一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法技术

本发明专利技术公开了一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法，其实验方法包括以下步骤：S1、首先将准备好相应的金刚线切割机，将关键辅料槽轮进行实时安装到切割机相应位置处，并且通过调整槽轮直径调整切割线的张力，增加槽轮尾部的直径，使槽轮尾部的直径大于槽轮中部的直径，提高槽轮尾部的切割能力，同时使得金刚线切割机整体线网平衡力更好；S2、然后依据80金刚线经验，将线径替换为50线线径时，同步缩放槽轮的槽深。本发明专利技术成功地降低了50金刚线切割半导体硅片的制造成本，避免了因频繁更换槽轮造成的人力、设备配件的浪费，为50金刚线切割半导体硅片的推进提供了成本优势，推动了国产半导体金刚线切割的细线化进度。半导体金刚线切割的细线化进度。半导体金刚线切割的细线化进度。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法。

技术介绍

[0002]由于电子产品快速发展和广泛应用，对于半导体行业硅片的需求量也在不断增大，为了降低硅片的生产成本，针对金刚线切割机的关键辅料
‑
槽轮的要求也在不断提高，早期使用50金刚线切割时，槽轮寿命达到100H后产品参数就开始出现恶化趋势，120H时产品参数已不能满足生产需求，需要更换新槽轮，而同样的80金刚线槽轮寿命普遍在350H小时，砂浆线切割使用的槽轮寿命更是在800H，所以在大范围推广50金刚线时，槽轮寿命成为了生产很大的一个制约条件，频繁更换线切槽轮对人员，设备工时都是一种浪费，经常拆装设备轴箱也会对设备产生一定程度的损坏，在此基础上，如何提高50金刚线的槽轮寿命成为了50金刚线切割半导体量产的重要瓶颈。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的在大范围推广50金刚线时，槽轮寿命成为了生产很大的一个制约条件，频繁更换线切槽轮对人员，设备工时都是一种浪费，经常拆装设备轴箱也会对设备产生一定程度的损坏问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法，其实验方法包括以下步骤：
[0005]S1、首先将准备好相应的金刚线切割机，将关键辅料槽轮进行实时安装到切割机相应位置处，并且通过调整槽轮直径调整切割线的张力，增加槽轮尾部的直径，使槽轮尾部的直径大于槽轮中部的直径，提高槽轮尾部的切割能力，同时使得金刚线切割机整体线网平衡力更好。
[0006]S2、然后依据80金刚线经验，将线径替换为50线线径时，同步缩放槽轮的槽深，借助80线槽轮使用经验，槽轮首刀切割参数良好，但继续加工过程中发现存在寿命问题，槽轮寿命达到100H后参数开始恶化，120H后更是无法使用，后经显微镜检测，槽内胶皮存在严重偏磨问题。
[0007]S3、最后引入了V槽槽轮，V槽+R角槽轮等不同型号槽轮，并依次进行试切验证，最终确定以0.09开口宽度+无R角方案效果最佳，槽轮寿命达到300H参数依旧在可控范围内，持续加工到320H才出现恶化趋势。同步将实验成果应用于80金刚线槽轮上，也取得了一定的成果，使80金刚线的切割参数更为稳定。
[0008]优选的，所述金刚线切割槽轮直径为236
‑
245mm，所述槽轮间距为480mm，且主辊跳动精度为
±
10μm。
[0009]优选的，所述槽轮端跳精度为
±
20um，且槽轮表面胶皮状态需为无气泡和无破损
状态。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0011]本专利技术通过50金刚线槽轮寿命的提升，成功地降低了50金刚线切割半导体硅片的制造成本，避免了因频繁更换槽轮造成的人力、设备配件的浪费，为50金刚线切割半导体硅片的推进提供了成本优势，推动了国产半导体金刚线切割的细线化进度，提高了单晶的单位公斤出片数，大幅降低了制造成本，提高了半导体硅片的国际竞争力。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的槽轮前、中、后期参数对比线形图；
[0013]图2为本专利技术的槽轮前、中、后期参数对比表；
