电路板组件及其制作方法、芯片转移方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板组件及其制作方法、芯片转移方法，电路板上设有将各芯片键合区覆盖的绝缘胶层，各芯片键合区内分别设有第一金属焊盘和第二金属焊盘，绝缘胶层位于各芯片键合区之上的区域，分别形成有与第一金属焊盘和第二金属焊盘相通的第一通孔和第二通孔；在向该电路板转移芯片时，可直接将生长基板上待转移的目标发光芯片转移至对应的芯片键合区的绝缘胶层上，且目标发光芯片的第一电极和第二电极分别落入对应的第一通孔和第二通孔，以与对应的第一金属焊盘和第二金属焊盘连接。向本发明专利技术提供的电路板组件进行发光芯片转移时，直接利用绝缘层结构对生长基板上对应的发光芯片进行捕捉和限位，转移效率更高，且转移成本更低。更低。更低。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其制作方法、芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及发光芯片领域，尤其涉及一种电路板组件及其制作方法、芯片转移方法。

技术介绍

[0002]Micro LED是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。
[0003]Micro LED显示面板上包括了若干像素区域SPR(Subpixel Rendering，子像素呈现)，每个像素区域SPR包括红光Micro LED芯片、蓝光Micro LED芯片、绿光Micro LED芯片。在显示面板的制作过程中，需要将红光Micro LED芯片、蓝光Micro LED芯片和绿光Micro LED芯片从各自的生长基板(WAFER)转移到显示背板上。目前采用的芯片转移技术，需要将Micro LED芯片从生长基板转移至临时基板，再从临时基板转移至转移基板，最后从转移基板转移至显示背板。
[0004]在上述芯片转移过程中，需要选择两款胶材在临时基板和转移基板上分别制作第一粘接层和第二粘接层，且需要保证第一粘接层的黏性低于第二粘接层，难以找到合适的材料，且上述转移过程需要将Micro LED芯片从生长基板依次转移至临时基板和转移基板，转移效率低且需要制备临时基板和转移基板，转移成本也较高。
[0005]因此，如何提升LED芯片的转移效率并降低转移成本是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种电路板组件及其制作方法、芯片转移方法，旨在解决相关技术中，如何提升LED芯片的转移效率并降低转移成本的问题。
[0007]本专利技术提供一种电路板组件，所述电路板组件用于阵列键合多个发光芯片作为显示器，包括：
[0008]电路板，所述电路板上设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有与所述发光芯片的第一电极和第二电极分别对应的第一金属焊盘和第二金属焊盘；其中，
[0009]所述电路板组件还包括：
[0010]设于所述电路板上，将各所述芯片键合区覆盖的绝缘胶层，所述绝缘胶层位于各所述芯片键合区之上的区域，分别形成有与所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘相通的第一通孔和第二通孔。
[0011]上述电路板组件，其电路板上设有将各芯片键合区覆盖的绝缘胶层，各芯片键合区内分别设有第一金属焊盘和第二金属焊盘，绝缘胶层位于各芯片键合区之上的区域，分别形成有与第一金属焊盘和第二金属焊盘相通的第一通孔和第二通孔；在向该电路板转移芯片时，可直接将生长基板上待转移的目标发光芯片转移至对应的芯片键合区的绝缘胶层上，且该目标发光芯片的第一电极和第二电极分别落入对应的第一通孔和第二通孔，以与
对应的第一金属焊盘和第二金属焊盘连接，该第一通孔和第二通孔同时对该目标发光芯片限位，避免目标发光芯片的形态以及位置发生变化；可见，向本专利技术提供的电路板组件进行发光芯片转移时，可直接利用绝缘层结构对生长基板上对应的发光芯片进行捕捉和限位，整个转移过程不需要将发光芯片从生长基板转移至临时基板，再从临时基板转移至转移基板，也不再需要制备临时基板、转移基板，转移效率更高，且转移成本更低。
[0012]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种如上所述的电路板组件的制作方法，包括：
[0013]在所述电路板上形成覆盖所述芯片键合区的所述绝缘胶层；
[0014]对所述绝缘胶层位于所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之上的绝缘胶材分别加热，使得所述绝缘胶材移位以分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。
[0015]上述电路板组件的制作方法工艺简单且制作效率高，且在向所制得电路板组件转移发光芯片时，不再需要将发光芯片从生长基板转移至临时基板，再从临时基板转移至转移基板，也不再需要制备临时基板、转移基板，芯片转移效率更高，且转移成本更低。
[0016]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种芯片转移方法，向如上所述的电路板组件转移发光芯片，包括：
[0017]将生长基板上生长的发光芯片，与所述电路板上的所述芯片键合区对位设置；
[0018]将所述生长基板上待转移的目标发光芯片从所述生长基板剥离，使所述目标发光芯片落至其对位的所述芯片键合区之上的所述绝缘胶层上，且所述目标发光芯片的第一电极和第二电极分别落入对应的所述第一通孔和所述第二通孔。
