一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法，涉及焊片领域。一种可控焊缝厚度的焊片，包括：高熔点金属颗粒，以及低熔点粉末焊料；所述高熔点金属颗粒呈单层排列并分布在被模压后呈片状的所述低熔点粉末焊料内；所述高熔点金属颗粒的平均粒径为所述可控焊缝厚度的焊片厚度的0.6‑0.9，所述低熔点粉末焊料的平均粒径为所述高熔点金属颗粒的平均粒径的0.5‑1.5，所述高熔点金属颗粒的第一熔点是所述低熔点粉末焊料的第二熔点的1.5‑10倍。本发明专利技术将单层排列的高熔点金属颗粒包裹于模压形变后的低熔点粉末焊料内形成可控焊缝厚度的焊片，使得焊料不仅具有“低温焊接高温服役”的效果，而且提升了焊料的熔点，且改善了焊料的导电能力及导热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊片领域，尤其涉及一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法。

技术介绍

1、焊料在半导体封装和光通信行业中被广泛应用，它可用于连接芯片和晶圆到封装基板上。通常使用焊料以回流方式将芯片与基板连接起来或用于连接电子组件，如电阻、电容、电感等。焊料在焊接过程中可以提供强固的连接，使得被焊接的材料能够牢固地固定在一起。同时焊料也有着传递组件热量的作用，比如将芯片工作产生的热量通过焊料传递到基板或者热沉，避免芯片由于热量的聚集导致可靠性下降。常见的焊料类型有焊膏，预成型焊片等。

2、焊膏是焊料在电子制造业中应用最为广泛的一种形式。在常温下，焊膏将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着有机溶剂和部分助焊剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点。焊膏中的活性成分可以降低焊料的表面张力，促进焊料在焊接接头上的润湿。焊膏中的助焊剂成分可以去除焊盘表面的氧化物，这有助于焊料更好地与基材接触，提高焊缝的强度和密封性。焊膏还可以改善焊料的流动性，使其更容易在焊接接头上分布均匀，这有助于填充焊缝和减少焊接缺陷的产本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可控焊缝厚度的焊片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：所述压延片的外表面喷涂有至少一层的助焊剂层。

7.根据权利要求1所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：所述高熔点金属颗粒选自Au、Ag、Cu、Ni中的至少一种。</p>

8.根据...

【技术特征摘要】

1.一种可控焊缝厚度的焊片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的可控焊缝厚度的焊片，其特征在于：所述压延片的外表面喷涂有至少一层的助焊剂层。

7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊杰然，邹建，徐明聪，林逸敏，
申请(专利权)人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：