一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法技术

本发明专利技术提供一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，包括以下步骤：步骤1)高压压铸成形毛坯状态；步骤2)对压铸毛坯件进行探伤；步骤3)对底座进行第一次热处理；步骤4)对底座进行粗加工；步骤5)加静载荷前测量记录；步骤6)进行静载荷实验；步骤7)加静载荷后测量记录，与步骤5)一一比较计算；步骤8)对底座进行半精加工；步骤9)对底座进行第二次热处理，第二次热处理采用冷热两个循环的中间热处理；步骤10)表面精饰前的精加工；步骤11)对底座进行第三次热处理，第三次热处理采用固溶时效的热处理；步骤12)表面精饰后的导电处的精加工。本发明专利技术避免了由于底座加工不合格而造成的浪费，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法


[0001]本专利技术属于机械加工
，具体涉及一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法。

技术介绍

[0002]底座是导引头产品的核心零件，一头内接安装在导引头部件的底部，另一头外接与弹体对接，通过它把两部分连接起来形成有作战能力实体武器。目前现有方法包括压铸毛坯成形、探伤、机械加工、两次固溶时效、静载荷随产品部件一起实验测试。产品部件安装调试过程中存在由于底座内部加工应力释放不完全造成变形量较大，安装时配合间隙较大，影响部牛技术要求。部件静载荷实验后底座表面出现裂纹，测试强度不达标准。
[0003]因此针对底座生产中存在问题，其加工工艺方法主要从细化热处理过程均化应力和实施底座加工过程静载荷测试，统筹兼顷，达到满足整体产品各项技术参数。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，该方法能有效解决铝合金底座由于要求抗高载，精度高、内部缺陷多，易变形等问题。该方法保证了用于抗高载高精度铝合金底座加工质量，避免了由于加工不合格而造成的浪费，大大节约成本。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，包括以下步骤：
[0007]步骤1)高压压铸成形毛坯状态；
[0008]步骤2)对压铸毛坯件进行探伤；
[0009]步骤3)对底座进行第一次热处理，第一次热处理采用固溶时效的热处理；
[0010]步骤4)对底座进行粗加工；
[0011]步骤5)加静载荷前测量记录；
[0012]步骤6)进行静载荷实验；
[0013]步骤7)加静载荷后测量记录，与步骤5)一一比较计算；
[0014]步骤8)对底座进行半精加工；
[0015]步骤9)对底座进行第二次热处理，第二次热处理采用冷热两个循环的中间热处理；
[0016]步骤10)表面精饰前的精加工；
[0017]步骤11)对底座进行第三次热处理，第三次热处理采用固溶时效的热处理；
[0018]步骤12)表面精饰后的导电处的精加工。
[0019]所述步骤1)的高压压铸成形毛坯状态：先对底座的外端面、外球面、内球面、加强筋压强为30－35兆帕一次压铸成形；再对需精密机械加工部位留余量1.5mm；最后对应位置刻上批次号。
[0020]所述步骤2)的压铸毛坯件探伤：对底座的内球面和外球面中间处进行探伤，气孔直径超过1mm或气孔数量超过3个，剔除报废。
[0021]所述步骤3)和步骤11)的固溶时效的热处理：先将底座表面进行清理使表面无切屑，并晾干，再将底座在恒温箱加热到温度90℃、保温3h后，然后空冷到室温。
[0022]所述步骤4)的底座进行粗加工：由数控车粗加工导引头内接定位圆及导引头内接定位端面和弹体外接定位圆及弹体外接定位端面的尺寸，留余量0.5mm；粗车轴中心的套管安装孔，留余量0.6mm。
[0023]所述步骤5)的加静载荷前测量记录：测量每个底座总高度，尺寸精确到0.01mm，按批次号一一记录统计成表；所述步骤6)的进行静载荷实验：把每个底座逐一放置配套工装，轴向加静载荷(19600
±
490)N进行实验；所述步骤7)的加静载荷后测量记录：再次测量每个底座总高度，尺寸精确到0.01mm，按批次号一一记录统计成表，并与步骤5)测量的底座总高度进行逐一对应比较计算，同一个底座在加静载荷前后测量的高度差超过0.1mm报废。
[0024]所述步骤8)的底座进行半精加工，具体步骤为：步骤一，由数控车半精加工导引头内接定位圆、导引头内接定位端面、弹体外接定位圆和弹体外接定位端面的尺寸，留余量0.10mm；步骤二，半精车轴中心的套管安装孔，留余量0.15mm；步骤三，由数控铣半精加工4处电信号硬件安装对接槽，留余量0.2mm。
[0025]所述步骤9)的冷热两个循环的中间热处理；先将温度降至－50～－60℃后，保持1.5
±
0.2小时，再将温度升至90
±
10℃后，保持3
±
0.2小时，然后反复上述过程两次。
