高界面结合强度的金属基复合板前处理及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种高界面结合强度的金属基复合板前处理及制备工艺，前处理工艺包括：取不同材质的基材和覆材作为待组坯料，在基材表面预置金属粉末，对预置金属粉末的基材表面进行超声滚压处理，形成厚度为10

【技术实现步骤摘要】
高界面结合强度的金属基复合板前处理及制备工艺


[0001]本专利技术属于金属基复合板制备
，具体涉及一种高界面结合强度的金属基复合板前处理及制备工艺。

技术介绍

[0002]随着社会发展的进步，工业上对装备的性能要求愈加严格，单一金属很难满足恶劣工况下的使役要求，所以金属基复合板便因为兼具两种或两种以上金属的优异性能而逐渐成为首选的替代品。目前，金属基复合板生产加工方法主要有爆炸复合、轧制复合等，其中由于复合板的轧制工艺利用大变形进行结合，可将强度、熔点、热膨胀系数差异较大的金属形成冶金结合，并能够实现板幅较大的复合板成型，是近年的研究热点。但现有金属基复合板的轧制复合过程中仍存在以下缺点导致性能下降：
[0003](1)轧制复合过程中会出现金属元素的相互扩散，从而可能出现脆性相或氧化物，这在很大程度上降低了复合板的剪切强度，为达到需求结合强度，对设备轧制力要求较高，导致能耗和生产成本增加。
[0004](2)在不锈钢复合板结合界面处由于碳元素从含碳钢量高的一处向着不锈钢界面转移，使不锈钢一侧的结合界面附近产生了Cr的碳化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，其工艺包括：取不同材质的基材(100)和覆材(400)作为待组坯料，在基材(100)表面预置金属粉末(200)，对预置金属粉末(200)的基材(100)表面进行超声滚压处理，形成厚度为10
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100μm、纳米级表层晶粒尺寸、具有残余应力的表面硬化层(300)。2.根据权利要求1所述的高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，所述基材(100)包括碳钢、不锈钢、铜，所述覆材(400)包括金属钛、钛合金、碳钢、不锈钢。3.根据权利要求1所述的高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，预置金属粉末(200)前对基材(100)表面进行清洁处理，对覆材(400)待与表面硬化层(300)贴合的表面进行清洁处理，所述清洁处理包括打磨、抛光、涂抹机油防锈。4.根据权利要求1所述的高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，所述金属粉末(200)包括Ni、Nb、Cr的金属粉末(200)的一种或多种。5.根据权利要求1所述的高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，所述超声滚压处理的工艺参数为：金属粉末(200)的粒径≥200目，金属粉末(200)预置厚度为1
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2mm，滚压球半径为5
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7mm，进给步距为0.65mm
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0.75mm，静压力大于0.4MPa，进给路径采用S型纵向滚压，并进行多道次的超声滚压处理。6.根据权利要求1所述的高界面结合强度的金属基复合板前处理工艺，其特征在于，所述表面硬化层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小猛，姚新宇，刘文，乔云鹏，翁磊，
申请(专利权)人：苏州思萃熔接技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：