一种电子封装用可定位紧密模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装用可定位紧密模具，涉及电子封装技术领域，为解决现有技术中的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠的问题。所述下模具的上方安装有激光接收面板，且激光接收面板与下模具固定连接，所述上模具的内部安装有激光定位发射器，且激光定位发射器与上模具固定连接，所述上模具的内部安装有聚光镜，且聚光镜与上模具固定连接，所述激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板同轴线设置，且激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板均设置有若干个。激光接收面板均设置有若干个。激光接收面板均设置有若干个。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用可定位紧密模具


[0001]本技术涉及电子封装
，具体为一种电子封装用可定位紧密模具。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，一般采用电子封装模具将芯片进行注塑封装；
[0003]例如申请公开号为CN212218987U，一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔；
[0004]上述申请设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高，同时设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用可定位紧密模具，包括上模具(1)和下模具(2)，其特征在于：所述下模具(2)的上方安装有激光接收面板(11)，且激光接收面板(11)与下模具(2)固定连接，所述上模具(1)的内部安装有激光定位发射器(14)，且激光定位发射器(14)与上模具(1)固定连接，所述上模具(1)的内部安装有聚光镜(15)，且聚光镜(15)与上模具(1)固定连接，所述激光定位发射器(14)、聚光镜(15)和激光接收面板(11)同轴线设置，且激光定位发射器(14)、聚光镜(15)和激光接收面板(11)均设置有若干个。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用可定位紧密模具，其特征在于：所述下模具(2)的内侧设置有定位槽(10)，且定位槽(10)与下模具(2)设置为一体结构，所述下模具(2)的下方设置有顶板(3)，所述顶板(3)的上方安装有顶头(4)，所述顶头(4)的外形和大小均与定位槽(10)相同。3.根据权利要求2所述的一种电子封装用可定位紧密模具，其特征在于：所述下模具(2)的下方安装有弹簧(5)，所述下模具(2)和顶板(3)均通过紧固螺丝与弹簧(5)固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林逸敏，熊杰然，邹建，
申请(专利权)人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：