一种晶体管热缩处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶体管热缩处理装置，包括振动送料组件以及热风发生装置，所述振动送料组件包括基座、直线振动器以及托板，所述直线振动器设置于基座上，所述托板设置于直线振动器顶部，托板上设置有直线导轨，直线导轨上开设有允许晶体管通过的导料槽；所述导料槽的一端为上料端，另一端为出料端，导料槽的中部设置有加热罩，加热罩连接热风管，热风管与所述热风发生装置连接。本实用新型专利技术构造独特，能对晶体管上的热缩套管进行高效而均匀的热缩操作，保证热缩效果，同时热缩完成后能高效进行点胶和套磁珠操作，有效提高了工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管热缩处理装置


[0001]本技术涉及晶体管加工设备
，具体为一种晶体管热缩处理装置。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，开关速度较快。晶体管主要分为双极性晶体管(BJT)和场效应晶体管(FET)，其中MOS管采用一薄层二氧化硅作为GATE极下的绝缘体，为常见的场效应晶体管，其体积更小更省电，应用极为广泛。MOS的引脚通常需要设置热缩套管，然而现有技术中，通常手动将MOS管套装好热缩套管后，进行集中装盒热缩，热缩完成后再将MOS管的引脚进行手动点胶和套磁珠的操作，操作极为复杂，操作效率低，且存在集中热缩加工不均匀以及套取磁珠时需多次定位的问题。因此，本技术旨在开发一种晶体管热缩处理装置，以更好的满足实际生产和加工需要。

技术实现思路

[0003]本技术所解决的技术问题在于提供一种晶体管热缩处理装置，以解决上述
技术介绍
中的缺点。
[0004]本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
[0005]一种晶体管热缩处理装置，包括振动送料组件以及热风发生装置，所述振动送料组件包括基座、直线振动器以及托板，所述直线振动器设置于基座上，所述托板设置于直线振动器顶部，托板上设置有直线导轨，直线导轨上开设有允许晶体管通过的导料槽；所述导料槽的一端为上料端，另一端为出料端，导料槽的中部设置有加热罩，加热罩连接热风管，热风管与所述热风发生装置连接。
[0006]本技术中，所述直线振动器带动托板振动，托板水平布置，托板振动幅度为0.5～1mm。
[0007]本技术中，所述直线振动器连接数字调压控制器。
[0008]本技术中，所述加热罩架设于导料槽上，所述热风管通过加热罩的侧边的安装孔延伸至加热罩内，热风管的出风口位置与所述晶体管上的热缩套管齐平。
[0009]本技术中，所述加热罩通过支架固定于所述基座上。
[0010]本技术中，所述导料槽的宽度与所述晶体管的宽度之比为5.5～6:5。
[0011]本技术中，所述热风发生装置为热风拔焊台。
[0012]有益效果：本技术所述的晶体管热缩处理装置，可将晶体管的引脚套好热缩套管后放入导料槽内，导料槽内的晶体管在振动送料组件的作用下自动移动，且在移动过程中经过加热罩而自动热缩，热缩完成后在导料槽上点胶套磁珠即可，方便快捷，免去集中热缩加工不均匀以及套取磁珠时多次定位的操作，方便快捷，有效提高了工作效率。
附图说明
[0013]图1为本技术较佳实施例的示意图。
[0014]图2为本技术中加热罩的结构示意图。
[0015]其中：1、热风发生装置；2、基座；3、直线振动器；4、托板；5、直线导轨；6、加热罩；7、支架；8、热风管；9、数字调压控制器；10、导料槽； 11、晶体管；12、热缩套管；13、引脚。
具体实施方式
[0016]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0017]参见图1的一种晶体管11热缩处理装置的较佳实施例，包括振动送料组件以及热风发生装置1。
[0018]所述振动送料组件包括基座2、直线振动器3以及托板4，所述直线振动器3设置于基座2上，所述托板4设置于直线振动器3顶部，托板4水平布置，托板4在直线振动器3的带动下振动，振动幅度为0.5～1mm。直线振动器3连接数字调压控制器9，从而在一定范围内调整振动幅度。在实际操作中，可根据实际需要选择而不同长度的托板4，不同长度的托板4匹配不同型号的直线振动器3，如托板4长度为200～300mm时，适用的直线振动器3的型号为100#，托板4的承载力为1～2kg，振幅为0.5～1mm，托板4长度为200～500mm 时，适用的直线振动器3的型号为140#，托板4的承载力为1～3kg，振幅为 0.5～1mm；托板4长度为200～800mm时，适用的直线振动器3的型号为160#，托板4的承载力为1～4kg，振幅为0.5～1mm；托板4长度为200～1000mm时，适用的直线振动器3的型号为190#，托板4的承载力为1～2kg，振幅为 0.5～1mm。
[0019]托板4上固定设置有直线导轨5，直线导轨5上开设有允许晶体管11通过的导料槽10。本实施例中，直线导轨5由两根铝管在托板4上平行排列而成，铝管与托板4固定连接，两根铝管间具有的间隙为所述导料槽10。作为改进的，两根铝管与托板4的安装位置可调，进而使所述导料槽10的宽度可调。
[0020]导料槽10的宽度与所述晶体管11的宽度之比为5.5～6:5。本实施例中，导料槽10的宽度为5.5mm，晶体管11的宽度为5mm，因此，导料槽10能允许晶体管11单行通过的同时进行一定的限位，并且能保证晶体管11在振动能顺利输送。
[0021]所述导料槽10的一端为上料端，另一端为出料端，导料槽10的中部设置有加热罩6，加热罩6连接热风管8，热风管8与所述热风发生装置1连接。操作时将晶体管11的引脚13套设好热缩套管12后，从上料段依次放入导料槽10内，导料槽10内的的晶体管11在振动下不断朝向出料端输送，在输送过程中经过加热罩6，在热风作用下，热缩套管12自动热缩，完成操作，方便快捷，能防止扎堆加热不均匀现象的产生，同时热缩完成后继续输送，输送中可对热缩完成后的晶体管11进行点胶和套磁珠操作再出料。
[0022]所述加热罩6架设于导料槽10上，加热罩可集中风力进行加热，防止热风四向吹散。如图2所示，所述热风管8通过加热罩6的侧边的安装孔延伸至加热罩内，热风管8的出风口位置与所述晶体管11上的热缩套管12齐平。加热罩6的底部以及与所述热风管8的出风口相对的侧边开口，从而保证加热罩内热风及时散发，防止内部风压过大而导致晶体管11倾斜。所述加热罩 6通过支架7固定于所述基座2上，加热罩不随托盘振动。
[0023]在一些实施例中，热风发生装置1为热风拔焊台。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管热缩处理装置，其特征在于，包括振动送料组件以及热风发生装置，所述振动送料组件包括基座、直线振动器以及托板，所述直线振动器设置于基座上，所述托板设置于直线振动器顶部，托板上设置有直线导轨，直线导轨上开设有允许晶体管通过的导料槽；所述导料槽的一端为上料端，另一端为出料端，导料槽的中部设置有加热罩，加热罩连接热风管，热风管与所述热风发生装置连接。2.根据权利要求1所述的晶体管热缩处理装置，其特征在于，所述直线振动器带动托板振动，托板水平布置，托板振动幅度为0.5～1mm。3.根据权利要求1所述的晶体管热缩处理装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷明辉，匡英贤，黄建华，刘长洪，王强，后永飞，
申请(专利权)人：郴州市立源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：