低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置，其技术方案是：具体步骤如下：S1、配料：以铜线、镀锡片、锌锭、黄铜棒、锡锭、铜板为原料，将原料混合，其中原料中的锡含量为3

【技术实现步骤摘要】
低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置


[0001]本专利技术涉及铜基粉末生产
，具体涉及低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置。

技术介绍

[0002]粉末冶金是用金属粉末(或金属粉末与非金属粉末的混合物)作为原料，经过成形和烧结制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺过程，铜粉是粉末冶金工业的基础原料之一，主要用于粉末冶金机械零件、摩擦材料、电碳制品、金刚石工具等行业。
[0003]现有的水雾化生产粉末松装密度太高，粉末冶金行业不能使用，生产工序多，生产成本高，生产粉末松装密度不易控制，生产时，杂质较多，容易出现堵漏包现象，影响生产效率，气雾化生产的粉末氧化程度太高，粉末冶金行业使用时，不容易烧透，出现夹层的问题。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术提供低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置，以解决生产粉末松装密度太高，粉末冶金行业不能使用，生产工序多，生产成本高，生产粉末松装密度不易控制，生产时，杂质较多，容易出现堵漏包现象，影响生产效率，粉末氧化程度太高，粉末冶金行业使用时，不容易烧透，出现夹层的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：低松比低成本铜基粉末生产工艺，具体步骤如下：
[0006]S1、配料：以铜线、镀锡片、锌锭、黄铜棒、锡锭、铜板为原料，将原料混合，其中原料中的锡含量为3
‑
7％、锌含量为5
‑
9％、铜余量；
[0007]S2、熔炼：
[0008]a、先将中频炉内的坩埚预热至暗红色，同时将需要熔炼的金属在炉口预加热，预加热完成后将金属原料取出备用；
[0009]b、在坩埚中加入铜板、铜线并将中频炉迅速升温到1100℃，通过线圈感应加热熔化为液体，按照先熔点高后熔点低的顺序依次加入黄铜棒、锌锭、锡锭、镀锡片等剩余原料，按照前一种炉料熔化后再加入下一种，不断搅拌金属溶液；
[0010]c、调整金属溶液的温度，并持续进行搅拌；
[0011]S3、水雾化：熔融的金属溶液落入漏包中，通过漏包嘴落入雾化装置内部，金属液体通过漏包嘴呈液滴流下，经过雾化装置的喷盘及高压水与液滴接触的作用下将液滴破碎成颗粒，使金属溶液经过雾化成不规则颗粒形状；
[0012]S4、离心机脱水：雾化后的粉末落入离心机中，进行离心脱水；
[0013]S5、烘干：将脱水后的粉末传输至真空干燥机中，采用真空干燥机进行加热烘干氧化；
[0014]S6、氧化：通过将双氧水、盐酸、硝酸、氨水、稀硫酸等氧化剂与烘干后的粉末进行搅拌，同时将干燥机的温度持续提升并加速氧化；
[0015]S7、还原：将金属粉末通过还原炉及氨分解气体保护下还原，还原过程中控制温度530
‑
600℃之间，时间控制在1.5
‑
3小时，同时还原气体的气流量为6
‑
10m3/H；
[0016]S8、破碎：将还原后结块的粉末倒入颚式破碎机中进行破碎；
[0017]S9、筛分：将破碎后的粉末倒入筛分机构中进行分级筛选，分级筛板分别采用200目和100目；
[0018]S10、合批：将筛分后的粉末进行混合均匀；
[0019]S11、包装：将混合均匀后的粉末进行包装。
[0020]优选的，步骤S2中金属溶液的温度控制在1100
‑
1200℃。
[0021]优选的，步骤S3中水压控制在11
‑
15MPa。
[0022]优选的，步骤S4中离心机转速控制在400
‑
600r/min。
[0023]优选的，步骤S5中真空干燥机年内的温度控制到60
‑
80℃。
[0024]优选的，步骤S6中氧化剂的比例为3
‑
11％。
[0025]本专利技术还提供低松比低成本铜基粉末生产装置，包括壳体，所述壳体内部设有筛分机构，所述筛分机构包括第一筛板和第二筛板，所述第一筛板和第二筛板两侧均设有两个滑动块，所述滑动块一侧设有连接壳，所述滑动块在连接壳内部滑动，所述连接壳内部固定设有滑动杆，所述滑动杆贯穿滑动块并与滑动块滑动连接，所述连接壳内部设有两个弹簧，所述滑动块顶部和底板均固定设有弹簧，两个所述弹簧另一端与连接壳侧壁固定连接，两个所述弹簧套设于滑动杆外部，所述第一筛板和第二筛板两侧分别设有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板分别与第一筛板和第二筛板两侧的连接壳固定连接，所述第一侧板一侧固定设有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有连接轴，所述连接轴贯穿第一侧板并与第一侧板通过轴承连接，所述连接壳另一端与第二侧板侧壁通过轴承连接，所述连接轴外部固定套设有两个凸轮，两个所述凸轮两侧均通过轴承连接有两个滑轮。
