一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构，涉及芯片测试领域，包括上料斜台以及开设在上料斜台倾斜面上的上料通道，所述上料通道的内部中间转动安装有旋转筒，所述旋转筒的中部沿着上料通道的方向开设有过道腔，所述过道腔的下表面与上料通道槽底平齐，所述旋转筒的内部上下侧均安装有能够相互靠近的夹紧件，本实用新型专利技术设置了旋转筒,旋转筒的内部设置了过道腔，过道腔可使得芯片不受阻碍的通过，在旋转筒的内部安装了能够伸缩的压杆，当芯片上表面为非测试面的状态时，压杆可将位于过道腔内部的芯片夹紧，而后再进行旋转，以实现给芯片进行翻转的目的，整个翻转较为方便快速。为方便快速。为方便快速。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体是一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构。

技术介绍

[0002]IC卡的芯片在封装完成后，需要对其进行测试，电流、电压等进行测试，现测试机需要使用到上料机构，上料机构将芯片输送至测试机上进行检测，但是上料时，一般检测面为一面，另一面无法检测，在人工上料时，时常会将待检测面置于下方，导致不能够检测，所以需要一种翻转结构来将待检测面位于下方的芯片翻转，直至待检测面位于上方。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构，以解决现有技术中在人工上料时，时常会将待检测面置于下方，导致不能够检测的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构，包括上料斜台以及开设在上料斜台倾斜面上的上料通道，所述上料通道的内部中间转动安装有旋转筒，所述旋转筒的中部沿着上料通道的方向开设有过道腔，所述过道腔的下表面与上料通道槽底平齐，所述旋转筒的内部上下侧均安装有能够相互靠近的夹紧件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构，包括上料斜台(1)以及开设在上料斜台(1)倾斜面上的上料通道(4)，其特征在于：所述上料通道(4)的内部中间转动安装有旋转筒(6)，所述旋转筒(6)的中部沿着上料通道(4)的方向开设有过道腔(61)，所述过道腔(61)的下表面与上料通道(4)槽底平齐，所述旋转筒(6)的内部上下侧均安装有能够相互靠近的夹紧件。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试机用高效翻转上料机构，其特征在于：所述夹紧件包括：所述旋转筒(6)的内部上下侧均转动安装有双向螺纹杆(7)，且双向螺纹杆(7)上对称螺纹连接有螺母(8)，两个螺母(8)上均通过销轴转动安装有压杆(9)，两个压杆(9)的上端之间通过销轴转动连接，所述旋转筒(6)的内部与压杆(9)远离螺母(8)的一端对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉鑫，张隽，满维华，
申请(专利权)人：无锡市爱普达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：