【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引脚定位装置,具体为一种焊接热敏芯片引脚定位装置。
技术介绍
1、热敏芯片是一种半导体器件,它的电阻值会随温度的变化而显著改变,热敏芯片通常由金属氧化物或半导体材料制成,具有高灵敏度和稳定性,热敏芯片通常用于各种电子设备和系统中,如温度控制器、温度补偿电路、温度报警装置等,在许多领域中发挥着重要的作用。
2、如中国公开专利:cn217913288u二极管引脚焊接用定位装置,包括固定架、设置在固定架上的定位机构及设置在固定架上的限位机构;所述定位机构包括固定安装于所述固定架顶端的两个导向轴。本技术通过设置定位机构,实现按压铁板向下移动,使定位弹簧受力收缩,然后将二极管的引脚由电路板底端向上穿插后,释放铁板,铁板沿导向轴的外壁向上移动复位,铁板带动定位海绵上移复位,使定位海绵托住二极管的底端,对二极管进行定位,从而释放二极管的引脚后,可操作焊锡和电烙铁等工具对二极管的引脚与电路板进行焊接,无需用手指在电路板底端托住二极管,方便快捷。
3、虽然通过以上装置的配合可以有效的将对二极管进行托举,并方便对其的焊接,
...【技术保护点】
1.一种焊接热敏芯片引脚定位装置,其特征在于:包括底座(16)、安装座(1)、托板(3)、导向筒(5)、卡合组件(2)、夹持组件和控制组件,所述安装座(1)设置有两个,两个安装座(1)固定安装在底座(16)的顶端,所述导向筒(5)安装在底座(16)的顶端外壁;
2.根据权利要求1所述的一种焊接热敏芯片引脚定位装置,其特征在于:所述控制组件包括传动杆(8)、连接轴(13)和导向杆(14),所述传动杆(8)固定安装在控制环(12)的底端外壁,所述连接轴(13)固定安装在传动杆(8)的底端外壁,所述导向杆(14)安装在连接轴(13)的外壁。
3.根据
...【技术特征摘要】
1.一种焊接热敏芯片引脚定位装置,其特征在于:包括底座(16)、安装座(1)、托板(3)、导向筒(5)、卡合组件(2)、夹持组件和控制组件,所述安装座(1)设置有两个,两个安装座(1)固定安装在底座(16)的顶端,所述导向筒(5)安装在底座(16)的顶端外壁;
2.根据权利要求1所述的一种焊接热敏芯片引脚定位装置,其特征在于:所述控制组件包括传动杆(8)、连接轴(13)和导向杆(14),所述传动杆(8)固定安装在控制环(12)的底端外壁,所述连接轴(13)固定安装在传动杆(8)的底端外壁,所述导向杆(14)安装在连接轴(13)的外壁。
3.根据权利要求2所述的一种焊接热敏芯片引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄鸿斌,
申请(专利权)人:森微传感技术上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。