本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板,包括:第一参考平面,被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上;以及第二参考平面,平行于第一参考平面延伸,并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层,在第一参考平面和第二参考平面之间延伸,并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层,在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸,并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。二区域或第三区域竖直对齐而变化。二区域或第三区域竖直对齐而变化。
【技术实现步骤摘要】
多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年8月25日提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0112677的优先权,其公开内容通过引用合并于此。
[0003]本文描述的本公开的实施例涉及存储器模块,并且更具体地,涉及具有多带状线结构的印刷电路板和包括该印刷电路板的存储器模块。
技术介绍
[0004]半导体存储器件(例如,存储器芯片)安装在印刷电路板(PCB)上的存储器模块通常用于各种电子设备中。印刷电路板可以被配置为包括多个层,这些层通过介电材料彼此分离,介电材料具有电源平面、接地平面和包括在其中的信号线。
[0005]印刷电路板可以具有堆叠电源平面、接地平面和信号线的堆叠结构,并且包括电源平面或接地平面的层(在下文中被称为“参考层”)可以提供信号的返回路径。为了提供优化的返回路径和均匀阻抗,用作返回路径的层可以由平面制成。单带状线结构指的是包括信号线的一层堆叠在两个参考层之间的结构。双带状线结构指的是包括信号线的两层堆叠在两个参考层之间的结构。与单带状线结构相比,双带状线结构在存储器模块的小型化和降低成本方面是有利的,但是可能会导致相邻层之间不期望的阻抗失配问题。
技术实现思路
[0006]本公开的实施例提供了一种能够实现均匀阻抗的多带状线结构的印刷电路板和包括该印刷电路板的存储器模块。
[0007]根据实施例,印刷电路板包括:第一参考平面,接收第一参考电压;第二参考平面,平行于第一参考平面设置,并接收第二参考电压;第一层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第一参考平面相邻,并且第一层包括一条或多条第一信号线;以及第二层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第二参考平面相邻,并且第二层包括一条或多条第二信号线。第一层被分为:第一区域,其中设置有一条或多条第一信号线;第二区域,其中设置有面积小于第一参考平面和第二参考平面中的每一个的面积并且被配置为接收第三电压的附加平面;以及第三区域,其中设置有介电层。一条或多条第二信号线中的每一条的线宽取决于第一区域、第二区域和第三区域中的至少一个而变化。
[0008]根据另一实施例,印刷电路板包括:第一参考平面和第二参考平面,设置有介于第一参考平面和第二参考平面之间的介电层,并向第一参考平面和第二参考平面施加参考电压;第一层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第一参考平面相邻,并且第一层包括第一线宽的第一信号线和被配置为接收接地电压的附加平面;以及第二层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第二参考平面相邻,并且第二层包括多条信号线。附加平面的面积小于第一参考平面和第二参考平面中的每一个的面积,并且多条信号线取决
于附加平面的放置而具有不同的线宽。
[0009]根据实施例,存储器模块包括:印刷电路板,包括堆叠多个层的结构;多个存储器芯片,沿一列或多列设置在印刷电路板的一个表面或相对表面上;以及连接器,被配置为将存储器芯片与外部存储器控制器电连接。印刷电路板包括:第一参考平面和第二参考平面,设置有介于第一参考平面和第二参考平面之间的介电层,并向第一参考平面和第二参考平面施加参考电压;第一层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第一参考平面相邻,并且第一层包括第一线宽的第一信号线和被配置为接收接地电压的附加平面;以及第二层,设置在第一参考平面和第二参考平面之间以与第二参考平面相邻,并且第二层包括多条信号线。附加平面的面积小于第一参考平面和第二参考平面中的每一个的面积,并且多条信号线取决于附加平面的放置而具有不同的线宽。
附图说明
[0010]通过参照附图详细描述本公开的实施例,本公开的上述及其他目的和特征将变得显而易见。
[0011]图1是示出了根据本公开的实施例的存储器系统的框图。
[0012]图2是示出了图1的存储器模块的示例的图。
[0013]图3A和图3B是示出了图2的印刷电路板的截面的截面图。
[0014]图4至图6是图2的印刷电路板的双带状线结构的详细示例。
[0015]图7是示出了根据本公开的实施例的印刷电路板的一部分的平面图。
[0016]图8是沿图7的线A
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A
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截取的印刷电路板的第一部分的截面图。
[0017]图9是沿图7的线B
‑
B
’
截取的印刷电路板的第二部分的截面图。
[0018]图10A和图10B是示出了图7的印刷电路板的第三部分的透视图。
[0019]图11是示出了根据本公开的实施例的印刷电路板的一部分的平面图。
[0020]图12是示出了包括图2的存储器模块的存储器系统的示例的图。
