一种半导体零件外壳制造技术

本实用新型专利技术适用于半导体外壳技术领域，提供了一种半导体零件外壳，包括：底板，其顶端一体成型的固定安装有承接台，外壳体，其底壁向内延伸的开设有放置腔，其中，外壳体可拆卸的固定连接于底板上，且放置腔的底端位于承接台的外侧，连接机构，其活动连接于底板以及承接台上，还包括有：限定机构，其活动安装于底板上，且和外壳体的外壁卡合连接，用以在底板上限位外壳体。半导体零件放置于放置槽内，手动向第一通槽内按压按压块，通过连接块带动插置块向第二通槽内移动，将外壳体罩设于承接台的外侧，使得嵌合槽对应第二通槽，松开按压块，在复位弹簧的弹性作用下，推动连接块以及插置块向承接台外侧移动，使得插置块插入到嵌合槽内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件外壳


[0001]本技术属于半导体外壳
，尤其涉及一种半导体零件外壳。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]专利号：CN213150757U，其公开了：包括外壳体与底板，所述底板顶部设有衔接块，所述衔接块内侧四角均固定连接有第一连接块，所述外壳体内腔设有定位块，所述定位块四面均与外壳体内壁固定相连，且所述衔接块顶部与定位块底部均设有多个衔接柱与衔接孔，所述外壳体与底板通过衔接柱与衔接孔卡和连接，所述外壳体前侧面与后侧门两端均设有散热口，所述散热口内部均设有防尘板，所述防尘板四边均固定连接有多个卡块，所述散热口内壁设有多个卡槽，所述卡块与卡槽卡和连接，且所述外壳体前侧面与后侧面顶端与底端均设有加强筋，该种结构稳定的铝制半导体外壳，结构稳定，便于安装，连接效果好，且散热效果好，通过防尘性强。而现有的半导体铝制壳体结构不够稳定，防护效果较差，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种半导体零件外壳，旨在解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种半导体零件外壳，包括：底板，其顶端一体成型的固定安装有承接台，外壳体，其底壁向内延伸的开设有放置腔，其中，所述外壳体可拆卸的固定连接于所述底板上，且所述放置腔的底端位于所述承接台的外侧，连接机构，其活动连接于所述底板以及所述承接台上，并用以在所述底板上锁紧所述外壳体，还包括有：限定机构，其活动安装于所述底板上，且和所述外壳体的外壁卡合连接，用以在所述底板上限位所述外壳体。
[0006]优选的，所述连接机构至少设置有一个，且所述连接机构包括：开设于所述底板侧壁上的第一通槽、以及对应其开设于所述承接台侧壁上的第二通槽，所述底板以及所述承接台的内部开设有连通所述第一通槽和所述第二通槽的第三通槽，呈C形的锁紧块，其活动连接于所述第三通槽内，且两端分别穿出所述第一通槽和所述第二通槽，复位机构，其活动连接于所述第三通槽内，且用以调节所述锁紧块水平活动，并且，位于所述外壳体的底侧内壁上，还对应所述锁紧块开设有嵌合槽。
[0007]优选的，所述锁紧块包括：插置块，其容纳于所述第二通槽内，且和拆卸的卡接于所述嵌合槽内，按压块，其容纳于所述第一通槽内，其中，所述插置块和所述按压块的一端均延伸至所述第三通槽内，且固接有连接块。
[0008]优选的，所述复位机构为多个复位弹簧，且设置于所述连接块与所述第三通槽远离所述第一通槽的内侧壁之间。
[0009]优选的，所述限定机构包括：开设于所述底板顶壁上，且位于所述承接台外侧的多个沉槽，每个所述沉槽内均朝向所述承接台方向固接有滑杆，所述滑杆上滑动连接有滑块，所述滑块远离所述承接台一侧的所述滑杆的外壁上套设有恢复弹簧，位于所述滑块顶壁的两端位置，均竖立的固接有立板，两个所述立板之间转动连接有转动杆，且转动杆上固接有轴套，所述轴套上一体成型的固接有呈L形的卡接块，所述外壳体的外壁上对应所述卡接块的端部开设有卡接槽。
[0010]优选的，所述外壳体的外壁上还开设有散热气窗，其中，所述散热气窗内沿其高度方向转动连接有多个遮挡叶片，每相邻两个所述遮挡叶片之间可活动的调节出供空气流通的间隙。
[0011]优选的，所述承接台的顶部还开设有向下延伸的放置槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种半导体零件外壳：
[0013]半导体零件放置于承接台上开设的放置槽内，手动向第一通槽内按压按压块，通过连接块带动插置块向第二通槽内移动，将外壳体罩设于承接台的外侧，使得嵌合槽对应第二通槽，接着，松开按压块，在复位弹簧的弹性作用下，推动连接块以及插置块向承接台外侧移动，使得插置块插入到嵌合槽内，实现对外壳体的快速固定；
