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提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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