[0014]图3为本专利技术的80金刚线槽型和50金刚线槽型示意图。
具体实施方式
[0015]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]参阅图1
‑
3，本实施例的实验方法包括以下步骤：
[0018]S1、首先将准备好相应的金刚线切割机，将关键辅料槽轮进行实时安装到切割机相应位置处，并且通过调整槽轮直径调整切割线的张力，增加槽轮尾部的直径，使槽轮尾部的直径大于槽轮中部的直径，提高槽轮尾部的切割能力，同时使得金刚线切割机整体线网平衡力更好。
[0019]S2、然后依据80金刚线经验，将线径替换为50线线径时，同步缩放槽轮的槽深，借助80线槽轮使用经验，槽轮首刀切割参数良好，但继续加工过程中发现存在寿命问题，槽轮寿命达到100H后参数开始恶化，120H后更是无法使用，后经显微镜检测，槽内胶皮存在严重偏磨问题。
[0020]S3、最后引入了V槽槽轮，V槽+R角槽轮等不同型号槽轮，并依次进行试切验证，最终确定以0.09开口宽度+无R角方案效果最佳，槽轮寿命达到300H参数依旧在可控范围内，持续加工到320H才出现恶化趋势。同步将实验成果应用于80金刚线槽轮上，也取得了一定的成果，使80金刚线的切割参数更为稳定。
[0021]本实施例中，金刚线切割槽轮直径为236
‑
245mm，所述槽轮间距为480mm，且主辊跳动精度为
±
10μm。
[0022]本实施例中，槽轮端跳精度为
±
20um，且槽轮表面胶皮状态需为无气泡和无破损状态。
[0023]实施例二：
[0024]与实施例一的区别特征在于：
[0025]本实施例的实验方法包括以下步骤：
[0026]S1、首先将准备好相应的金刚线切割机，将关键辅料槽轮进行实时安装到切割机
相应位置处，并且通过调整槽轮直径调整切割线的张力，增加槽轮尾部的直径，使槽轮尾部的直径大于槽轮中部的直径，提高槽轮尾部的切割能力，同时使得金刚线切割机整体线网平衡力更好。
[0027]S2、然后依据80金刚线经验，将线径替换为50线线径时，同步缩放槽轮的槽深，借助80线槽轮使用经验，槽轮首刀切割参数良好，但继续加工过程中发现存在寿命问题，槽轮寿命达到100H后参数开始恶化，120H后更是无法使用，后经显微镜检测，槽内胶皮存在严重偏磨问题。
[0028]S3、最后引入了V槽槽轮，V槽+R角槽轮等不同型号槽轮，并依次进行试切验证，最终确定以0.09开口宽度+无R角方案效果最佳，槽轮寿命达到300H参数依旧在可控范围内，持续加工到320H才出现恶化趋势。同步将实验成果应用于80金刚线槽轮上，也取得了一定的成果，使80金刚线的切割参数更为稳定。
[0029]本实施例中，金刚线切割槽轮直径为250
‑
350mm，所述槽轮间距为530mm，且主辊跳动精度为
±
10μm。
[0030]本实施例中，槽轮端跳精度为
±
30um，且槽轮表面胶皮状态需为无气泡和无破损状态。
[0031]综上：本专利技术实施例一中的本专利技术实验结果表明，相比于实施例二中工艺实验结果，本专利技术更加成功地降低了50金刚线切割半导体硅片的制造成本，更加有效的避免了因频繁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割槽轮的延长使用寿命的方法，其特征在于：其实验方法包括以下步骤：S1、首先将准备好相应的金刚线切割机，将关键辅料槽轮进行实时安装到切割机相应位置处，并且通过调整槽轮直径调整切割线的张力，增加槽轮尾部的直径，使槽轮尾部的直径大于槽轮中部的直径，提高槽轮尾部的切割能力，同时使得金刚线切割机整体线网平衡力更好；S2、然后依据80金刚线经验，将线径替换为50线线径时，同步缩放槽轮的槽深，借助80线槽轮使用经验，槽轮首刀切割参数良好，但继续加工过程中发现存在寿命问题，槽轮寿命达到100H后参数开始恶化，120H后更是无法使用，后经显微镜检测，槽内胶皮存在严重偏磨问题；S3、最后引入了V槽槽轮，V槽+R角槽轮等不同型号槽轮，并依次进...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，姚科新，黄春峰，曹锦伟，李仕权，王彦君，孙晨光，韩少锋，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：