一种印制电路板防磨损结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板保护技术领域，尤其是指一种印制电路板防磨损结构，包括电路板本体、设置在电路板本体的边缘的硅胶防护套、保护外壳及防磨损结构；所述保护外壳包括底壳和顶盖，所述底壳内设有卡角，所述电路板本体的四角卡装在所述卡角内；所述防磨损结构包括设置在所述底壳内的底部支撑柱和设置在所述顶盖上的缓冲支撑件。本实用新型专利技术防护结构简单，防磨损效果好且不影响散热。防磨损效果好且不影响散热。防磨损效果好且不影响散热。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板防磨损结构


[0001]本技术涉及电路板保护
，尤其是指一种印制电路板防磨损结构。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。现阶段对于印制电路板的使用还存在一定不足，电路板在使用时不能有效进行防磨损使用，易造成电路板使用寿命降低，因此需要一种防磨损印制电路板来解决这一问题。
[0003]中国专利CN215898089U公开了一种防磨损印制电路板，包括防护套、电路板主体、连接板、防护板和缓冲结构，所述防护套的上端贯穿设置有安置槽，电路板主体的下端设置在安置槽的内部，所述缓冲结构设置在安置槽的两侧，所述电路板主体的四周均贯穿设置有第二安装孔，所述防护板设置在电路板主体的上方，所述防护板、电路板主体的前后端均设置有插槽，所述防护板、电路板主体的上端前后面且相对于插槽的两侧贯穿设置有第一安装孔，所述连接板相对于防护板、电路板主体的前后端设置，所述连接板与防护板、电路板主体相接触的一面上下端均设置有插板，所述插板插入到插槽的内部。可有效来进行防磨损使用。
[0004]但是上述技术方案依然存在以下缺陷：1)防护板和防护套安装结构复杂；2)散热效果不好。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种印制电路板防磨损结构，防护结构简单，防磨损效果好且不影响散热。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种印制电路板防磨损结构，包括电路板本体、设置在电路板本体的边缘的硅胶防护套、保护外壳及防磨损结构；所述保护外壳包括底壳和顶盖，所述底壳内设有卡角，所述电路板本体的四角卡装在所述卡角内；所述防磨损结构包括设置在所述底壳内的底部支撑柱和设置在所述顶盖上的缓冲支撑件。
[0008]进一步地，所述底壳和顶盖均为网格板组成。
[0009]进一步地，所述硅胶防护套包括四个直角胶套，所述直角胶套上开设有限位孔，所述电路板本体的四角边缘对应所述限位孔开设有插孔，所述插孔对应配套设有固定销，所述固定销的一端设有防脱帽，所述固定销同时贯穿所述限位孔和插孔安装。
[0010]进一步地，所述顶盖上开设有接线孔，所述接线孔内设有硅胶筒。
[0011]进一步地，所述底部支撑柱和缓冲支撑件均为硅胶柱。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]在实际使用情景中，将硅胶防护套安装在电路板本体的四角进行固定，然后将电路板本体的四角卡入底壳的卡角内，使得电路板本体固定卡装在底壳上，此时底部支撑柱对电路板本体的底部进行支撑悬空，使得电路板本体不直接接触底壳，形成通风空间，方便
散热，然后将顶盖安装到底壳上，此时缓冲支撑件与底部支撑柱一样使得电路板本体与顶盖之间形成空间，最后完成安装形成保护外壳，防止外部物件直接接触电路板本体造成磕碰磨损，且不影响散热。
[0014]本技术防护结构简单，防磨损效果好且不影响散热。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的电路板本体卡装结构示意图；
[0017]图3为本技术的保护外壳结构示意图；
[0018]图4为本技术的直角胶套剖面结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0020]如图1
‑
4所示，本技术提供一种印制电路板防磨损结构，包括电路板本体1、设置在电路板本体1的边缘的硅胶防护套2、保护外壳3及防磨损结构4；所述保护外壳3包括底壳31和顶盖32，所述底壳31内设有卡角33，所述电路板本体1的四角卡装在所述卡角33内；所述防磨损结构4包括设置在所述底壳31内的底部支撑柱41和设置在所述顶盖32上的缓冲支撑件42。
[0021]本实施例中，将硅胶防护套2安装在电路板本体1的四角进行固定，然后将电路板本体1的四角卡入底壳31的卡角33内，使得电路板本体1固定卡装在底壳31上，此时底部支撑柱41对电路板本体1的底部进行支撑悬空，使得电路板本体1不直接接触底壳31，形成通风空间，方便散热，然后将顶盖32安装到底壳31上，此时缓冲支撑件42与底部支撑柱41一样使得电路板本体1与顶盖32之间形成空间，最后完成安装形成保护外壳3，防止外部物件直接接触电路板本体1造成磕碰磨损，且不影响散热。本防护结构简单，防磨损效果好且不影响散热。
[0022]如图1所示，所述底壳31和顶盖32均为网格板组成；本实施例中，网格板具有一定的支撑硬度，且网格通风散热，不影响电路板的散热。
[0023]如图4所示，所述硅胶防护套2包括四个直角胶套21，所述直角胶套21上开设有限位孔22，所述电路板本体1的四角边缘对应所述限位孔22开设有插孔11，所述插孔11对应配套设有固定销12，所述固定销12的一端设有防脱帽，所述固定销12同时贯穿所述限位孔22和插孔11安装；本实施例中，直角胶套21为现有技术中常见的护角结构，故而其具体的结构在此不做赘述，直角胶套21内侧与电路板本体1的四角紧密贴合，且通过固定销12辅助限位加固，在安装完成后，直角胶套21的外侧与底壳31的卡角33卡紧贴合，由于硅胶材质具有一定的柔韧性，因此在挤压卡紧之后不会发生晃动，因此电路板本体1的四角不会被磨损，而电路板本体1的其他部位能正常运行无需额外的防护，减轻负担。
[0024]如图1、3所示，所述顶盖32上开设有接线孔，所述接线孔内设有硅胶筒34；本实施例中，硅胶筒34用于减少接线的摩损，保护接线。
[0025]如图3所示，所述底部支撑柱41和缓冲支撑件42均为硅胶柱；本实施例中，硅胶柱
具有一定的弹性，且其表面柔软，与电路板本体1接触也不会造成磨损和磕碰。
[0026]本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行外观修改。
[0027]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板防磨损结构，其特征在于：包括电路板本体(1)、设置在电路板本体(1)的边缘的硅胶防护套(2)、保护外壳(3)及防磨损结构(4)；所述保护外壳(3)包括底壳(31)和顶盖(32)，所述底壳(31)内设有卡角(33)，所述电路板本体(1)的四角卡装在所述卡角(33)内；所述防磨损结构(4)包括设置在所述底壳(31)内的底部支撑柱(41)和设置在所述顶盖(32)上的缓冲支撑件(42)。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板防磨损结构，其特征在于：所述底壳(31)和顶盖(32)均为网格板组成。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板防磨损结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滔，
申请(专利权)人：深圳市新鸿兴多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：