恩佐机电苏州有限公司专利技术

恩佐机电苏州有限公司共有18项专利

  • 本技术涉及清理装置技术领域,尤其是指一种光学镜头清理装置,包括工作箱,工作箱的一侧开设有两个放置孔,两个放置孔的内部均固定设有密封圈,本技术的有益效果是:将玻璃板向下按压,使得密封框卡合进密封槽中,提高工作箱的密封性,密封圈与密封片为橡...
  • 本技术涉及测试仪技术领域,尤其是指一种光学设备测试仪,包括底板,底板的顶端固定第一固定座,第一固定座的顶端固定设有两个第一限位板,本技术的有益效果是:启动第一电机,第一电机的传动轴带动往复丝杆转动,从而带动第二固定座移动,从而带动推板移...
  • 本技术涉及辅助光学镜头装配的稳定夹具,包括第一外壳,第一外壳前端面转动连接有第一转动环,第一转动环外侧固定连接有防滑层,第一转动环内壁固定连接有第二齿条,第二齿条啮合有第一齿轮,第一齿轮前端面固定连接有轴承,轴承外侧固定连接第二外壳,第...
  • 本技术涉及一种用于医疗设备零部件的表面打磨装置,包括壳体上端面前侧开设有碎屑收集槽,壳体内部前侧设置有废料收集仓,废料收集仓前后两侧开设有第二滑轨,第二滑轨滑动连接有帚穗,帚穗左侧固定连接有延伸杆,帚穗前侧固定连接有第二滑块,帚穗上端固...
  • 本技术涉及一种电机传动防护结构,包括电机、底座和传动轴,底座固定连接在电机的底端,电机的主轴末端固定连接有传动轴,传动轴的外侧贴合有防护对接罩,防护对接罩的右侧固定连接有连接头,连接头的外侧螺旋连接有固定环,连接头的右侧贴合有扩展环,扩...
  • 本实用新型涉及一种便捷式医疗零部件超声清洗设备,包括超声清洗机主体
  • 本实用新型涉及一种用于航空的金属零件毛刺去除装置,涉及金属零件加工技术领域,包括底座
  • 本实用新型涉及一种航空零部件加工装置,包括操作台和喷涂环,喷涂环设置在操作台顶部,喷涂环内开设有储液腔,喷涂环的内壁上开设有排放斜槽,储液腔与排放斜槽之间开设有导流环槽,操作台两侧内部均开设有安装腔,安装腔内固定安装有液压缸,操作台顶部...
  • 本实用新型涉及一种用于半导体生产加工的固定夹具,包括底板,所述底板上表面固定安装有竖板,所述竖板一侧转动连接有操作台,所述操作台上表面贴合有半导体芯片,所述操作台内设置有夹紧组件,所述夹紧组件包括夹板,所述夹板滑动连接在所述操作台上,所...
  • 本实用新型提供了一种加工塑料零件的四轴数控铣床废料收集组件,废料收集组件的技术领域,包括收集箱体,所述收集箱体的顶部开设有第一凹槽口,所述第一凹槽口的顶部固定插设有风机,所述风机的外壁一侧固定插设有第一管道连接头,且第一管道连接头的输出...
  • 本实用新型提供一种航空零件储存转运车,涉及储存技术领域,包括本体,所述本体的底部靠近四个拐角位置设置有驱动轮,所述本体的一侧内表面设置有第一放置槽,所述本体的另一侧内表面设置有第二放置槽,本实用新型中,那么需要对零件进行转运时,使用者则...
  • 本实用新型适用于光学镜头加工技术领域,提供了一种给光学镜头外壳表面喷UV漆的喷涂装置,包括底座,所述底座的表面设置有喷涂箱,所述喷涂箱内腔的顶部设置有喷头,所述喷涂箱的内部可移动地设置有支撑机构,所述底座的表面设置有驱动所述支撑机构移动...
  • 本实用新型提供了一种方便对消费电子零件进行定位工装,废料收集组件的技术领域,包括底座,包括底座的顶部开设有环形滑槽,所述环形滑槽的内表壁之间活动嵌设有三个环形滑条,三个所述环形滑条的顶部之间固定安装有环形外壳,所述环形外壳的顶部固定安装...
  • 本实用新型适用于电镀技术领域,提供了一种对医疗金属件进行电镀的辅助件,包括电镀箱,电镀箱的上表面安装有移动箱,移动箱内安装有电动伸缩杆,电镀箱内,于电动伸缩杆的底端固定连接有升降框,升降框内固定连接有固定块,固定块的两侧,于升降框的侧壁...
  • 本实用新型适用于半导体外壳技术领域,提供了一种半导体零件外壳,包括:底板,其顶端一体成型的固定安装有承接台,外壳体,其底壁向内延伸的开设有放置腔,其中,外壳体可拆卸的固定连接于底板上,且放置腔的底端位于承接台的外侧,连接机构,其活动连接...
  • 本实用新型适用于汽车零件技术领域,提供了一种汽车车身铝制零件和钢制零件之间的连接结构,铝制零件和钢制零件的连接采用自冲铆接,将铝制零件和钢制零件设于铆接台顶面;自冲管道向钢制零件的顶面下降,使钢制零件和铝制零件压紧在铆接台的顶面,同时铆...
  • 本实用新型适用于光学零件加工技术领域,提供了一种异型光学零件镀膜夹圈,包括固定套、移动套、锁紧环、导向柱、支撑板和螺纹杆,固定套上开设有过槽一,同时过槽一的内壁上通过多个伸缩槽滑动连接有支撑板,调节多个支撑板的位置,进而支撑不同形状的光...
  • 本发明适用于半导体封装技术领域,提供了一种半导体封装装置及其方法,半导体封装装置包括半导体机构和封装机构,通过设置顶部固定有支撑框的基板,半导体芯片封装在基板内,并且基板的顶部可拆卸的固定带有散热组合板的顶盖,并且散热组合板贯穿顶盖,基...
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