[0026]所述步骤10)的表面精饰前的精加工：第一、由数控车精加工导引头内接定位圆及导引头内接定位端面和弹体外接定位圆及弹体外接定位端面的完工尺寸；第二、精车轴中心的套管安装孔的完工尺寸；第三、由数控铣精加工4处电信号硬件安装对接槽；第四、由数控铣精加工8处导引头安装孔及弹体定向孔；第五、由数控铣精加工4处集成电路模块连接孔。
[0027]所述步骤12)的表面精饰后的导电处的精加工：先钻孔螺纹底孔，再锪台阶孔，最后攻丝。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]本专利技术中的底座采用高压压铸毛坯成形，确定外端面、外球面、内球面和加强筋结构，加工余量分布均匀，并刻批次号；通过探伤剔除内部气孔缺陷超标。
[0030]本专利技术中，步骤3)中第一次时效的均化加工应力的热处理，改善材料的切削性能，步骤5)进行加载荷前测量记录统计成表，以便比较，剔除不合格品；步骤6)模拟产品工作状态进行静载荷实验；步骤7)进行加载荷后测量记录统计成表，并与加载荷前测量记录一一进行比较计算，超过0.1mm报废。本专利技术中，半精加工采用数控车、数控铣的加工方法，减小切削加工变形，提高底座的加工精度。
[0031]本专利技术中，步骤9)中通过第二次的冷热两个循环的中间热处理，进一步均化和减小加工应力。
[0032]本专利技术中，表面精饰前的精加工，提高底座的加工准确性和稳定性，步骤11)中的第三次稳定加工尺寸的最终热处理，消除表面精饰温度的应力，获得好的工艺加工性；表面精饰后的导电处的精加工，保证底座加工精度、形位公差要求。通过该方法的应用，年节约原材料成本百万以上。
[0033]该方法保证了用于抗高载高精度铝合金底座的加工质量，避免了由于加工不合格而造成的浪费，大大节约成本，通过该方法的应用，节约了产品实验成本。
[0034]为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0035]图1是本专利技术用于抗高载高精度铝合金底座的主视剖视结构示意图。
[0036]图2是图1的左视结构示意图。
[0037]图3是图1的右视结构示意图。
[0038]图中：1、底座；2、外端面；3、外球面；4、内球面；5、加强筋；6、导引头内接定位圆；7、导引头内接定位端面；8、弹体外接定位圆；9、弹体外接定位端面；10、底座总高度；11、套管安装孔；12、电信号硬件安装对接槽；13、导引头安装孔；14、弹体定向孔；15、导电安装螺纹孔及台阶孔；16、刻批次号处；17、集成电路模块连接孔。
具体实施方式
[0039]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1)高压压铸成形毛坯状态；步骤2)对压铸毛坯件进行探伤；步骤3)对底座(1)进行第一次热处理，第一次热处理采用固溶时效的热处理；步骤4)对底座(1)进行粗加工；步骤5)加静载荷前测量记录；步骤6)进行静载荷实验；步骤7)加静载荷后测量记录，与步骤5)一一比较计算；步骤8)对底座(1)进行半精加工；步骤9)对底座(1)进行第二次热处理，第二次热处理采用冷热两个循环的中间热处理；步骤10)表面精饰前的精加工；步骤11)对底座(1)进行第三次热处理，第三次热处理采用固溶时效的热处理；步骤12)表面精饰后的导电处的精加工。2.根据权利要求1所述的一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征是：所述步骤1)的高压压铸成形毛坯状态：先对底座(1)的外端面(2)、外球面(3)、内球面(4)、加强筋(5)压强为30－35兆帕一次压铸成形；再对需精密机械加工部位留余量1.5mm；最后对应位置刻上批次号。3.根据权利要求1所述的一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征是：所述步骤2)的压铸毛坯件探伤：对底座(1)的内球面(4)和外球面(3)中间处进行探伤，气孔直径超过1mm或气孔数量超过3个，剔除报废。4.根据权利要求1所述的一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征是：所述步骤3)和步骤11)的固溶时效的热处理：先将底座(1)表面进行清理使表面无切屑，并晾干，再将底座(1)在恒温箱加热到温度90℃、保温3h后，然后空冷到室温。5.根据权利要求1所述的一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征是：所述步骤4)的底座(1)进行粗加工：由数控车粗加工导引头内接定位圆(6)及导引头内接定位端面(7)和弹体外接定位圆(8)及弹体外接定位端面(9)的尺寸，留余量0.5mm；粗车轴中心的套管安装孔(11)，留余量0.6mm。6.根据权利要求1所述的一种用于抗高载高精度铝合金底座的加工方法，其特征是：所述步骤5)的加静载荷前测量记录：测量每个底座总高度(10)，尺寸精确到0.01mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文仲，赵泽辉，施军良，刘涛，刘沛，杨威，解清华，刘建斌，
申请(专利权)人：西安北方光电科技防务有限公司，
类型：发明
国别省市：