一种金属掩膜条结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属掩膜条结构，包括有掩膜条本体，所述掩膜条本体顶部的左右两侧分别设置有焊接区域，每一焊接区域设有复数个焊点，在每一焊点处开设有一用于焊接的凹槽，使得所述焊点顶部不高于掩膜条本体顶部，在每一所述焊接区域内设置有一组对位通孔。通过在金属掩膜条表面开设凹槽用于容纳焊点，能够金属掩膜条表面焊点凸起的问题，提高金属掩膜条和玻璃基板的对位效率。在玻璃基板与金属掩膜条对位贴合时，玻璃基板与金属掩膜条之间没有间隙，加热蒸发有机材料不易散射至其他地方，从而降低了OLED面板混色的风险，提高了蒸镀的良率。镀的良率。镀的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜条结构


[0001]本技术涉及掩膜蒸镀
，特别指一种金属掩膜条结构。

技术介绍

[0002]OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
[0003]现有的OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过金属掩膜条上开孔位置，在基板表面形成有机薄膜，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以需要金属掩膜条要有较高的位置精度以及稳定性，并且需与基板紧密贴合，防止有机材料蒸发到错误位置、产生混色现象。
[0004]如图1和图2所示，目前主流的张网方法是将金属掩膜条1焊接在金属掩膜板2，再将金属掩膜条1与玻璃基板4进行对位贴合。金属掩膜条1与玻璃基板4贴合后进行蒸镀。但因为是采用焊接方式，而且，焊接的位置，是在金属掩膜条的上表面，所以产生的焊点5会凸起，而且焊点凸起的高度为(0.4～0.5)*金属掩膜条厚度。焊点凸起导致金属掩膜条1和玻璃基板4之间存在间隙3，直接影响混色良率，这也是目前提升OLED面板混色良率的难点之一。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种金属掩膜条结构，能将焊点凸起问题，提高对位贴合效率，降低混色风险。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术提供了一种金属掩膜条结构，包括有掩膜条本体，所述掩膜条本体顶部的左右两侧分别设置有焊接区域，每一焊接区域设有复数个焊点，在每一焊点处开设有一用于焊接的凹槽，使得所述焊点顶部不高于掩膜条本体顶部，在每一所述焊接区域内设置有一组对位通孔。
[0008]进一步的，每一组所述对位通孔中包含四个圆形的对位通孔。
[0009]进一步的，所述掩膜条本体10材质为INVAR36。
[0010]进一步的，所述掩膜条本体顶部设置有复数个蒸镀区域。
[0011]第二方面，本技术提供了一种金属掩膜条的张网焊接方法，所述方法包括以下步骤：
[0012]S1、金属掩膜板载入；
[0013]S2、金属掩膜条载入；
[0014]S3、启动镭射装置，镭射装置捕捉对位通孔的坐标；
[0015]S4、建立坐标原点；
[0016]S5、根据步骤S4建立的坐标原点构建各个凹槽的坐标系；
[0017]S6、设定各个凹槽的镭射顺序；
[0018]S7、根据各个凹槽的坐标和镭射顺序，对所有凹槽按镭射顺序进行镭射。
[0019]进一步的，在所述步骤S1中，在金属掩膜板载入后，张网设备进行对位动作，通过镜头捕捉金属掩膜板上预制的mark点坐标，并将捕捉到的mark点坐标与理论坐标比较，从而判定金属掩膜板位置精度是否合格，若是，则载入金属掩膜条，若否，更换金属掩膜板。
[0020]进一步的，在所述步骤S2中，在金属掩膜条载入后，通过镜头捕捉金属掩膜条上预制的mark点坐标，并将捕捉到的mark点坐标与理论坐标比较，从而进行金属掩膜条的对位调节以及张力机构的张力调节；
