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本发明涉及一种高界面结合强度的金属基复合板前处理及制备工艺，前处理工艺包括：取不同材质的基材和覆材作为待组坯料，在基材表面预置金属粉末，对预置金属粉末的基材表面进行超声滚压处理，形成厚度为10
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该专利属于苏州思萃熔接技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州思萃熔接技术研究所有限公司授权不得商用。

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