳体卡接结构及电子产品，该结构包括卡钩组件、限位组件和卡合组件；卡钩组件包括杆体和卡钩头，杆体的一端用于与第一壳体连接，另一端与卡钩头连接，卡钩头包括两个对称设置卡接凸起；限位组件包括限位弹片，限位弹...
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