[0019]以上芯片转移方法，在向电路板组件转移发光芯片时，可直接将生长基板上待转移的目标发光芯片转移至对应的芯片键合区的绝缘胶层上，使得目标发光芯片的第一电极和第二电极分别落入对应的第一通孔和第二通孔，以与对应的第一金属焊盘和第二金属焊盘连接，该第一通孔和第二通孔同时对该目标发光芯片限位，避免目标发光芯片的形态以及位置发生变化；整个转移过程不再需要将发光芯片从生长基板转移至临时基板，再从临时基板转移至转移基板，也不再需要制备临时基板、转移基板，芯片转移效率更高，且转移成本更低，使得该发光组件的制作效率更高，制作成本更低。
附图说明
[0020]图1
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1为相关技术中三种颜色的Micro LED芯片从生长基板分别转移至显示背板的示意图；
[0021]图1
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2为相关技术中转移红光Micro LED芯片的过程示意图；
[0022]图1
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3为相关技术中临时基板与生长基板的贴合区域示意图；
[0023]图1
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4为相关技术中承载有红光Micro LED芯片的临时基板的示意图；
[0024]图1
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5为相关技术中部分红光Micro LED芯片被拾取走后的临时基板的示意图；
[0025]图1
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6为完成Micro LED芯片转移和键合后的显示背板的示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例提供的绝缘胶材的粘度与温度对应关系图；
[0027]图3为本专利技术实施例提供的电路板组件结构示意图一；
[0028]图4为本专利技术实施例提供的电路板组件结构示意图二；
[0029]图5为本专利技术实施例提供的电路板组件结构示意图三；
[0030]图6为本专利技术另一可选实施例提供的电路板组件制作方法流程示意图；
[0031]图7为本专利技术另一可选实施例提供的第一通孔和第二通孔制作流程示意图；
[0032]图8为本专利技术另一可选实施例提供的电路板组件制作过程示意图一；
[0033]图9为本专利技术另一可选实施例提供的电路板组件制作过程示意图二；
[0034]图10为本专利技术又一可选实施例提供的发光芯片转移方法流程示意图；
[0035]图11为本专利技术又一可选实施例提供的发光芯片转移过程示意图；
[0036]图12为本专利技术又一可选实施例提供的坏点芯片替换过程示意图；
[0037]附图标记说明：
[0038]10
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生长基板，101
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红本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，所述电路板组件用于阵列键合多个发光芯片作为显示器，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有与所述发光芯片的第一电极和第二电极分别对应的第一金属焊盘和第二金属焊盘；其中，所述电路板组件还包括：设于所述电路板上，将各所述芯片键合区覆盖的绝缘胶层，所述绝缘胶层位于各所述芯片键合区之上的区域，分别形成有与所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘相通的第一通孔和第二通孔。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘胶层的厚度小于等于电极高度，所述电极高度为所述第一电极和所述第二电极中的最小高度。3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘胶层为非导电胶膜。4.一种如权利要求1
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3任一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：在所述电路板上形成覆盖所述芯片键合区的所述绝缘胶层；对所述绝缘胶层位于所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之上的绝缘胶材分别加热，使得所述绝缘胶材移位以分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。5.如权利要求4所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述对所述绝缘胶层位于所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之上的绝缘胶材分别加热，使得所述绝缘胶材移位以分别形成所述第一通孔和所述第二通孔包括：将加热基板设有多个第一加热凸起和多个第二加热凸起的一面与所述绝缘胶层贴合，所述第一加热凸起和所述第二加热凸起分别与所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘一一对位设置；通过所述第一加热凸起和所述第二加热凸起分别对所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘之上的所述绝缘胶材加热，使得所述绝缘胶材融化后分别脱离所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘，从而形成所述第一通孔和所述第二通孔；移除所述加热基板，融化的所述绝缘胶材降温固...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：