[0014]将L形的卡接块插入到卡接槽内，方便配合嵌合槽、插置块实现对外壳体的进一步固定，保证在后续工作环境中，外壳体不会从底板上脱落，从而避免影响对半导体零件的保护。
[0015]可通过转动调节多个遮挡叶片之间的间距，从而调节两个遮挡叶片之间的间距，实现对散热风槽的调节，保证后续正常的散热。
附图说明
[0016]图1为本技术的正剖图；
[0017]图2为本技术中底板的俯视图；
[0018]图3为本技术图2中A处的局部放大图；
[0019]图4为本技术中底板的正剖图；
[0020]图5为本本技术图4中B处的局部放大图；
[0021]图6为本技术中外壳体的正剖图；
[0022]图中：
[0023]1、底板；
[0024]2、承接台；21、放置槽；
[0025]3、外壳体；31、放置腔；32、散热气窗；33、遮挡叶片；
[0026]4、连接机构；41、第一通槽；42、第二通槽；43、第三通槽；44、锁紧块；441、插置块；442、按压块；443、连接块；45、复位机构；46、嵌合槽；
[0027]5、限定机构；51、沉槽；52、滑杆；53、滑块；54、立板；55、轴套；56、卡接块；57、恢复弹簧。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]请参阅图1、3、6，本技术提供一种技术方案：
[0030]一种半导体零件外壳，包括：底板1，其顶端一体成型的固定安装有承接台2，外壳体3，其底壁向内延伸的开设有放置腔31，其中，外壳体3可拆卸的固定连接于底板1上，且放置腔31的底端位于承接台2的外侧；
[0031]承接台2的顶部还开设有向下延伸的放置槽21；
[0032]外壳体3的外壁上还开设有散热气窗32，其中，散热气窗32内沿其高度方向转动连接有多个遮挡叶片33，每相邻两个遮挡叶片33之间可活动的调节出供空气流通的间隙。
[0033]具体的，承接台2通过一体成型的铸造工艺固定安装于底板1的顶部，且在承接台2的顶端，开设有可容置半导体零件的放置槽21，半导体零件安装于该放置槽21中，可保证后续本装置在发生晃动时，半导体零件不会碰撞到外壳体3的内壁上，同时，也避免了半导体零件从放置槽21中脱落，保证了半导体零件安装时的稳定，实现了对半导体零件的保护。
[0034]此外，在外壳体3的四周侧壁上，还开设有散热气窗32，散热气窗32内转动连接的多个遮挡叶片33能够对外界空气中的灰尘杂质进行阻挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件外壳，其特征在于，包括：底板(1)，其顶端一体成型的固定安装有承接台(2)；外壳体(3)，其底壁向内延伸的开设有放置腔(31)；其中，所述外壳体(3)可拆卸的固定连接于所述底板(1)上，且所述放置腔(31)的底端位于所述承接台(2)的外侧；连接机构(4)，其活动连接于所述底板(1)以及所述承接台(2)上，并用以在所述底板(1)上锁紧所述外壳体(3)；还包括有：限定机构(5)，其活动安装于所述底板(1)上，且和所述外壳体(3)的外壁卡合连接，用以在所述底板(1)上限位所述外壳体(3)。2.如权利要求1所述的一种半导体零件外壳，其特征在于，所述连接机构(4)至少设置有一个，且所述连接机构(4)包括：开设于所述底板(1)侧壁上的第一通槽(41)、以及对应其开设于所述承接台(2)侧壁上的第二通槽(42)；所述底板(1)以及所述承接台(2)的内部开设有连通所述第一通槽(41)和所述第二通槽(42)的第三通槽(43)；呈C形的锁紧块(44)，其活动连接于所述第三通槽(43)内，且两端分别穿出所述第一通槽(41)和所述第二通槽(42)；复位机构(45)，其活动连接于所述第三通槽(43)内，且用以调节所述锁紧块(44)水平活动；并且，位于所述外壳体(3)的底侧内壁上，还对应所述锁紧块(44)开设有嵌合槽(46)。3.如权利要求2所述的一种半导体零件外壳，其特征在于，所述锁紧块(44)包括：插置块(441)，其容纳于所述第二通槽(42)内，且和拆卸的卡接于所述嵌合槽(46)内；按压块(442)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐荣进，梁梦琳，
申请(专利权)人：恩佐机电苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：