晶片盒解锁系统和光刻系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶片盒解锁系统和光刻系统。所述晶片盒解锁系统包括运动承载装置、晶片盒和解锁机构，所述运动承载装置中，轴承座与移动平台固定连接，轴承座上的卡槽中至少嵌设有一个轴承，轴承的内圈环绕并支撑丝杆，电机与丝杆连接以驱动丝杆沿长度方向运动，轴承和移动平台在丝杆的带动下运动，其中，每个轴承具有朝向解锁机构一侧且与卡槽内壁相对的第一端面，至少一个轴承的第一端面与相应的卡槽内壁之间设置有弹性件。如此，弹性件可以缓解丝杆受到的反作用力，避免丝杆变形或卡死，有助于提高晶片盒和解锁机构对接的可靠性。光刻系统包括上述的晶片盒解锁系统。刻系统包括上述的晶片盒解锁系统。刻系统包括上述的晶片盒解锁系统。

【技术实现步骤摘要】
晶片盒解锁系统和光刻系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种晶片盒解锁系统和光刻系统。

技术介绍

[0002]光刻机作为制造芯片的核心精密装备，其内部具有众多的运动机构。这些运动机构之间需要具有很高的运动交接精度和/或运动对准精度，才能保证光刻机的晶片(例如硅片)曝光精准性。
[0003]在光刻机内部众多的运动机构中，晶片传输运动机构主要用于进行晶片的传输交接运动。在晶片的传输交接过程中，需要晶片传输机构(例如机械手)和晶片存储机构(例如片库)高度精密的配合以实现晶片的高精度上片。片库作为晶片传输的重要组成模块，是将晶片上传至光刻机的重要上片来源之一，主要用于进行人机接口交互和上下载片盒。
[0004]为了实现自动解锁，片库内可设置有片盒和用于解锁片盒门的解锁机构。在解锁时，使解锁机构和片盒中的至少一个朝对方靠近，在达到一定距离后二者相对并进行解锁。在解锁之前，解锁机构朝向片盒正面的面板(以下称为解锁面板)上凸出的钥匙须与片盒正面设置的钥匙孔形状匹配，因而对解锁机构的位置精度有较高要求。在解锁过程中，片盒继续向解锁机构移动，解锁面板上的钥匙对准钥匙孔插入，实现开锁。
[0005]但是，现有的解锁机构通常为刚性机械结构，其本身加工精度很难达到需求精度，而且，不同批次的片盒尺寸存在一定的差异、多次解锁以后片盒在面对解锁面板时的姿态可能会有所变化，另外，解锁面板上的钥匙和片盒上的钥匙孔的加工以及钥匙的装配也存在误差，因此，在解锁片盒门的过程中，容易出现片盒门与解锁面板不能平行接触的问题(如图1所示)；此外，由于刚性的解锁面板和片盒在对接时二者为刚性接触(如图2所示)，因而会产生相互施加的反向作用力，反向作用力进一步容易导致驱动解锁机构和片盒的电机的运动位置误差超限、钥匙位置不对而无法解锁、解锁机构和片盒的运动轴系卡死等问题。上述问题降低了二者的对接可靠性，进而会影响整个上片流程的进度，降低了片盒门解锁的可靠性。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种晶片盒解锁系统以及光刻系统，可以提高晶片盒与解锁机构对接的可靠性。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种晶片盒解锁系统。所述晶片盒解锁系统包括运动承载装置、晶片盒以及解锁机构，所述运动承载装置承载所述晶片盒朝所述解锁机构运动直到所述晶片盒和所述解锁机构对接，所述运动承载装置包括移动平台、丝杆、电极、至少一个轴承和支撑所述轴承的轴承座。所述轴承座与所述移动平台固定连接，所述轴承的内圈环绕并支撑所述丝杆；所述电机与所述丝杆连接，以驱动所述丝杆沿长度方向运动，而所述轴承和所述移动平台在所述丝杆的带动下运动；其中，每个所述轴承均嵌设于
所述轴承座上的卡槽中，且具有朝向所述解锁机构一侧且与所述卡槽内壁相对的第一端面，至少一个所述轴承的所述第一端面与相应的所述卡槽内壁之间设置有弹性件。
[0008]可选的，所述卡槽的径向尺寸大于所述轴承的外圈直径。
[0009]可选的，所述轴承座具有两个所述卡槽，每个所述卡槽均嵌设有一个轴承。
[0010]可选的，所述运动承载装置还包括与所述丝杆配套的丝母，所述丝母设置在一固定平台上；所述电机、所述轴承座、所述丝母沿朝向所述解锁机构的运动方向依次排布。
[0011]可选的，所述运动承载装置还包括用于支撑所述电机的电机座，所述电机座与所述移动平台固定连接，所述电机与所述丝杆通过联轴器连接。
[0012]可选的，所述弹性件包括蝶形弹簧和波形弹片中的至少一种。
[0013]可选的，所述晶片盒具有片盒门，所述片盒门的正面设置有钥匙孔；所述解锁机构包括解锁面板以及凸出所述解锁面板的钥匙，当所述晶片盒和所述解锁机构对接时，所述解锁面板与所述片盒门贴合，所述钥匙插入所述钥匙孔中以实现解锁。
