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本发明公开了一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法，涉及焊片领域。一种可控焊缝厚度的焊片，包括：高熔点金属颗粒，以及低熔点粉末焊料；所述高熔点金属颗粒呈单层排列并分布在被模压后呈片状的所述低熔点粉末焊料内；所述高熔点金属颗粒的平均粒径为所述可控...
该专利属于汕尾市栢林电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕尾市栢林电子封装材料有限公司授权不得商用。

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