[0021]图13是示出了与图1的存储器控制器通信的存储器件的图。
[0022]图14是示出了实现了根据本公开的实施例的存储器系统的电子设备的框图。
具体实施方式
[0023]下面,以本领域普通技术人员容易实现本公开的程度详细并清楚地描述本公开的实施例。
[0024]图1是示出了根据本公开的实施例的存储器系统的框图。参照图1,存储器系统10可以包括存储器控制器11和存储器模块12,
[0025]存储器控制器11和存储器模块12通信地耦合在一起,以允许在其间传输控制信号、命令和数据等。存储器控制器11可以向存储器模块12发送命令和地址信号CMD/ADD,并且可以控制存储器模块12。存储器控制器11可以通过使用命令和地址来与存储器模块12交换数据。例如,存储器控制器11可以与存储器模块12交换数据信号DQ。
[0026]存储器控制器11还可以响应于处理器的请求来控制存储器模块12,该处理器支持各种应用,例如,服务器应用、个人计算机(PC)应用和移动应用。存储器控制器11可以包括在其中具有处理器的主机设备中,并且可以响应于来自处理器的请求来控制存储器模块
12。
[0027]存储器模块12可以包括第一存储器芯片至第三存储器芯片13、14和15。第一存储器芯片至第三存储器芯片13、14和15从存储器控制器11接收命令CMD和地址ADD,并且可以彼此独立地与存储器控制器11交换DQ信号。详细地,第一存储器芯片13可以响应于命令CMD和地址ADD而与存储器控制器11交换DQ信号。类似地,第二14和第三存储器芯片15中的每一个可以独立地与存储器控制器11交换DQ信号。
[0028]参照图1,可以在存储器控制器11和存储器模块12之间提供用于命令和地址信号CMD/ADI)和I)Q信号的传输路径。例如,第一存储器芯片至第三存储器芯片13、14和15可以共享用于命令和地址信号CMD/ADD的相同传输路径,但是可以利用用于DQ信号的独立传输路径,
[0029]如图所示。根据实施例,在存储器控制器11向存储器模块12发送写命令或读命令之前,存储器控制器11可以独立地设置或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,包括:第一参考平面,被配置为将施加到所述第一参考平面的第一参考电压分布在所述第一参考平面的表面区域上;第二参考平面,平行于所述第一参考平面延伸,并且被配置为将施加到所述第二参考平面的第二参考电压分布在所述第二参考平面的表面区域上;第一层,在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸,并且包括与所述第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线,所述第一层被分为:(i)第一区域,设置有所述一条或多条第一信号线,(ii)第二区域,包含附加平面,所述附加平面被配置为接收第三电压,并且相对于所述第一参考平面和所述第二参考平面的表面区域具有更小的表面区域,以及(iii)第三区域,包含介电层;以及第二层,在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸,并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线,所述第二信号线的线宽根据它们是否与所述第一区域、所述第二区域或所述第三区域竖直对齐而变化。2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述一条或多条第二信号线中的每一条包括与所述第一区域竖直重叠的第一段、与所述第二区域竖直重叠的第二段和与所述第三区域竖直重叠的第三段中的至少一个。3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述第二段的第二线宽比所述第一段的第一线宽和所述第三段的第三线宽窄。4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述一条或多条第一信号线具有均匀线宽;并且其中,所述第三线宽与所述一条或多条第一信号线的所述均匀线宽相同。5.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述第一线宽与所述第三线宽相同或比所述第三线宽窄。6.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述第二段的长度与所述附加平面在所述第二段的延伸方向上的长度具有特定长度内的差异。7.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一参考电压、所述第二参考电压和所述第三电压中的每一个是电源电压或接地参考电压。8.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一层和所述第二层平行于所述第一参考平面或所述第二参考平面延伸。9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述一条或多条第一信号线和所述一条或多条第二信号线被配置为传输由安装在所述印刷电路板上的一个或多个存储器芯片提供的信号。10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述附加平面由铜Cu形成。11.一种印刷电路板,包括:第一参考平面和第二参考平面,设置有介于所述第一参考平面和所述第二参考平面之间的介电层,并向所述第一参考平面和所述第二参考平面施加参考电压;第一层,设置在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间以与所述第一参考平面相邻,并且所述第一层包括第一线宽的...
【专利技术属性】
技术研发人员:石宗铉,金龙进,朴敬善,朴焕旭,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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