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本发明涉及一种电路板组件及其制作方法、芯片转移方法，电路板上设有将各芯片键合区覆盖的绝缘胶层，各芯片键合区内分别设有第一金属焊盘和第二金属焊盘，绝缘胶层位于各芯片键合区之上的区域，分别形成有与第一金属焊盘和第二金属焊盘相通的第一通孔和第二通...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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