一种电子封装用可定位紧密模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装用可定位紧密模具，涉及电子封装技术领域，为解决现有技术中的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠的问题。所述下模具的上方安装有激光接收面板，且激光接收面板与下模具固定连接，所述上模具的内部安装有激光定位发射器，且激光定位发射器与上模具固定连接，所述上模具的内部安装有聚光镜，且聚光镜与上模具固定连接，所述激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板同轴线设置，且激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板均设置有若干个。激光接收面板均设置有若干个。激光接收面板均设置有若干个。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用可定位紧密模具


[0001]本技术涉及电子封装
，具体为一种电子封装用可定位紧密模具。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，一般采用电子封装模具将芯片进行注塑封装；
[0003]例如申请公开号为CN212218987U，一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔；
[0004]上述申请设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高，同时设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，提高封装效率，但是电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠，因此市场急需研制一种电子封装用可定位紧密模具来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子封装用可定位紧密模具，以解决上述
技术介绍
中提出的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使用起来不够可靠的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子封装用可定位紧密模具，包括上模具和下模具，所述下模具的上方安装有激光接收面板，且激光接收面板与下模具固定连接，所述上模具的内部安装有激光定位发射器，且激光定位发射器与上模具固定连接，所述上模具的内部安装有聚光镜，且聚光镜与上模具固定连接，所述激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板同轴线设置，且激光定位发射器、聚光镜和激光接收面板均设置有若干个。
[0007]优选的，所述下模具的内侧设置有定位槽，且定位槽与下模具设置为一体结构，所述下模具的下方设置有顶板，所述顶板的上方安装有顶头，所述顶头的外形和大小均与定位槽相同。
[0008]优选的，所述下模具的下方安装有弹簧，所述下模具和顶板均通过紧固螺丝与弹簧固定连接，所述下模具的下方安装有稳定轴，且稳定轴与下模具通过紧固螺丝固定连接，
所述稳定轴与顶板滑动连接。
[0009]优选的，所述上模具的两侧分别安装有进水连接头和出水连接头，且进水连接头和出水连接头均与上模具螺纹连接。
[0010]优选的，所述上模具的内部设置有冷却道，且冷却道与上模具设置为一体结构，所述进水连接头和出水连接头均与冷却道连通。
[0011]优选的，所述上模具的上方安装有注塑连接头，且注塑连接头与上模具螺纹连接，所述上模具的内部设置有注塑分流通道，且注塑分流通道与上模具设置为一体结构，所述上模具的内部设置有模芯，且模芯与上模具设置为一体结构，所述注塑连接头和模芯均与注塑分流通道连通。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.该技术通过激光定位发射器和激光接收面板的设置，激光接收板设置在下模具的上方，而激光定位发射器设置在上模具的内部，激光发射定位器与激光接收板为同轴线设置，当出现偏移时可立即发出警报，这时就可以对升降装置进行调节，将上模具与下模具调节至同轴线的状态，实现定位的效果，而此结构不会出现机械结构的摩擦损耗，从而可长时间的使用，使得此电子封装模具使用起来更加的可靠。
[0014]2.该技术通过顶板和顶头的设置，顶头设置在顶板的上方，顶头与下模具的定位槽的形状和大小相同，可镶嵌到定位槽的内部，当对芯片进行注塑封装时，芯片安置在定位槽的内部，注塑封装完成后，通过顶板和顶头将芯片顶出，方便对封装完成的芯片进行退料，使得此电子封装模具使用起来更加的方便。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种电子封装用可定位紧密模具的正视图；
[0016]图2为本技术的下模具的整体示意图；
[0017]图3为本技术的上模具的剖视图；
[0018]图4为本技术的图中A处的放大示意图。
[0019]图中：1、上模具；2、下模具；3、顶板；4、顶头；5、弹簧；6、稳定轴；7、注塑连接头；8、进水连接头；9、出水连接头；10、定位槽；11、激光接收面板；12、模芯；13、注塑分流通道；14、激光定位发射器；15、聚光镜；16、冷却道。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种电子封装用可定位紧密模具，包括上模具1和下模具2，下模具2的上方安装有激光接收面板11，且激光接收面板11与下模具2固定连接，上模具1的内部安装有激光定位发射器14，且激光定位发射器14与上模具1固定连接，上模具1的内部安装有聚光镜15，且聚光镜15与上模具1固定连接，激光定位发射器14、聚光镜15和激光接收面板11同轴线设置，且激光定位发射器14、聚光镜15和激光接收面板11均设置有若干个。
[0022]进一步，下模具2的内侧设置有定位槽10，且定位槽10与下模具2设置为一体结构，下模具2的下方设置有顶板3，顶板3的上方安装有顶头4，顶头4的外形和大小均与定位槽10相同，定位槽10和顶头4均设置有若干个，顶头4可镶嵌到定位槽10的内部。
[0023]进一步，下模具2的下方安装有弹簧5，下模具2和顶板3均通过紧固螺丝与弹簧5固定连接，下模具2的下方安装有稳定轴6，且稳定轴6与下模具2通过紧固螺丝固定连接，稳定轴6与顶板3滑动连接，弹簧5和稳定轴6均设置有四个。
[0024]进一步，上模具1的两侧分别安装有进水连接头8和出水连接头9，且进水连接头8和出水连接头9均与上模具1螺纹连接。
[0025]进一步，上模具1的内部设置有冷却道16，且冷却道16与上模具1设置为一体结构，进水连接头8和出水连接头9均与冷却道16连通，冷却道16将模芯12包裹，且相互连通。
[0026]进一步，上模具1的上方安装有注塑连接头7，且注塑连接头7与上模具1螺纹连接，上模具1的内部设置有注塑分流通道13，且注塑分流通道13与上模具1设置为一体结构，上模具1的内部设置有模芯12，且模芯12与上模具1设置为一体结构，注塑连接头7和模芯12均与注塑分流通道13连通，模芯12位置与定位槽10位置相对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用可定位紧密模具，包括上模具(1)和下模具(2)，其特征在于：所述下模具(2)的上方安装有激光接收面板(11)，且激光接收面板(11)与下模具(2)固定连接，所述上模具(1)的内部安装有激光定位发射器(14)，且激光定位发射器(14)与上模具(1)固定连接，所述上模具(1)的内部安装有聚光镜(15)，且聚光镜(15)与上模具(1)固定连接，所述激光定位发射器(14)、聚光镜(15)和激光接收面板(11)同轴线设置，且激光定位发射器(14)、聚光镜(15)和激光接收面板(11)均设置有若干个。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用可定位紧密模具，其特征在于：所述下模具(2)的内侧设置有定位槽(10)，且定位槽(10)与下模具(2)设置为一体结构，所述下模具(2)的下方设置有顶板(3)，所述顶板(3)的上方安装有顶头(4)，所述顶头(4)的外形和大小均与定位槽(10)相同。3.根据权利要求2所述的一种电子封装用可定位紧密模具，其特征在于：所述下模具(2)的下方安装有弹簧(5)，所述下模具(2)和顶板(3)均通过紧固螺丝与弹簧(5)固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林逸敏，熊杰然，邹建，
申请(专利权)人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：