一种印制电路板制造技术

技术编号:36725993 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-01 10:33
本申请提供了一种印制电路板,该印制电路板包括:多层印制电路板、绝缘纸以及多个电解电容;该绝缘纸覆盖在该多层印制电路板上,该多个电解电容的引脚分别穿过该绝缘纸后,焊接于该多层印制电路板上,该绝缘纸可为诺美纸,该多层印制电路板可为双层印制电路板,采用双层印制电路板结合诺美纸满足了电解电容外壳与印制电路板铜皮耐压及安规要求的基础上,大幅降低光伏逆变器的印制电路板物料成本,并可灵活适配所有不同机型的印制电路板,印制电路板因各种原因失效喷出电解液后,诺美纸还可对印制电路板进行防护。印制电路板进行防护。印制电路板进行防护。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本申请涉及电力电子
,具体涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]光伏逆变器可以将光伏太阳能板产生的可变直流电压转换为市电频率交流电的逆变器,反馈回商用输电系统或是供离网的电网使用,随着光伏逆变器直流母线侧的电压不断提高,光伏逆变器母线电解电容单体的电压等级也不断提升,导致电解电容的串并联个数不断增多,目前多个电解电容串并联都需要焊接在印制电路板上才能使用。
[0003]因电解电容的外壳只有一层外层包装皮绝缘,为了满足耐压及安规要求,现有技术在对多个串并联的电解电容进行焊接时,一般都需要绘制四层印制电路板。该四层印制电路板的底层为电源正极,中间层为BUS_MID,顶层走负极或者空置。
[0004]在上述方案中,四层印制电路板的设计方式虽然可以满足安规要求,但是在大批量产品交付时抬高了光伏逆变器的整机成本。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种印制电路板,在大批量产品交付时降低了光伏逆变器的整机成本,该技术方案如下。
[0006]本申请提供了一种印制电路板,所述印制电路板包括:多层印制电路板、绝缘纸以及多个电解电容;
[0007]所述绝缘纸覆盖在所述多层印制电路板上,所述多个电解电容的引脚分别穿过所述绝缘纸后,焊接于所述多层印制电路板上。
[0008]在一种可能的实施方式中,所述绝缘纸为诺美纸。
[0009]在一种可能的实施方式中,所述多个电解电容的外部分别包裹有绝缘皮。
[0010]在一种可能的实施方式中,所述绝缘纸通过粘胶粘连在所述多层印制电路板上。
[0011]在一种可能的实施方式中,所述多个电解电容为串并联连接。
[0012]在一种可能的实施方式中,所述绝缘纸设置有多个开孔,所述开孔的位置与所述电解电容的引脚位置一一对应;
[0013]所述电解电容的引脚穿过所述绝缘纸上的开孔后,焊接于所述多层印制电路板上。
[0014]在一种可能的实施方式中,所述多层印制电路板上设置有多个导电通孔,导电通孔的位置与所述开孔的位置以及所述电解电容的引脚位置一一对应;
[0015]所述导电通孔用于焊接所述电解电容的引脚。
[0016]在一种可能的实施方式中,所述双层印制电路板的顶层正极布线与所述双层印制电路板的底层正极布线通过导电通孔连接;
[0017]所述双层印制电路板的顶层中点布线与所述双层印制电路板的底层中点布线通过所述导电通孔连接;
[0018]所述双层印制电路板的顶层负极布线与所述双层印制电路板的底层负极布线通过所述导电通孔连接。
[0019]在一种可能的实施方式中,所述双层印制电路板的顶层正极布线包括第一导电区域以及第二导电区域;所述第一导电区域包含至少一个第一导电通孔;所述第二导电区域包括至少一个第二导电通孔;
[0020]所述双层印制电路板的顶层中点布线包括第三导电区域以及第四导电区域;所述第三导电区域包含至少两个第三导电通孔;所述第四导电区域包括至少两个第四导电通孔;所述至少一个第一导电通孔与至少一个第三导电通孔构成导电通孔对;所述至少一个第二导电通孔与至少一个第四导电通孔构成所述导电通孔对;所述导电通孔对用于接入所述电解电容;
[0021]所述双层印制电路板的顶层负极布线包括第五导电区域;所述第五导电区域中包含至少两个第五导电通孔;所述至少两个第五导电通孔分别与至少一个第三导电通孔以及至少一个第四导电通孔构成所述导电通孔对;
[0022]所述双层印制电路板的底层正极布线包括第六导电区域以及第七导电区域;所述至少一个第一导电通孔贯穿所述第一导电区域以及第六导电区域,以将所述第一导电区域与所述第六导电区域连通;所述一个第二导电通孔贯穿所述第二导电区域以及第七导电区域,以将所述第二导电区域与所述第七导电区域连通;
[0023]所述双层印制电路板的底层中点布线包括第八导电区域;所述第三导电通孔、第四导电通孔分别贯穿所述第三导电区域以及第四导电区域至所述第八导电区域,以将所述第三导电区域、第四导电区域与所述第八导电区域连通;
[0024]所述双层印制电路板的底层负极布线包括第九导电区域以及第十导电区域;所述至少两个第五导电通孔分别贯穿所述第五导电区域至所述第九导电区域以及第十导电区域,以将所述第五导电区域、第九导电区域以及第十导电区域连通。
[0025]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0026]该印制电路板包括:多层印制电路板、绝缘纸以及多个电解电容;该绝缘纸覆盖在该多层印制电路板上,该多个电解电容的引脚分别穿过该绝缘纸后,焊接于该多层印制电路板上,该绝缘纸可为诺美纸,该多层印制电路板可为双层印制电路板,采用双层印制电路板结合诺美纸满足了电解电容外壳与印制电路板铜皮耐压及安规要求的基础上,大幅降低光伏逆变器的印制电路板物料成本,并可灵活适配所有不同机型的印制电路板,印制电路板因各种原因失效喷出电解液后,诺美纸还可对印制电路板进行防护。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的结构示意图。
[0029]图2是根据一示例性实施例示出的一种诺美纸的示意图。
[0030]图3是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的顶层正极布线示意图。
[0031]图4是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的顶层中点布线示意图。
[0032]图5是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的顶层负极布线示意图。
[0033]图6是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的底层正极布线示意图。
[0034]图7是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的底层中点布线示意图。
[0035]图8是根据一示例性实施例示出的双层印制电路板的底层负极布线示意图。
[0036]其中,1

