一种显示装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置及其制作方法，包括：背光模组和显示面板。背光模组包括：电路板；发光芯片，位于电路板上，发光芯片与电路板电连接；封装层，覆盖在所述发光芯片上；反射部，位于封装层内部，反射部位于发光芯片的出光侧，用于反射光线。通过在发光芯片出光侧设置反射部，使得出射光线被反射部反射至电路板上，再在电路板进行再次反射。出射光线经过多次反射后，出射角度被改变，大部分出射光线朝向发光芯片两侧区域出射，由此增大发光芯片的出光角度，减少显示装置中发光芯片的使用数量，避免了出现亮暗不均的问题。避免了出现亮暗不均的问题。避免了出现亮暗不均的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，发光二极管中的芯片尺寸可达到微米或次毫米级别，采用微型发光二极管时，微型发光二极管包括但不限于Mini LED(Mini
‑
Light Emitting Diode，简称Mini LED)。其中，Mini LED继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及响应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。其具有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、无影像烙印等优点，将其应用于背光模组可以实现显示装置多分区的区域调光，以提升显示装置的显示效果。
[0003]然而，目前的微型发光二极管的显示装置在制备过程中，因受微型发光二极管的出光角度的限制，需要将大量微型发光二极管紧密的排列，使得成本上升；若减少微型发光二极管的数量，则会造成微型发光二极管的正上方很亮，而各微型发光二极管的交界位置处较暗，导致显示装置亮暗不均的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术一些实施例中，背光模组包括电路板、发光芯片、封装层和位于封装层内的反射部。通过在发光芯片出光侧设置反射部，使得出射光线被反射部反射至电路板上，再在电路板进行再次反射，经过多次反射后，出射光线的角度被改变，大部分出射光线朝向发光芯片两侧区域出射，由此增大发光芯片的出光角度，减少显示装置中发光芯片的使用数量，避免了出现亮暗不均的问题。
[0005]本专利技术一些实施例中，封装层覆盖在发光芯片上，封装层的形状可以为半球体。封装层的形成为发光芯片提供了弹性保护，可用于防止发光芯片在各个工艺流程中被磕碰而失效，提高了显示装置的制备良率。
[0006]本专利技术一些实施例中，封装层内设置有反射部，反射部位于发光芯片的出光一侧，用于反射光线。反射部的中心点在电路板上的正投影与发光芯片的中心点在电路板上的正投影重合。因反射部具有反射光线的性质，因此发光芯片的部分出射光线在入射到反射部后，会被反射部反射到电路板上，此部分光线会被电路板进行再次反射；发光芯片的出射光线在经过多次的反射后，形成向四周分散的出射光线，增大了发光芯片的出光角度，使灯板的出射光线更加均匀，还提高了光线利用率。
[0007]本专利技术一些实施例中，反射部和发光芯片之间的距离为2mil～4mil。保证了发光芯片的出射光线可以被反射部反射至电路板上进行再次反射，形成向四周分散的出射光线，增大了发光芯片的出光角度，使灯板的出光更加均匀。
[0008]本专利技术一些实施例中，反射部的形状为球体，其直径为发光芯片宽度的3/4。保证了发光芯片的出射光线中的绝大部分光线都能被反射部反射至电路板上，再被电路板进行再次反射，经过电路板与反射部的多次反射后，形成向四周分散的出射光线，增大了发光芯
片的出光角度，使灯板的出光更加均匀。
[0009]本专利技术一些实施例中，反射部包括基质和分散在基质中的反射材料。其中，反射材料为二氧化钛。发光芯片的出射光线入射到反射部中，会被反射部中的反射材料反射到电路板上，被电路板进行再次反射后，形成向四周分散的出射光线，增大了发光芯片的出光角度，使灯板的出光更加均匀。
[0010]本专利技术一些实施例中，电路板包括基板、线路层和反光层。基板可采用具有较好的热传导性能和较好的机械耐久力的金属铝材料制作。本专利技术一些实施例中，电路板包括线路层。线路层可采用金属铜、金属镍、金属铝等多种金属箔中的一种，用于形成导电通路。反光层位于线路层背离基板的一侧。反光层上有多个第一开口用于暴露出发光芯片，使发光芯片与线路层中的导电线路形成电连接。基板和线路层之间会有一层绝缘层，主要起到粘合、绝缘和导热的功能。绝缘层的材料可以采用高导热、高绝缘的环氧树脂。绝缘层的热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生的热量的传导，有效地降低器件的运行温度，延长电路板的寿命。
[0011]本专利技术一些实施例中，电路板包括反光层。发光芯片的出射光线被反射部反射至反光层上，反光层将此部分光线再次进行反射。出射光线经过反射部和反光层的多次反射，可以形成向四周扩散的光线，增大了发光芯片的出光角度，使灯板的出射光线更加均匀，还提高了光线利用率。