[0026]优选的，所述第二侧板一侧固定连接有两个滑块，所述壳体内部固定设有两个滑杆，两个所述滑杆分别贯穿两个所述滑块并与两个所述滑块滑动连接。
[0027]优选的，所述第二侧板一侧固定连接有连接块，所述壳体内部通过轴承连接有丝杆，所述丝杆贯穿连接块并与连接块通过滚珠丝杠副连接，所述壳体一侧固定设有第一电机，所述第一电机输出端与丝杆固定连接，所述壳体内部固定设有限位杆，所述限位杆贯穿连接块并与连接块滑动连接。
[0028]优选的，所述壳体顶部固定设有进料口，所述壳体底部四角均固定连接有支撑腿，所述壳体一侧开设有出料口，所述壳体一侧固定设有出料管，所述壳体另一侧固定连接有两个出料板，两个所述出料板分别设于第一筛板和第二筛板底部。
[0029]本专利技术实施例具有如下优点：
[0030]1、生产粉末松装密度低，粉末冶金行业也能使用，生产工序少，生产成本低，生产粉末松装密度容易控制，生产时，杂质较少，不容易出现堵漏包现象，提高生产效率，粉末氧化程度低，粉末冶金行业使用时，容易烧透，不会出现夹层的问题，且生产出的铜基粉末材料成本低；
[0031]2、通过第一筛板和第二筛板做往复运动，从而使第一筛板和第二筛板上的铜粉进行筛选，第一筛板和第二筛板顶部均为斜面，方便未筛选的铜粉从一侧出口排出，凸轮转动后其两侧的滑轮分别与第一筛板和第二筛板接触，从而使滑轮转动的同时推动第一筛板向
上移动，推动第二筛板向下移动，使第一筛板和第二筛板做往复运动的同时也会上下振动，提升筛选效率，方便快速的生产出的铜基粉末进行筛选，方便后续的混合。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0033]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：具体步骤如下：S1、配料：以铜线、镀锡片、锌锭、黄铜棒、锡锭、铜板为原料，将原料混合，其中原料中的锡含量为3
‑
7％、锌含量为5
‑
9％、铜余量；S2、熔炼：a、先将中频炉内的坩埚预热至暗红色，同时将需要熔炼的金属在炉口预加热，预加热完成后将金属原料取出备用；b、在坩埚中加入铜板、铜线并将中频炉迅速升温到1100℃，通过线圈感应加热熔化为液体，按照先熔点高后熔点低的顺序依次加入黄铜棒、锌锭、锡锭、镀锡片等剩余原料，按照前一种炉料熔化后再加入下一种，不断搅拌金属溶液；c、调整金属溶液的温度，并持续进行搅拌；S3、水雾化：熔融的金属溶液落入漏包中，通过漏包嘴落入雾化装置内部，金属液体通过漏包嘴呈液滴流下，经过雾化装置的喷盘及高压水与液滴接触的作用下将液滴破碎成颗粒，使金属溶液经过雾化成不规则颗粒形状；S4、离心机脱水：雾化后的粉末落入离心机中，进行离心脱水；S5、烘干：将脱水后的粉末传输至干燥机中，采用干燥机进行加热烘干氧化；S6、氧化：通过将双氧水、盐酸、硝酸、氨水、稀硫酸等氧化剂与烘干后的粉末进行搅拌，同时将干燥机的温度持续提升并加速氧化；S7、还原：将金属粉末通过还原炉及氨分解气体保护下还原，还原过程中控制温度530
‑
600℃之间，时间控制在1.5
‑
3小时，同时还原气体的气流量为6
‑
10m3/H；S8、破碎：将还原后结块的粉末倒入颚式破碎机中进行破碎；S9、筛分：将破碎后的粉末倒入筛分机构中进行分级筛选，分级筛板分别采用200目和100目；S10、合批：将筛分后的粉末进行混合均匀；S11、包装：将混合均匀后的粉末进行包装。2.根据权利要求1所述的低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：所述步骤S2中金属溶液的温度控制在1100
‑
1200℃。3.根据权利要求1所述的低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：所述步骤S3中水压控制在11
‑
15MPa。4.根据权利要求1所述的低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：所述步骤S4中离心机转速控制在400
‑
600r/min。5.根据权利要求1所述的低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：所述步骤S5中干燥机年内的温度控制到60
‑
80℃。6.根据权利要求1所述的低松比低成本铜基粉末生产工艺，其特征在于：所述步骤S6中氧化剂的比例为3<...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅航飞，傅元松，沈根寿，傅英杰，
申请(专利权)人：福建富恒新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：