[0021]并且，张网设备的镜头捕捉蒸镀区域实际坐标，并与理论坐标进行比较，张网设备中的张力机构根据实际坐标与理论坐标的差值，进行位移补偿。
[0022]进一步的，在所述步骤S3中，镭射装置捕捉到对位通孔坐标与理论坐标进行比较，判定金属掩膜条的对位通孔位置精度是否合格，若是，进入步骤S4；否则，更换金属掩膜条。
[0023]进一步的，将捕捉的四个对位通孔的圆心进行连线交叉处理，将交点的中心设定为坐标原点。
[0024]本技术的优点在于：通过在金属掩膜条表面开设凹槽用于容纳焊点，能够金属掩膜条表面焊点凸起的问题，提高金属掩膜条和玻璃基板的对位效率。在玻璃基板与金属掩膜条对位贴合时，玻璃基板与金属掩膜条之间没有间隙，加热蒸发有机材料不易散射至其他地方，从而降低了OLED面板混色的风险，提高了蒸镀的良率。
附图说明
[0025]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0026]图1是本技术现有技术中金属掩膜条与金属掩膜条连接结构示意图；
[0027]图2是图1中B
‑
B剖视图；
[0028]图3是本技术金属掩膜条结构示意图；
[0029]图4是本技术金属掩膜条焊接区域局部放大图；
[0030]图5是图3中C
‑
C处剖视图；
[0031]图6是本技术具体实施方式结构示意图；
[0032]图7是图6中F处局部放大图；
[0033]图8是图6中D
‑
D处剖视图；
[0034]图9是图6中E
‑
E处剖视图；
[0035]图10是本技术张网焊接方法流程图。
具体实施方式
[0036]本技术采用主流INVAR36材质，制造金属掩膜条，预先设计金属掩膜条焊接区域的焊点分布状况，焊点大小及间隔尺寸等，在金属掩膜条焊接区域周围设计对位通孔。根据设计的焊点分布，焊点大小及间隔尺寸加工处凹槽，根据设置的对位通孔加工出对位通孔。
[0037]实施例一
[0038]请参阅图3至图9，本技术提供了一种金属掩膜条结构，包括有掩膜条本体10，掩膜条本体10顶部的左右两侧分别设置有焊接区域20，每一焊接区域设有复数个焊点40，
在每一焊点40处开设有一用于焊接的凹槽30，使得焊点40顶部不高于掩膜条本体10顶部，在每一焊接区域20内设置有一组对位通孔50。凹槽30的数量与焊点40的数量相一致。焊接后，掩膜条本体10固定在金属掩膜板70上，在玻璃基板80贴合在金属掩膜条表面时，焊点不会凸起，使玻璃基板80与金属掩膜条之间没有间隙。
[0039]具体的，每一组对位通孔50中包含四个圆形的对位通孔50。四个对位通孔均布在焊点的周围。
[0040]具体的，掩膜条本体10材质为INVAR36。
[0041]具体的，掩膜条本体10顶部设置有复数个蒸镀区域60。
[0042]实施例二
[0043]请参阅图10，第二方面，本技术提供了一种金属掩膜条的张网焊接方法，基于实施例一中的一种金属掩膜条结构，所述方法包括以下步骤：
[0044]S1、金属掩膜板载入；
[0045]S2、金属掩膜条载入；
[0046]S3、启动镭射装置，镭射装置捕捉对位通孔的坐标；
[0047]S4、建立坐标原点；
[0048]S5、根据步骤S4建立的坐标原点构建各个凹槽的坐标系；
[0049]S6、设定各个凹槽的镭射顺序；
[0050]S7、根据各个凹槽的坐标和镭射顺序，对所有凹槽按镭射顺序进行镭射。
[0051]具体的，在所述步骤S1中，在金属掩膜板载入后，张网设备进行对位动作，通过镜头捕捉金属掩膜板上预制的mark点(标记点)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜条结构，包括有掩膜条本体(10)，所述掩膜条本体(10)顶部的左右两侧分别设置有焊接区域(20)，每一焊接区域设有复数个焊点，其特征在于：在每一焊点处开设有一用于焊接的凹槽(30)，使得所述焊点(40)顶部不高于掩膜条本体(10)顶部，在每一所述焊接区域(20)内设置有一组对位通孔(50)。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：