芯片驱动模组和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片驱动模组和电子装置，属于芯片应用领域。保护壳结构是中空的，所述保护壳结构内形成安装空间，用于安装芯片和驱动单元，所述保护壳结构上具有接口孔。所述驱动单元用于驱动所述芯片，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。本发明专利技术通过保护壳结构将芯片和芯片的驱动单元集成在一起，芯片驱动模组能够独立销售，节省了使用者开发驱动方式的成本，同时由于芯片驱动模组便于批量生产，整体上节省了生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
芯片驱动模组和电子装置


[0001]本专利技术涉及芯片应用
，尤其涉及一种芯片驱动模组和电子装置。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装及测试最终形成的产品。获得一颗芯片要经过从设计到制造的漫长阶段，但芯片一般较薄且体积小，如果不对芯片施加外在保护，芯片很容易被刮伤损坏。因此，需要封装工艺及较大尺寸的外壳来保护芯片，也便于将芯片人工安装在电路板上。
[0003]目前芯片多为单独出售，使用者自行开发驱动方式，不同的驱动方式需要安装不同的驱动单元，这种方式增加了使用者的人力和物力成本。若为降低使用者的开发成本，而将芯片和驱动单元集成为一个模组进行销售，由于不同用户对模组的接口、芯片尺寸的需求不同，则每种接口所对应的模组需求量不同，不利于模组量产。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片驱动模组和电子装置，解决了因芯片和驱动方式分离造成使用者应用芯片时成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下所述的技术方案。
[0006]在第一方面中，本申请提供一种芯片驱动模组，包括：中空设置的保护壳结构，所述保护壳结构内形成安装空间，所述保护壳结构上具有接口孔；芯片，设于所述安装空间内；驱动单元，用于驱动所述芯片，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。
[0007]可选地，所述保护壳结构内具有第一子安装腔和第二子安装腔，所述芯片可拆卸地安装在所述第一子安装腔中，所述驱动单元可拆卸地安装在所述第二子安装腔中，所述第一子安装腔上设置有过线孔，所述芯片的电线穿过所述过线孔连接所述驱动单元。
[0008]可选地，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔间隔设置，并使所述芯片和所述驱动单元分布在两层。
[0009]可选地，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，并通过一个或多个孔连通，隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件与所述芯片和/或所述驱动单元绝缘连接；或者，所述第一子安装腔的开口和所述第二子安装腔的开口无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。
[0010]可选地，所述芯片的正面和背面分别被限位在所述第一子安装腔中；和/或，所述芯片的至少一个侧面通过所述第一子安装腔的侧壁限位。
[0011]可选地，所述芯片卡接在所述第一子安装腔中，或者，所述芯片被夹置在所述第一
子安装腔中。
[0012]可选地，所述保护壳结构还包括连通所述安装空间和所述芯片驱动模组外部的显示窗口，所述显示窗口正对所述芯片正面的显示区域。
[0013]可选地，所述芯片包括PCB板、晶圆、绝缘透明盖板以及塑封盖板，所述晶圆从其背面集成于所述PCB板上，所述绝缘透明盖板贴合在所述晶圆正面的显示区域，所述塑封盖板将所述绝缘透明盖板和所述晶圆塑封在所述PCB板上，所述塑封盖板上具有开窗，所述开窗正对晶圆的显示区域；所述PCB板的背面设置有软排接口，用于连接所述驱动单元。
[0014]可选地，所述驱动单元还包括第一驱动板、第二驱动板和连接器，所述第一驱动板和所述第二驱动板通过所述连接器电性连接；所述第一驱动板用于驱动所述芯片；所述第二驱动板设有所述输入接口。
[0015]可选地，所述第一驱动板和所述第二驱动板间隔设置，且所述第一驱动板位于所述第二驱动板和所述芯片之间。
[0016]可选地所述保护壳结构内具有第一限位槽，所述第一限位槽与所述第一驱动板卡接，所述第一限位槽用于对所述第一驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；所述第一限位槽为环形，或者，所述第一限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；所述第一限位槽一体成型，或者，所述第一限位槽通过装配形成。
[0017]可选地所述保护壳结构内具有第二限位槽，所述第二限位槽与所述第二驱动板卡接，所述第二限位槽用于对所述第二驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；所述第二限位槽为环形，或者，所述第二限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；所述第二限位槽一体成型，或者，所述第二限位槽通过装配形成。
