IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法技术方案

本发明专利技术公开了一种IC管脚焊接质量快速检测方法，对待测芯片B的焊接质量进行监测，其特征在于，包括搭建检测系统的步骤：第一可控IO端的监测流程，检测上拉电阻、检测下拉电阻、是否有短接关系，待测芯片B第二可控IO端的监测流程，依次对待测芯片B每个可控IO端进行监测，直至最后一个可控IO端的监测流程结束。本发明专利技术依据待测板电路特性和原有接口设计检测板和软件逻辑即可实现对待测板电路的有效检测，提高了检测效率，消除了检测盲区，提高了检测质量。设备硬件成本大大降低。设备硬件成本大大降低。设备硬件成本大大降低。

【技术实现步骤摘要】
IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，特别是涉及一种IC管脚焊接质量快速检测方法。

技术介绍

[0002]集成电路IC由于管脚数量多，管脚尺寸小，在焊接的过程中容易出现短路或虚焊的情况，轻则影响集成电路IC的正常运行，重则烧毁集成电路IC，因此，在集成电路IC焊接完成后，必须对其管脚的焊接质量进行检测，避免出现相互短路。
[0003]1、以往产品电路板检测通过电路板上设计探针测试点，然后通过检测设备的针床进行飞针检测,设备硬件成本较高。
[0004]2、以往产品电路板检测需要探针测试点，原有产品电路板在设计时需要考虑测试点的空间布置，电路设计布板难度较高。
[0005]3.由于需要依靠探针进行检测,对于有些产品在电路板进行灌封后不可以进行检测。

