一种暂态基板及芯片转移方法技术

本发明专利技术涉及一种暂态基板及芯片转移方法，所述暂态基板用于芯片的转移，所述暂态基板包括：基板本体，所述基板本体上设有若干芯片承载区，一个所述芯片承载区用于承载至少一颗芯片；形成于所述基板本体上，与所述芯片承载区相通的沟槽；形成于各所述芯片承载区上的粘胶层，通过所述粘胶层的黏性将芯片固定于所述芯片承载区，且所述粘胶层在受热由固态变为液态和/或汽态时，其中的至少一部分流入所述沟槽。上述暂态基板上的沟槽可使汽化胶材快速有效地排出，防止了汽化胶材对芯片的影响，避免了芯片发生偏移、翻转的情况，提高了芯片剥离的质量。在加热过程中受热融化的胶材会流至沟槽中，防止了胶材的残留，保证了芯片转移的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种暂态基板及芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及显示的
，尤其涉及一种暂态基板及芯片转移方法。

技术介绍

[0002]Micro LED作为新一代显示技术，相比于LCD、OLED技术，其亮度更高、发光效率更好、同时具有低功耗和长寿命的性能。在Micro LED的工艺制程中，芯片巨量转移作为核心工艺，主要包含选择性激光转移技术、Pick&up技术、转印技术等，其中选择性激光转移技术为目前主流技术。
[0003]目前，在选择性激光剥离的过程中，需要通过激光作用使胶材汽化实现芯片电极与暂态基板的剥离，但在激光作用于胶材后往往存在未汽化的胶材残留在芯片电极表面，影响了后续制作，对后续芯片电极与背板键合后的电性存在较大影响。同时，胶材受激光的作用高温汽化产生气体，该气体无法有效地排出，从而还会出现芯片发生偏移、翻转等不良现象，严重影响了芯片转移的质量。
[0004]因此，如何防止芯片转移过程中胶材的残留，并使汽化的胶材有效地排出是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种暂态基板及芯片转移方法，旨在解决芯片转移过程中胶材的残留，及受热汽化的胶材无法有效排出的问题。
[0006]一种暂态基板，所述暂态基板用于芯片的转移，所述暂态基板包括：
[0007]基板本体，所述基板本体上设有若干芯片承载区，一个所述芯片承载区用于承载至少一颗芯片；
[0008]形成于所述基板本体上，与所述芯片承载区相通的沟槽；
[0009]形成于各所述芯片承载区上的粘胶层，通过所述粘胶层的黏性将芯片固定于所述芯片承载区，且所述粘胶层在受热由固态变为液态和/或汽态时，其中的至少一部分流入所述沟槽。
[0010]上述暂态基板的沟槽可保证粘胶层受热后汽化的汽态胶材具有足够的排出空间，能够使汽态胶材快速有效地排出，从而防止了汽态胶材对芯片的影响，避免了芯片发生偏移、翻转的情况，提高了芯片剥离时的质量。同时，加热过程中粘胶层受热后融化的液态胶材又会在沟槽的引导下流至沟槽中，防止了暂态基板表面的芯片承载区上胶材的残留，更有利于后续芯片电极与显示背板的键合，保证了芯片转移的良品率。
[0011]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片转移方法，包括：
[0012]提供如上所述的暂态基板；
[0013]通过所述粘胶层的黏性将芯片固定于所述芯片承载区；
[0014]对所述芯片与所述基板本体之间的粘胶层选择性加热，使加热部位的粘胶层受热由固态变为液态和/或汽态，其中的至少一部分流入所述沟槽；
[0015]将所述芯片从所述暂态基板剥离。
[0016]上述芯片转移方法在剥离芯片与暂态基板时，粘胶层受热后的液态、汽态的胶材会从沟槽有效排出，防止了胶材的残留，芯片也不会受到汽态胶材的影响，芯片转移的质量好。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的暂态基板的一种结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的图1的仰视图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的暂态基板的另一种结构示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例提供的图3的仰视图；
