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本发明公开了低松比低成本铜基粉末生产工艺及生产装置，其技术方案是：具体步骤如下：S1、配料：以铜线、镀锡片、锌锭、黄铜棒、锡锭、铜板为原料，将原料混合，其中原料中的锡含量为3
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该专利属于福建富恒新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建富恒新材料有限公司授权不得商用。

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