技术实现思路

[0006]有鉴于现有技术的至少一个缺陷，本专利技术的目的是提供一种IC管脚焊接质量快速检测方法，依据待测板电路特性和原有接口设计检测板和软件逻辑即可实现对待测板电路的有效检测，设备硬件成本大大降低。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种IC管脚焊接质量快速检测方法，对待测芯片B的焊接质量进行监测，其关键包括：
[0008]搭建检测系统的步骤：该检测系统包括检测板和待测板，所述待测板上焊接有待测芯片B，检测板上焊接有检测芯片A；
[0009]检测芯片A与待测芯片B之间通过串口通信；
[0010]检测芯片A上设置有检测端组，检测端组的每个检测端上焊接有检测电阻，该检测电阻前端接检测端，后端接待测芯片B，用于检测接待测芯片B上各个可控IO端及其相关电阻的焊接质量；
[0011]第一可控IO端的监测流程，
[0012]检测步骤1A、将检测电阻的后端连接待测芯片B的第一可控IO端；
[0013]检测步骤1B、如果第一可控IO端有上拉电阻，则检测上拉电阻的焊接质量；如果没有上拉电阻则略过本步骤；
[0014]检测步骤1C、如果第一可控IO端有下拉电阻，则检测下拉电阻的焊接质量；如果没有上拉电阻则略过本步骤；
[0015]检测步骤1D、检测并判断第一可控IO端与其他可控IO端是否有短接关系，如果正常，则完成第一可控IO端的监测流程；
[0016]待测芯片B第二可控IO端的监测流程，
[0017]依次对待测芯片B每个可控IO端进行监测，直至最后一个可控IO端的监测流程结
束。
[0018]逐一通过检测芯片A进行监测，消除了人为的风险，提高了检测效率，避免了检测盲区，提高了检测质量。
[0019]所述检测步骤1B中，如果第一可控IO端有上拉电阻，则：
[0020]初始化，检测芯片A的检测端设置为低电平,检测芯片A通过串口指令给待测芯片B，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他可控IO端设置为高电平；
[0021]第一可控IO端采集上拉电阻与检测电阻之间的分压值，结合高电平值和二者的电阻设计值，判断上拉电阻是否焊接正常。
[0022]计算上拉电阻的测量值,再与上拉电阻的设计值比较来判断上拉电阻是否有故障，检测电阻为标准电阻R0，上拉电阻的设计值R上，高电平电压V；
[0023]根据上拉电阻分压值＝VR上/(R上+R0),反推R上测量值是否等于设计值R 上。
[0024]所述检测步骤1C中，如果第一可控IO端有下拉电阻，则：
[0025]检测芯片A的检测端设置为高电平,检测芯片A通过串口指令给待测芯片 B，第一可控IO端为采集端；
[0026]第一可控IO端采集检测电阻与下拉电阻之间的电压值，结合高电平值和二者的电阻设计值，判断下拉电阻是否焊接正常。
[0027]计算下拉电阻的测量值,再与下拉电阻的设计值比较来判断下拉电阻是否有故障，检测电阻为标准电阻R0，下拉电阻的设计值R下，高电平电压V；
[0028]根据下拉电阻分压值＝VR0/(R下+R0),反推R下测量值是否等于设计值R 下。
[0029]所述检测步骤1D中，检测芯片A通过串口指令给待测芯片B，初始化，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他可控IO端设置为低电平；
[0030]重复步骤检测步骤1B和检测步骤1C，
[0031]判断第一可控IO端是否与其他可控IO端之间是否有短接。
[0032]所述检测步骤1D中：
[0033]所述检测芯片A通过串口通信控制待测芯片B，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他可控IO端统一进行高/低电平切换，判断第一可控IO端的电压值是否受其它可控IO端的影响，如没有受到影响，则该第一可控IO端焊接质量合格。
[0034]搭建检测系统的步骤包括装配PCB板装夹检测工装，该PCB板装夹检测工装包括基座以及安装在基座上的待测板定位座，该待测板定位座上设有用于定位固定安装在待测板上的插接头的插接头定位结构，基座上安装有沿水平方向延伸的电动直线模组，该电动直线模组的滑台上安装有电检头，该电检头能够在电动直线模组的带动下靠近或者远离待测板定位座，所述待测板定位座上安装有金属接近传感器，所述基座上通过传感器支架安装有红外线感应器，该红外线感应器位于待测板定位座的一侧，并高于待测板定位座；
[0035]当插接头定位在插接头定位结构上时，所述金属接近传感器位于插接头的底部，从而能够检测插接头是否安装到位，同时红外线感应器的扫描方向为水平方向，并垂直于插接头的运动方向，且该外线感应器的扫描方向从插接头的上方掠过，从而能够检测人手是否离开插接头；
[0036]所述插接头为公接头，所述电检头包括电检头基体以及均安装在电检头基体上的母接头和检测板，所述母接头与公接头相适配，该母接头的插针孔中安装有能够伸缩的弹
性插针，各弹性插针分别与公接头的对应刚性插针相适配，且各弹性插针分别通过金属丝与检测板电连接；
[0037]所述弹性插针均包括与对应金属丝电连接的插针筒以及可滑动地安装在插针筒中的插针头，所述插针头的一端凸出于插针筒，另一端通过弹簧弹性地支撑在插针筒的筒底。
[0038]所述插接头定位结构包括一体成型在待测板定位座顶部的定位凸台，该定位凸台呈长方体结构，所述定位凸台靠近电检头的一侧表面为前侧定位面，该定位凸台的顶面为插接头支撑面，所述定位凸台顶面靠近两侧外缘的位置均具有向上延伸的定位凸起(2a3)，所述定位凸起均为长方体结构，且定位凸起远离电检头的一侧表面均为后侧定位面(2a31)；
[0039]所述基座上安装有待测板支撑架(9)，该待测板支撑架位于待测板定位座远离电检头的一侧，且该待测板支撑架的上端部设有用于支撑待测板的定位平台。
[0040]所述基座上开设有若干沿电动直线模组长度方向分布的螺栓定位孔，所述电动直线模组能够通过定位螺栓锁定在对应的螺栓定位孔中。
[0041]电动直线模组的滑台上安装有电检头，电检头能够在电动直线模组的带动下靠近或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC管脚焊接质量快速检测方法，对待测芯片B的焊接质量进行监测，其特征在于，搭建检测系统的步骤：该检测系统包括检测板和待测板，所述待测板上焊接有待测芯片B，检测板上焊接有检测芯片A；检测芯片A与待测芯片B之间通过串口通信；检测芯片A上设置有检测端组，检测端组的每个检测端上焊接有检测电阻，该检测电阻前端接检测端，后端接待测芯片B，用于检测接待测芯片B上各个可控IO端及其相关电阻的焊接质量；第一可控IO端的监测流程，检测步骤1A、将检测电阻的后端连接待测芯片B的第一可控IO端；检测步骤1B、如果第一可控IO端有上拉电阻，则检测上拉电阻的焊接质量；如果没有上拉电阻则略过本步骤；检测步骤1C、如果第一可控IO端有下拉电阻，则检测下拉电阻的焊接质量；如果没有上拉电阻则略过本步骤；检测步骤1D、检测并判断第一可控IO端与其他可控IO端是否有短接关系，如果正常，则完成第一可控IO端的监测流程；待测芯片B第二可控IO端的监测流程，依次对待测芯片B每个可控IO端进行监测，直至最后一个可控IO端的监测流程结束。2.根据权利要求1所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：所述检测步骤1B中，如果第一可控IO端有上拉电阻，则：初始化，检测芯片A的检测端设置为低电平,检测芯片A通过串口指令给待测芯片B，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他可控IO端设置为高电平；第一可控IO端采集上拉电阻与检测电阻之间的分压值，结合高电平值和二者的电阻设计值，判断上拉电阻是否焊接正常。3.根据权利要求2所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：计算上拉电阻的测量值,再与上拉电阻的设计值比较来判断上拉电阻是否有故障，检测电阻为标准电阻R0，上拉电阻的设计值R
上
，高电平电压V；根据上拉电阻分压值＝VR
上
/(R
上
+R0),反推R
上
测量值是否等于设计值R
上
。4.根据权利要求1所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：所述检测步骤1C中，如果第一可控IO端有下拉电阻，则：检测芯片A的检测端设置为高电平,检测芯片A通过串口指令给待测芯片B，第一可控IO端为采集端；第一可控IO端采集检测电阻与下拉电阻之间的电压值，结合高电平值和二者的电阻设计值，判断下拉电阻是否焊接正常。5.根据权利要求4所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：计算下拉电阻的测量值,再与下拉电阻的设计值比较来判断下拉电阻是否有故障，检测电阻为标准电阻R0，下拉电阻的设计值R
下
，高电平电压V；根据下拉电阻分压值＝VR0/(R
下
+R0),反推R
下
测量值是否等于设计值R
下
。6.根据权利要求1所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：所述检
测步骤1D中，检测芯片A通过串口指令给待测芯片B，初始化，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他可控IO端设置为低电平；重复步骤检测步骤1B和检测步骤1C，判断第一可控IO端是否与其他可控IO端之间是否有短接。7.根据权利要求6所述IC管脚焊接质量快速检测系统的检测方法，其特征在于：所述检测步骤1D中：所述检测芯片A通过串口通信控制待测芯片B，除第一可控IO端以外,使待测芯片B的其他...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞云，马文选，
申请(专利权)人：力帆科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：