[0021]图5为本专利技术实施例提供的暂态基板为图3所示的结构时，暂态基板上承载芯片的示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例提供的图5的仰视图；
[0023]图7为本专利技术实施例提供的暂态基板的又一种结构示意图；
[0024]图8为专利技术实施例提供的图7的B
‑
B剖视图；
[0025]图9为本专利技术实施例提供的暂态基板为图7所示的结构时，暂态基板上承载芯片的示意图；
[0026]图10为本专利技术实施例提供的图9的仰视图；
[0027]图11为本专利技术实施例提供的暂态基板的再一种结构示意图；
[0028]图12为专利技术实施例提供的图11的A
‑
A剖视图；
[0029]图13为本专利技术实施例提供的暂态基板的又一种结构示意图；
[0030]图14为本专利技术实施例提供的芯片承载区上设置沟槽的一种结构示意图；
[0031]图15为本专利技术实施例提供的图14的仰视图；
[0032]图16为本专利技术实施例提供的暂态基板为图14所示的结构时，暂态基板上承载芯片的示意图；
[0033]图17为本专利技术实施例提供的图16的仰视图；
[0034]图18为本专利技术实施例提供的暂态基板上设置第四沟槽时的一种结构示意图；
[0035]图19为本专利技术实施例提供的暂态基板上设置第四沟槽时的另一种结构示意图；
[0036]图20为本专利技术实施例提供的芯片转移方法的流程图；
[0037]图21为本专利技术实施例提供的芯片转移流程的示意图；
[0038]附图标记说明：
[0039]1‑
基板本体，101
‑
芯片承载区，102
‑
第一沟槽，103
‑
第二沟槽，104
‑
第三沟槽，105
‑
第四沟槽，2
‑
芯片，3
‑
粘胶层，4
‑
生长基板，5
‑
转移基板，6
‑
显示背板。
具体实施方式
[0040]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0041]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0042]在芯片转移的选择性激光剥离的过程中，未汽化的胶材容易残留在芯片电极表面，影响了后续制作，对后续芯片电极与背板键合后的电性存在较大影响。且汽化的胶材无法从暂态基板上有效地排出，出现了芯片发生偏移、翻转等不良现象，严重影响了芯片转移的质量。
[0043]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0044]本实施例提供了一种用于但不限于芯片的转移的暂态基板。一种示例中，暂态基板的材质可以采用但不限于玻璃、陶瓷、硅中的任意一种，本实施例对暂态基板的材质不作具体限制。暂态基板的形状可以为矩形、圆形、椭圆形、梯形中的任意一种，本实施例对暂态基板的形状也不作具体限定。
[0045]如图1
‑
图19所示，暂态基板包括：基板本体1、沟槽和粘胶层3。
[0046]其中，基板本体1上设有若干芯片承载区101，一个芯片承载区101用于承载至少一颗芯片2；
[0047]本实施例中，芯片承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种暂态基板，所述暂态基板用于芯片的转移，其特征在于，所述暂态基板包括：基板本体，所述基板本体上设有若干芯片承载区，一个所述芯片承载区用于承载至少一颗芯片；形成于所述基板本体上，与所述芯片承载区相通的沟槽；形成于各所述芯片承载区上的粘胶层，通过所述粘胶层的黏性将芯片固定于所述芯片承载区，且所述粘胶层在受热由固态变为液态和/或汽态时，其中的至少一部分流入所述沟槽。2.如权利要求1所述的暂态基板，其特征在于，所述沟槽包括位于所述芯片承载区两侧的第一沟槽。3.如权利要求2所述的暂态基板，其特征在于，相邻所述芯片承载区之间的所述沟槽为同一所述第一沟槽；或，相邻所述芯片承载区之间的所述沟槽包括两个所述第一沟槽。4.如权利要求2所述的暂态基板，其特征在于，所述沟槽还包括位于所述芯片承载区上的第二沟槽。5.如权利要求4所述的暂态基板，其特征在于，所述第二沟槽设于所述芯片承载区的中部；或者，所述第二沟槽设于所述芯片承载区的两侧的边缘，且与所述第一沟槽相通。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，萧俊龙，汪楷伦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：