[0018]可选地，所述输入接口包括至少两个类型的接口；所述输入接口包括第一接口，所述第一驱动板包括第一电路板，所述第一接口通过所述第一电路板连接所述芯片；所述输入接口还包括第二接口，所述第一驱动板还包括第二电路板，所述第二接口通过所述第二电路板连接所述芯片；所述第二接口的类型不同于所述第一接口的类型；所述输入接口还包括第三接口，所述第一驱动板还包括第三电路板，所述第三接口通过所述第三电路板连接所述芯片；所述第三接口的类型不同于所述第一接口的类型和所述第二接口达到类型。
[0019]可选地，所述第一接口采用HDMI接口；所述第二接口采用CVBS接口；所述第三接口采用VGA接口。
[0020]在第二方面中，本申请提供一种电子装置，包括如上所述的芯片驱动模组。
[0021]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：1.将芯片和用来驱动芯片的驱动单元集成在保护壳结构内，含有芯片、驱动单元和保护壳结构的模组能够一起销售，使用者不需要自行开发芯片驱动方式，降低了使用者的成本，同时也便于生产商通过批量生产和销售模组来降低成本。
[0022]2.输入接口包括多个不同类型的接口，第一驱动板上适应性设置了多个电路板，
每一类型的接口通过其对应的电路板连接芯片，从而芯片驱动模组能够灵活地应用于多种接口需求的设备中。
[0023]3.利用保护壳结构设置第一子安装腔和第二子安装腔，用来分别安装芯片和驱动单元，相当于在空间上将芯片和驱动单元进行了区分，提高了装配时的定位效率。
[0024]4.第一子安装腔和第二子安装腔被物理隔开并做绝缘处理的方案中，芯片测试点和驱动单元之间不会接触并产生短路。
[0025]5.第一驱动板和第二驱动板的位置能够灵活布置，能够产生不同结构的芯片驱动模组；使第一驱动板位于芯片和第二驱动板之间的方案中，芯片驱动模组的刚度更好。
附图说明
[0026]通过结合附图以及参考以下详细说明更充分地理解本专利技术的技术特征和优点。
[0027]图1为本专利技术实施例芯片驱动模组的剖视图；图2为本专利技术实施例保护壳结构的剖视图；图3为本专利技术实施例芯片驱动模组的分解图；图4为本专利技术实施例保护壳结构的分解图。
[0028]附图标记：保护壳结构1第一子安装腔11第二子安装腔12安装空间13接口孔14过线孔15第一壁面16第二壁面17显示窗口18第一限位槽19第二限位槽110第一盖体111支架112中隔113第二盖体114卡接孔1141卡扣115卡接柱11151固定柱116紧固件117芯片2电线21软排线接口22
驱动单元3第一驱动板31第二驱动板32连接器33母扣331子扣332输入接口34。
具体实施方式
[0029]除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片驱动模组，其特征在于，包括：中空设置的保护壳结构，所述保护壳结构内形成安装空间，所述保护壳结构上具有接口孔；芯片，设于所述安装空间内；驱动单元，用于驱动所述芯片，并设于所述安装空间内，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。2.如权利要求1所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述保护壳结构内具有第一子安装腔和第二子安装腔，所述芯片可拆卸地安装在所述第一子安装腔中，所述驱动单元可拆卸地安装在所述第二子安装腔中，所述第一子安装腔上设置有过线孔，所述芯片的电线穿过所述过线孔连接所述驱动单元。3.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔间隔设置，并使所述芯片和所述驱动单元分布在两层。4.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，并通过一个或多个孔连通，隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件与所述芯片和/或所述驱动单元绝缘连接；或者，所述第一子安装腔的开口和所述第二子安装腔的开口无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。5.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片的正面和背面分别被限位在所述第一子安装腔中；和/或，所述芯片的至少一个侧面通过所述第一子安装腔的侧壁限位。6.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片卡接在所述第一子安装腔中，或者，所述芯片被夹置在所述第一子安装腔中。7.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述保护壳结构还包括连通所述安装空间和所述保护壳结构外部的显示窗口，所述显示窗口正对所述芯片正面的显示区域。8.如权利要求2
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7任一项所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片包括PCB板、晶圆、绝缘透明盖板以及塑封盖板，所述晶圆从其背面集成于所述PCB板上，所述绝缘透明盖板贴合在所述晶圆正面的显示区域，所述塑封盖板将所述绝缘透明盖板和所述晶圆塑封在所述PCB板上，所述塑封盖板上具有开窗，所述开窗正对晶圆的显示区域；所述PCB板的背面设置有软排接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱月，粘为进，倪寿杰，马银芳，
申请(专利权)人：无锡美科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：