[0012]本专利技术一些实施例中，电路板为单面板，只有一面有线路，另一面为基板或者直接使用绝缘的油墨覆盖。其横截面只有有线路的一面含有铜箔，可以有效地降低成本。
[0013]本专利技术一些实施例中，发光芯片包括第一布拉格反射层，第一掺杂层，发光层，第二掺杂层，第二布拉格反射层以及两个电极。发光芯片被激励后，其经过两个布拉格反射层的出射光线被布拉格反射层改变出光角度，导致大部分光线无法朝向发光芯片的正上方出射，而是朝向发光芯片的两侧区域出射，使得朝向发光芯片两侧出射光的线增多，因此发光芯片的出光角度增大，可增大至165
°
。
[0014]本专利技术一些实施例中，背光模组包括扩散板和支架。扩散板位于发光芯片的出光侧，用于均匀光线。支架位于电路板与扩散板之间，用于支撑扩散板。
[0015]本专利技术一些实施例中，支架包括底座。底座位于电路板上，底座包括了至少两个朝向扩散板竖起的嵌入片。
[0016]本专利技术一些实施例中，底座为圆盘形，可以采用金属金、金属银、金属铜、金属铁和金属锡等金属材料中的一种经过加工制成。因此，支架的焊接固定可以与发光芯片的焊接固定同时进行，简化了工艺流程，提高了制备效率。
[0017]本专利技术一些实施例中，支架包括支撑体。采用注塑工艺将支撑体和嵌入片一起注塑，由此保证了支撑体与底座之间的连接强度，保证了支架的推拉力强度，能够使得由支架所支撑的扩散板有更好的稳定性。
[0018]在本专利技术一些实施例中，电路板上包括多个用于连接支架的第一焊盘，每个第一焊盘的位置与支架的位置一一对应，并且反光层还包括了暴露第一焊盘的第二开口。第一焊盘用于与支架的底座焊接连接。使用焊接的方式能够使支架被更加固定得更加稳定，使得背光模组结构更加稳定，延长了其使用寿命。
[0019]在本专利技术一些实施例中，电路板上还包括多个第二焊盘，反光层还包括多个暴露
第二焊盘的第三开口。用于使驱动芯片和外围电路与电路板电连接。驱动芯片给电路板内的线路层提供驱动信号，再由线路层中的导电线路传递至各个发光芯片，用以控制发光芯片的亮度。外围电路元件包括电容、电阻等元器件，外围电路元件的设置保证了驱动芯片运行的可靠性，提高了显示装置的稳定性。
[0020]在本专利技术一些实施例中，驱动芯片和外围电路元件位于电路板设置有发光芯片的一侧。电路板使用单面的印制电路板，因发光芯片的数量减少，可以将驱动芯片和外围电路电连接于电路板的正面，由此有效减少出线端子引脚数量，降低了端子成本及线材成本，同时发光芯片可以直接与驱动芯片进行电路连通，避免通过端子、转接线路转接到电路板端造成信号传输的不稳定，从而提高了信号传输的稳定性，从而提升了显示装置的可靠性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：背光模组，用于提供背光；显示面板，位于所述背光模组的出光侧，用于图像显示；所述背光模组包括；电路板，用于提供驱动信号；发光芯片，位于所述电路板上，所述发光芯片与所述电路板电连接；封装层，覆盖在所述发光芯片上；反射部，位于所述封装层内部，所述反射部位于所述发光芯片的出光侧，用于反射光线。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装层具有覆盖在各所述发光芯片表面的相互分立的图形；所述封装层为半球体。3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述反射部的中心点在所述电路板的正投影与所述发光芯片的中心点在所述电路板的正投影重合。4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述反射部与所述发光芯片之间的距离为2密耳～4密耳。5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述反射部为球体，所述反射部的直径为所述发光芯片宽度的3/4。6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述反射部包括基质和分散在所述基质中的反射材料；所述反射材料为二氧化钛。7.如权利要求1
‑
6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括：基板；线路层，位于所述基板之上；反光层，位于所述线路层背离所述基板的一侧；所述反光层包括暴露各所述发光芯片的第一开口。8.如权利要求1
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6任一项所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片为微型...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛晓东，石磊，袁光军，张继兵，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：