利用光影观测固晶过程的方法技术

本发明专利技术提供了一种利用光影观测固晶过程的方法，包括下列步骤：吸嘴吸取晶粒并位于基板上方；侧向光源的光线往晶粒的方向照射，使晶粒的光影投射在基板上；第一影像捕获设备撷取光影影像并将光影影像信息传送至控制装置；控制装置控制吸嘴往基板的方向移动；在晶粒移动至晶粒放置区以后，光影消失或剩小范围，第一影像捕获设备未撷取到光影影像或仅撷取到小范围影像，控制装置控制吸嘴停止移动，使晶粒完全固定于晶粒放置区上。以此，本发明专利技术能够通过观察光影监测晶粒和基板的相对位置，控制吸嘴的移动距离，以确保吸嘴直接且精准地将晶粒固定于基板上。于基板上。于基板上。

【技术实现步骤摘要】
利用光影观测固晶过程的方法


[0001]本专利技术是有关一种固晶方法，特别是一种利用光影观测固晶过程的方法。

技术介绍

[0002]集成电路通过大批方式，经过多道程序，制作在半导体晶圆上，晶圆进一步分割成多个晶粒。换言之，晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体。分割好的多个晶粒整齐贴附在一承载膜上，接着一承载框负责运送承载膜，然后通过一吸嘴吸取承载膜上的所述多个晶粒，最后吸嘴将所述多个晶粒固定于基板的多个晶粒放置区，能够利于进行后续加工程序。
[0003]如图1所示，在进行固晶程序以前，首先通过一测距装置(图未示)量测吸嘴1与基板3之间的一间距D1，间距D1扣除晶粒2的厚度T即为吸嘴1的一移动距离。接着，如图2A所示，在进行固晶程序的过程中，通过测距装置量测吸嘴1上的晶粒2与基板3之间的一间距D2。在理想状态下，控制吸嘴10移动的驱动轴(图未示)维持正常状态，间距D1扣除晶粒2的厚度T等于间距D2，此时吸嘴1的移动距离恰好等于间距D2。因此，如图2B所示，吸嘴1能够将晶粒2直接且精准地固定于晶粒放置区301上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用光影观测固晶过程的方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤a一吸嘴吸取一晶粒并且位于一基板的一晶粒放置区的上方，所述晶粒与所述基板平行；步骤b一侧向光源的一光线从所述晶粒的一侧上方以相对所述晶粒倾斜的一照射角度往所述晶粒的方向照射，使得所述晶粒的一光影投射在所述基板上；步骤c一第一影像捕获设备撷取所述光影的影像以获得一光影影像信息，并且将所述光影影像信息传送至一控制装置；步骤d所述控制装置控制所述吸嘴往所述基板的方向移动，所述光影逐渐往所述晶粒放置区的方向移动，所述第一影像捕获设备持续撷取所述光影的影像并且持续将所述光影影像信息传送至所述控制装置；以及步骤e在所述晶粒移动至所述晶粒放置区以后，所述光影完全消失或剩下一小范围，所述第一影像捕获设备未撷取到所述光影的影像或仅撷取到所述光影的小范围影像以获得一小范围影像信息，所述控制装置未接收到所述光影影像信息或接收到所述小范围影像信息并且控制所述吸嘴停止移动，使得所述晶粒完全固定于所述晶粒放置区上。2.根据权利要求1所述的利用光影观测固晶过程的方法，其特征在于，在所述步骤a中，所述晶粒的一侧的底部边缘为一直角；以及，在所述步骤e中，在所述晶粒移动至所述晶粒放置区以后，所述晶粒的一侧的底部边缘完全贴合于所述晶粒放置区上，使得所述光影完全消失，所述第一影像捕获设备未撷取到所述光影的影像，所述控制装置未接收到所述光影影像信息并且控制所述吸嘴停止移动，使得所述晶粒完全固定于所述晶粒放置区上。3.根据权利要求2所述的利用光影观测固晶过程的方法，其特征在于，在所述步骤c中，所述控制装置根据所述光影影像信息计算出所述光影的一宽度；以及，在所述步骤d中，当所述控制装置判断出所述光影的所述宽度等于所述晶粒相对于所述基板的一预定高度时，所述控制装置控制所述吸嘴停止移动并且将所述预定高度设定为一移动距离，所述控制装置根据所述移动距离控制所述吸嘴继续往所述基板的方向移动。4.根据权利要求1所述的利用光影观测固晶过程的方法，其特征在于，在所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：