电解电容;2

绝缘纸;3

多层印制电路板;4

开孔;5

导电通孔;6

引脚。
具体实施方式
[0037]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0038]应理解,在本申请实施例的描述中,术语“对应”可表示两者之间具有直接对应或间接对应的关系,也可以表示两者之间具有关联关系,也可以是指示与被指示、配置与被配置等关系。
[0039]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板,其特征在于,所述印制电路板包括:多层印制电路板、绝缘纸以及多个电解电容;所述绝缘纸覆盖在所述多层印制电路板上,所述多个电解电容的引脚分别穿过所述绝缘纸后,焊接于所述多层印制电路板上。2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述绝缘纸为诺美纸。3.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述多个电解电容的外部分别包裹有绝缘皮。4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述绝缘纸通过粘胶粘连在所述多层印制电路板上。5.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述多个电解电容为串并联连接。6.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述绝缘纸设置有多个开孔,所述开孔的位置与所述电解电容的引脚位置一一对应;所述电解电容的引脚穿过所述绝缘纸上的开孔后,焊接于所述多层印制电路板上。7.根据权利要求6所述的印制电路板,其特征在于,所述多层印制电路板上设置有多个导电通孔,导电通孔的位置与所述开孔的位置以及所述电解电容的引脚位置一一对应;所述导电通孔用于焊接所述电解电容的引脚。8.根据权利要求1

7任一所述的印制电路板,其特征在于,所述多层印制电路板为双层印制电路板。9.根据权利要求8所述的印制电路板,其特征在于,所述双层印制电路板的顶层正极布线与所述双层印制电路板的底层正极布线通过导电通孔连接;所述双层印制电路板的顶层中点布线与所述双层印制电路板的底层中点布线通过所述导电通孔连接;所述双层印制电路板的顶层负极布线与所述双层印制电路板的底层负极布线通过所述导电通孔连接。10.根据权利要求9所述的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭春禹邵金呈
申请(专利权)人:固德威技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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