一种顶针及涂胶显影机制造技术

一种顶针及涂胶显影机，顶针包括：可拆卸式连接的顶针本体和底座；顶针本体的头部接触点直径为0.2mm、头部外圈直径为1.5mm，身部直径为1.0mm；底座，包括：插接部和基底部，所述插接部直径为7mm，所述基底部直径为16mm。顶针本体的头部材质为PEEK。顶针本体的身部材质为SUS。插接部材质为PEEK，基底部材质为SUS。本技术的顶针结构改变了Pin与基板接触的程度和面积，降低热传导造成的温度差，减缓Mura形成的程度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于液晶面板的制造设备，具体是指一种顶针及涂胶显影机，用于涂胶显影机减压干燥单元。

技术介绍

1、涂胶显影机应用于液晶面板的制造工序中，在减压干燥单元涂胶显影机的顶针起到支撑基板的作用。现有技术的顶针(pin)结构如图1所示，其顶针100的头部、身部、底座为一体，顶针头部接触点直径为0.5mm、外圈直径3.0mm(即减压干燥时基板与pin接触面积的直径)，顶针身部直径为3.5mm、底座直径为10mm，涂胶显影机减压干燥处理过程中，因基板与底部支撑顶针(pin)接触面的气流影响以及热传导影响形成晕(mura)。

2、中国技术专利zl201920196619.2公开了一种制备晶圆用的涂胶显影设备及顶针，其顶针的作用是用于支撑晶圆，通过真空腔室内产生的压力差将晶圆牢牢地吸附于吸盘上。这种结构的顶针如用于上述液晶面板的制造工序中的涂胶显影机减压干燥单元，因吸盘会牢牢吸附，会存在较为明显的mura。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题在于提供一种顶针及涂胶显影机，改变了pin与基板接触的程度和面积，降低热传导造成的温度差，减缓mura形成的程度。

2、本技术是这样实现的：

3、一种顶针，应用于涂胶显影机，包括：可拆卸式连接的顶针本体和底座；

4、所述顶针本体的头部接触点直径为0.2mm、头部外圈直径为1.5mm，身部直径为1.0mm；

5、所述底座，包括：插接部和基底部，所述插接部直径为7mm，所述基底部直径为16mm。

6、进一步地，所述顶针本体的头部材质为peek。

7、进一步地，所述顶针本体的身部材质为sus。

8、进一步地，所述底座的所述插接部材质为peek，所述底座的所述基底部材质为sus。

9、一种涂胶显影机，包括上所述的一种顶针。

10、本技术的优点在于：

11、1、pin mura程度减轻，mura判定等级由level 2(目视可视，拍照可视)减缓到level 1(目视可视，拍照不可视)或更轻微。

12、2、出货前检出mura不可见，提升良率。

13、3、将pin整体设计为可拆分式，如在实验测试过程中存在pin body弯曲损坏现象，从而可以更换整根pin，便于更换，节约成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种顶针，应用于涂胶显影机，其特征在于：包括：可拆卸式连接的顶针本体和底座；

2.如权利要求1所述的一种顶针，其特征在于：所述顶针本体的头部材质为PEEK。

3.如权利要求1所述的一种顶针，其特征在于：所述顶针本体的身部材质为SUS。

4.如权利要求1所述的一种顶针，其特征在于：所述底座的所述插接部材质为PEEK，所述底座的所述基底部材质为SUS。

5.一种涂胶显影机，其特征在于：包括如权利要求1至4任一项所述的一种顶针。

【技术特征摘要】

1.一种顶针，应用于涂胶显影机，其特征在于：包括：可拆卸式连接的顶针本体和底座；

2.如权利要求1所述的一种顶针，其特征在于：所述顶针本体的头部材质为peek。

3.如权利要求1所述的一种顶针，其特征在于：所述顶针本...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，李坤杰，张简文助，纪绍麒，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：