电路板和半导体模块制造技术

提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。线图案和所述第三布线图案。线图案和所述第三布线图案。

【技术实现步骤摘要】
电路板和半导体模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年8月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0113962的优先权的权益，其公开内容通过引用方式整体并入本文。


[0003]实施例涉及电路板和半导体模块。

技术介绍

[0004]用于电连接半导体器件的电路板可以被制造成具有多层结构，以便根据半导体器件的高集成度来传输各种类型的传输信号。

技术实现思路

[0005]根据实施例，一种电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面上以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在所述垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面上以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在所述垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层，并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；以及第二通路，穿过所述第二绝缘层，并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一布线图案的线宽、所述第二布线图案的线宽、所述第三布线图案的线宽和所述第四布线图案的线宽彼此相同。3.根据权利要求1所述的电路板，其中：所述第一布线图案的线宽与所述第三布线图案的线宽不同，并且所述第二布线图案的线宽与所述第四布线图案的线宽不同。4.根据权利要求3所述的电路板，其中：所述第一布线图案的中部和所述第三布线图案的中部彼此垂直对齐，并且所述第二布线图案的中部和所述第四布线图案的中部彼此垂直对齐。5.根据权利要求3所述的电路板，其中：所述第一布线图案的所述线宽比所述第三布线图案的所述线宽更宽，并且所述第二布线图案的所述线宽比所述第四布线图案的所述线宽更宽。6.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：电源面，设置在所述第一绝缘层的下表面上；第三绝缘层，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以覆盖所述第三布线图案和所述第四布线图案；以及接地面，形成在所述第三绝缘层的上表面上。7.根据权利要求1所述的电路板，其中：所述第一布线图案和所述第四布线图案被设置为传输相同的输入信号，并且所述第二布线图案和所述第三布线图案被设置为传输所述输入信号的互补信号。8.根据权利要求7所述的电路板，所述电路板还包括：第五布线图案，连接安装在所述电路板上的半导体器件和所述第一通路；以及第六布线图案，连接所述半导体器件和所述第二通路。9.一种电路板，所述电路板包括：绝缘层；第一通路和第二通路，均穿过所述绝缘层；至少一个第一上布线图案和至少一个第一下布线图案，连接到所述第一通路；以及至少一个第二上布线图案和至少一个第二下布线图案，连接到所述第二通路，其中：
所述至少一个第一上布线图案和所述至少一个第二上布线图案交替地设置在所述绝缘层的上表面上，所述至少一个第一下布线图案设置在所述绝缘层的下表面上以在垂直方向上与所述至少一个第二上布线图案交叠，并且所述至少一个第二下布线图案设置在所述绝缘层的所述下表面上以在所述垂直方向上与所述至少一个第一上布线图案交叠。10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述至少一个第一上布线图案的线宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李允镐，权裕晶，金坰宣，金东烨，朴星柱，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：