一种固晶机用自动更换吸嘴装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体行业的技术领域，具体涉及一种固晶机用自动更换吸嘴装置，该固晶机包括机架总成、邦头总成、电气滑环组件、多工位转盘和多个气动夹持组件，所述邦头总成装配于机架总成的上端，所述电气滑环组件装配于邦头总成的上端，所述多工位转盘装配于电气滑环组件的下端且位于邦头总成内部，多个所述气动夹持组件环形分布于多工位转盘的外侧。本发明专利技术通过调节快换盒内部的气压，使得收放组件对吸嘴进行取下和安装，无需依靠人工手动更换吸嘴，提高了更换效率，同时，在安装吸嘴完毕后，还能对吸嘴下端表面粘附的灰尘和杂物进行清理和收集，避免吸嘴堵塞，还能够避免灰尘和杂物对吸嘴造成二次污染。嘴造成二次污染。嘴造成二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶机用自动更换吸嘴装置


[0001]本专利技术属于半导体行业的
，具体涉及一种固晶机用自动更换吸嘴装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。在利用固晶机对LED芯片进行贴装时，需要依靠吸嘴将晶片从供晶位移送至固晶位，以实现晶片与衬板的固晶作业。对于不同的晶片，需要使用不同规格的吸嘴进行吸附和移送，现有技术中，在贴装LED芯片的过程中，对吸嘴进行更换时，一般需要对吸嘴进行手动更换，更换效率较低，更换步骤繁琐，耗费时间较长，降低了LED芯片贴装效率，基于上述问题，本方案提出了一种能够提高吸嘴更换效率的装置。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种固晶机用自动更换吸嘴装置，通过调节快换盒内部的气压，使得收放组件对吸嘴进行取下和安装，无需依靠手动更换吸嘴，提高了更换效率，同时，在安装吸嘴完毕后，还能对吸嘴下端表面粘附的灰尘和杂物进行清理和收集，避免吸嘴堵塞，还能够避免灰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶机用自动更换吸嘴装置，包括机架总成（10）、邦头总成（11）、电气滑环组件（12）、多工位转盘（13）和多个气动夹持组件（14），所述邦头总成（11）装配于机架总成（10）的上端，所述电气滑环组件（12）装配于邦头总成（11）的上端，所述多工位转盘（13）装配于电气滑环组件（12）的下端且位于邦头总成（11）内部，多个所述气动夹持组件（14）环形分布于多工位转盘（13）的外侧，其特征在于：所述气动夹持组件（14）的下端均设置有识别元件，还包括：快换盒（20），所述快换盒（20）位于机架总成（10）的上端，所述快换盒（20）的内部开设有环形导向凹槽（21）和多个存放腔（22），多个所述存放腔（22）环形分布于环形导向凹槽（21）的外侧，所述环形导向凹槽（21）和存放腔（22）之间设置有通气孔（23），且所述环形导向凹槽（21）和存放腔（22）通过通气孔（23）相连通，所述存放腔（22）的内部装配有吸嘴（15），所述环形导向凹槽（21）的内部转动连接有供气管（24），所述供气管（24）的一端固定有气路接头（25），所述供气管（24）的外侧设置有环形导向凸台（26），且所述环形导向凸台（26）和环形导向凹槽（21）相适配，所述供气管（24）上开设有一导气孔，且所述导气孔贯穿环形导向凸台（26）；收放组件（30），所述收放组件（30）装配于存放腔（22）的内部，所述吸嘴（15）位于收放组件（30）的内部，且至少有一个所述收放组件（30）为空载状态；驱动部（40），所述驱动部（40）装配于快换盒（20）的一侧，用于驱动所述快换盒（20）运转；其中，当一个所述通气孔（23）和导气孔相对应后，通过所述导气孔和该通气孔（23）的配合形成供气通路，位于该所述通气孔（23）上端的存放腔（22）和供气管（24）通过供气通路相连通。2.根据权利要求1所述的一种固晶机用自动更换吸嘴装置，其特征在于：所述收放组件（30）包括收放套筒（31）、第一泄压阀（32）、第二泄压阀（33）、定位杆（34）和复位元件（35），所述收放组件（30）滑动连接于存放腔（22）的内部，所述收放组件（30）的内部开设有收放腔（38）和压力腔（39），且所述压力腔（39）位于收放腔（38）的外侧，所述收放腔（38）的上端设置有定位槽，所述吸嘴（15）活动的装配于定位槽的内部，所述第一泄压阀（32）固定于压力腔（39）内部的下端，所述第二泄压阀（33）固定于压力腔（39）的内壁上，所述定位杆（34）滑动连接于压力腔（39）的内部，且所述吸嘴（15...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维伦，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：