[0014]可选的，所述解锁机构包括支座和多个柔性件，所述解锁面板通过所述多个柔性件与所述支座连接，且所述多个柔性件分散设置在所述解锁面板的边缘。
[0015]可选的，所述支座上设置有多个导轨，每个所述柔性件的一端滑动设置在一个所述导轨上，另一端与所述解锁面板连接，所述导轨的延伸方向与所述丝杆的长度方向平行。
[0016]可选的，所述支座还包括同步带，所述同步带与一个所述柔性件连接，用于驱动所述柔性件沿所述导轨滑动。
[0017]本专利技术还提供一种光刻系统，包括上述的晶片盒解锁系统。
[0018]本专利技术的晶片盒解锁系统包括运动承载装置、晶片盒以及解锁机构，所述运动承载装置承载所述晶片盒朝所述解锁机构运动直到所述晶片盒和所述解锁机构对接，所述运动承载装置中，轴承座与移动平台固定连接，至少一个轴承嵌设于轴承座上的卡槽中，轴承的内圈环绕并支撑丝杆，电机与丝杆连接以驱动丝杆沿长度方向运动，轴承和移动平台在丝杆的带动下运动，其中，每个轴承嵌设于轴承座上的卡槽中且具有朝向解锁机构一侧且与卡槽内壁相对的第一端面，至少一个轴承的第一端面与相应的卡槽内壁之间设置有弹性件。在晶片盒和解锁机构对接时，运动承载装置受到反向作用力，且该反向作用力容易通过轴承传递给丝杆，弹性件可以缓解该反向作用力，使得轴承受到的反向作用力减小，进而使得丝杆受到的反向作用力减小，如此可以避免丝杆变形或卡死，有助于提高晶片盒和解锁机构对接的可靠性，即提高所述晶片解锁系统的解锁可靠性。
[0019]本专利技术的光刻系统包括上述的晶片盒解锁系统，由于上述的晶片盒解锁系统解锁的可靠性高，有助于提高光刻系统晶片上片的效率。
附图说明
[0020]图1为解锁面板和片盒门不平行接触的示意图。
[0021]图2为解锁面板和晶片盒刚性接触的示意图。
[0022]图3为现有的晶片盒解锁系统的结构示意图。
[0023]图4为现有的晶片盒解锁流程示意图。
[0024]图5和图6为本专利技术一实施例的晶片盒解锁系统不同视角的结构示意图。
[0025]图7为本专利技术一实施例的运动承载装置的立体示意图。
[0026]图8为图7所示的运动承载装置的剖面示意图。
[0027]图9为本专利技术一实施例中第一柔性件的结构示意图。
[0028]图10为本专利技术一实施例中第二柔性件的结构示意图。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的晶片盒解锁系统和光刻系统作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0030]图3为现有的晶片盒解锁系统的结构示意图。图4为现有的晶片盒解锁流程示意图。参考图3和图4，现有的晶片盒解锁系统解锁的流程是：晶片盒解锁系统的起始状态为手工上载晶片盒201至片库上的移动平台204，移动平台204设置在片库框架上；然后，移动平台204承载着晶片盒201运动至对准工位(即钥匙102与钥匙孔203对准的位置)后，解锁面板101朝向晶片盒201(即沿x方向)运动至解锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒解锁系统，其特征在于，包括运动承载装置、晶片盒以及解锁机构，所述运动承载装置承载所述晶片盒朝所述解锁机构运动直到所述晶片盒和所述解锁机构对接，所述运动承载装置包括：移动平台；丝杆；至少一个轴承和支撑所述轴承的轴承座，所述轴承座与所述移动平台固定连接，所述轴承的内圈环绕并支撑所述丝杆；以及电机，与所述丝杆连接，以驱动所述丝杆沿长度方向运动，而所述轴承和所述移动平台在所述丝杆的带动下运动；其中，每个所述轴承均嵌设于所述轴承座上的卡槽中，且具有朝向所述解锁机构一侧且与所述卡槽内壁相对的第一端面，至少一个所述轴承的所述第一端面与相应的所述卡槽内壁之间设置有弹性件。2.如权利要求1所述的晶片盒解锁系统，其特征在于，所述卡槽的径向尺寸大于所述轴承的外圈直径。3.如权利要求1所述的晶片盒解锁系统，其特征在于，所述轴承座具有两个所述卡槽，每个所述卡槽均嵌设有一个轴承。4.如权利要求1所述的晶片盒解锁系统，其特征在于，所述运动承载装置还包括与所述丝杆配套的丝母，所述丝母设置在一固定平台上；所述电机、所述轴承座、所述丝母沿朝向所述解锁机构的运动方向依次排布。5.如权利要求1所述的晶片盒解锁系统，其特征在于，所述运动承载装置还包括用于支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：文静，周美君，张阔峰，张德龙，朱正平，姜杰，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：