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本实用新型公开了一种电子封装用可定位紧密模具，涉及电子封装技术领域，为解决现有技术中的电子封装模具在进行上下运动时，需要定位结构对上模具和下模具进行定位，大都采用机械结构进行定位，此结构很容易出现摩擦损耗，使用一段时间后就会定位不够准确，使...
该专利属于汕尾市栢林电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕尾市栢林电子封装材料有限公司授权不得商用。

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