温度传感器自动焊接封装成型设备制造技术

本实用新型专利技术公开了温度传感器自动焊接封装成型设备，包括底座，底座上方设有U型架，U型架一侧设有入口，U型架另一侧设有出口，连接出口和入口设有传送带装置，U型架内部顶面靠近入口处设有焊接组件，U型架内部顶面靠近出口处设有压模定型组件，U型架上方中心设有胶箱，胶箱底部设有注胶管，注胶管伸入U型架内部的一端设有电磁流量阀，传送带装置上设有若干等距的模槽，模槽内部底面设有压力传感器，模槽内部压力传感器上方活动设有定型模具，底座上设有控制面板，本实用新型专利技术集合焊接、胶封和压模成型于一体，实现温度传感器的自动化封装成型，自动化程度高，设有冷却水通道，实时为压块进行降温处理，加快胶体的冷却定型。加快胶体的冷却定型。加快胶体的冷却定型。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器自动焊接封装成型设备


[0001]本技术涉及温度传感器封装
，具体是指温度传感器自动焊接封装成型设备。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。目前，温度传感器的封装设备基本为人工上下料组装，然后通过封装机进行工作的，导致设备自动化程度低，人工成本较大，且工作效率低下，产品的一致性也不能得到满足。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述的各种问题，提供了温度传感器自动焊接封装成型设备。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：温度传感器自动焊接封装成型设备，包括底座，所述底座上方设有U型架，所述U型架一侧设有入口，所述U型架另一侧设有出口，连接所述出口和入口设有传送带装置，所述U型架内部顶面靠近入口处设有焊接组件，所述U型架内部顶面靠近出口处设有压模定型组件，所述U型架上方中心设有胶箱，所述胶箱底部设有注胶管，所述注胶管伸入U型架内部的一端设有电磁流量阀，所述传送带装置上设有若干等距的模槽，所述模槽内部底面设有压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度传感器自动焊接封装成型设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上方设有U型架(2)，所述U型架(2)一侧设有入口(3)，所述U型架(2)另一侧设有出口(4)，连接所述出口(4)和入口(3)设有传送带装置(5)，所述U型架(2)内部顶面靠近入口(3)处设有焊接组件(6)，所述U型架(2)内部顶面靠近出口(4)处设有压模定型组件(7)，所述U型架(2)上方中心设有胶箱(8)，所述胶箱(8)底部设有注胶管(9)，所述注胶管(9)伸入U型架(2)内部的一端设有电磁流量阀(10)，所述传送带装置(5)上设有若干等距的模槽(11)，所述模槽(11)内部底面设有压力传感器(12)，所述模槽(11)内部压力传感器(12)上方活动设有定型模具(13)，所述底座(1)上设有控制面板(14)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鸿斌，
申请(专利权)人：森微传感技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：