一种PCB印刷电路板制造技术

本申请实施例提供了一种PCB印刷电路板，包括：大板1、铜块2、功放子卡3以及导电结构层4，其中，该铜块2埋嵌在该大板1中，该功放子卡3设置于该大板1的上表面；该导电结构层4设置于该功放子卡3、该大板1以及该铜块2至少之二的接触面上，可以解决相关技术中由于大板1、铜块2、子卡3中部分或全部器件之间存在缝隙导致接地路径不连续与接地路径加长的问题，改善了接地连续性，缩短接地路径。缩短接地路径。缩短接地路径。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB印刷电路板


[0001]本申请实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种PCB印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着现代社会通信技术高集成度的发展，促进了印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)高密度、多样化设计。随着功放PA和收发信TRX大板的一体化设计，高频高速PCB需要适应大功率器件(如功放管)的高功耗环境。因此，解决PCB散热问题尤为重要，目前较为有效的途径是在PCB内埋嵌金属铜块。埋嵌铜块在解决散热问题的同时会带来以下问题。
[0003]图1为相关技术中PCB焊接的示意图一，如图1所示，理想情况下大板1与铜块2(通常通过胶粘接)、大板1与子卡3、子卡3与铜块2是紧密接触焊接良好的。
[0004]图2为相关技术中PCB焊接的示意图二，如图2所示，大板1与铜块2之间存在缝隙，导致接地路径不连续及接地路径加长，会恶化功放性能(饱和功率、效率和线性)，恶化批量生产一致性性，降低生产效率，提高生产成本。
[0005]针对相关技术中由于大板1、铜块2、子卡3中部分或全部器件之间存在缝隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB印刷电路板，其特征在于，包括：大板(1)、铜块(2)、功放子卡(3)以及导电结构层(4)，其中，所述铜块(2)埋嵌在所述大板(1)中，所述功放子卡(3)设置于所述大板(1)的上表面；所述导电结构层(4)设置于所述功放子卡(3)、所述大板(1)以及所述铜块(2)至少之二的接触面上。2.根据权利要求1所述的PCB印刷电路板，其特征在于，所述导电结构层(4)包括第一结构层(41)与第二结构层(42)，其中，所述第一结构层(41)设置于所述大板(1)与所述铜块(2)一侧的接触面上，所述第二结构层(42)设置于所述大板(1)与所述铜块(2)另一侧的接触面上。3.根据权利要求2所述的PCB印刷电路板，其特征在于，所述铜块(2)包括第一子块(21)与第二子块(22)，所述第一子块(21)埋嵌在所述大板(1)的中心区域，所述第二子块(22)设置于所述大板(1)的下表面，位于所述第一子块(21)的下方，所述第二子块(22)与所述第一子块(21)连接；所述第一结构层(41)通过焊接的方式设置于所述大板(1)、所述第二子块(22)以及所述第一子块(21)一侧的接触面上，所述第二结构层(42)通过焊接的方式设置于所述大板(1)、所述第二子块(22)以及所述第一子块(21)另一侧的接触面上。4.根据权利要求2所述的PCB印刷电路板，其特征在于，所述第一结构层(41)设置于所述功放子卡(3)、所述大板(1)以及所述铜块(2)一侧的接触面上，所述第二结构层(42)设置于所述功放子卡(3)、所述大板(1)以及所述铜块(2)另一侧的接触面上。5.根据权利要求4所述的PCB印刷电路板，其特征在于，所述铜块(2)包括第一子块(21)与第二子块(22)，所述第一子块(21)埋嵌在所述大板(1)的中心区域，所述第二子块(22)设置于所述大板(1)的下表面，位于所述第一子块(21)的下方，所述第二子块(22)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢亚佟，郭耀斌，校焕庆，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：