多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块制造技术

本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板，包括：第一参考平面，被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上；以及第二参考平面，平行于第一参考平面延伸，并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层，在第一参考平面和第二参考平面之间延伸，并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层，在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸，并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。二区域或第三区域竖直对齐而变化。二区域或第三区域竖直对齐而变化。

【技术实现步骤摘要】
多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年8月25日提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0112677的优先权，其公开内容通过引用合并于此。


[0003]本文描述的本公开的实施例涉及存储器模块，并且更具体地，涉及具有多带状线结构的印刷电路板和包括该印刷电路板的存储器模块。

技术介绍

[0004]半导体存储器件(例如，存储器芯片)安装在印刷电路板(PCB)上的存储器模块通常用于各种电子设备中。印刷电路板可以被配置为包括多个层，这些层通过介电材料彼此分离，介电材料具有电源平面、接地平面和包括在其中的信号线。
[0005]印刷电路板可以具有堆叠电源平面、接地平面和信号线的堆叠结构，并且包括电源平面或接地平面的层(在下文中被称为“参考层”)可以提供信号的返回路径。为了提供优化的返回路径和均匀阻抗，用作返回路径的层可以由平面制成。单带状线结构指的是包括信号线的一层堆叠在两个参考层之间的结构。双带状线结构指的是包括信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一参考平面，被配置为将施加到所述第一参考平面的第一参考电压分布在所述第一参考平面的表面区域上；第二参考平面，平行于所述第一参考平面延伸，并且被配置为将施加到所述第二参考平面的第二参考电压分布在所述第二参考平面的表面区域上；第一层，在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸，并且包括与所述第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线，所述第一层被分为：(i)第一区域，设置有所述一条或多条第一信号线，(ii)第二区域，包含附加平面，所述附加平面被配置为接收第三电压，并且相对于所述第一参考平面和所述第二参考平面的表面区域具有更小的表面区域，以及(iii)第三区域，包含介电层；以及第二层，在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸，并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线，所述第二信号线的线宽根据它们是否与所述第一区域、所述第二区域或所述第三区域竖直对齐而变化。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述一条或多条第二信号线中的每一条包括与所述第一区域竖直重叠的第一段、与所述第二区域竖直重叠的第二段和与所述第三区域竖直重叠的第三段中的至少一个。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二段的第二线宽比所述第一段的第一线宽和所述第三段的第三线宽窄。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述一条或多条第一信号线具有均匀线宽；并且其中，所述第三线宽与所述一条或多条第一信号线的所述均匀线宽相同。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一线宽与所述第三线宽相同或比所述第三线宽窄。6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二段的长度与所述附加平面在所述第二段的延伸方向上的长度具有特定长度内的差异。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一参考电压、所述第二参考电压和所述第三电压中的每一个是电源电压或接地参考电压。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一层和所述第二层平行于所述第一参考平面或所述第二参考平面延伸。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述一条或多条第一信号线和所述一条或多条第二信号线被配置为传输由安装在所述印刷电路板上的一个或多个存储器芯片提供的信号。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述附加平面由铜Cu形成。11.一种印刷电路板，包括：第一参考平面和第二参考平面，设置有介于所述第一参考平面和所述第二参考平面之间的介电层，并向所述第一参考平面和所述第二参考平面施加参考电压；第一层，设置在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间以与所述第一参考平面相邻，并且所述第一层包括第一线宽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石宗铉，金龙进，朴敬善，朴焕旭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：