电容式传声器制造技术

本发明专利技术涉及一种电容式传声器，其可以抑制由于回流焊接时的热量而产生气体，防止由于该气体而使特性降低。将搭载有电装部件（２６、２７）的电路基板（２３）、框体基架（２４）以及上部基板（２５）层叠，将所述电装部件（２６、２７）收容在框体基架（２４）内。此外，电装部件（２６、２７）通过激光焊接而固定在电路基板（２３）上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式传声器，其在穿透设置有收容空间的框体基架上，以闭塞该收容空间的两端开口的方式层叠一对基板，同时在所述收容空间内收容电容部，　　　　其特征在于，　　　　其构成为，在所述框体基架及基板的对接面上，形成导电层和位于该导电层外周的框体基架主体以及基板主体的露出面，使框体基架和基板的导电层电气连接，同时，使框体基架主体和基板主体的露出面利用粘接剂粘接，利用该粘接剂的粘接力维持所述导电层之间的电气连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：米原贤太郎，泽本则弘，伊藤元阳，佃保德，
申请(专利权)人：星精密株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]