低应力封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低应力封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，在所述外壳的内部的所述基板上设置有应力片，功能组件通过所述应力片设置在所述外壳的内部的所述基板上。本实用新型专利技术提供的低应力封装结构能够解决现有的封装结构的封装应力会干扰功能芯片的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
低应力封装结构


[0001]本技术涉及设备封装
，更为具体地，涉及一种低应力封装结构。

技术介绍

[0002]对于大部分电子器件，如MEMS MIC(Micro Electro Mechanical SystemweMIC,微型机电系统麦克风)，由于其内部的功能芯片的抗性较低，因此，通常需要为其设置相应的封装结构，并将内部的功能芯片设置在封装结构的内部，从而提升功能部件的保护性能。
[0003]然而，现有的封装结构(如图1所示)基本都是将功能芯片1
’
直接通过胶水粘接到封装结构内部的基板2
’
上，这种方式虽然能够在一定程度上保护功能芯片，但是，封装结构的封装应力会直接传递至功能芯片上，从而导致产品性能失真或丧失。
[0004]基于上述技术问题，亟需一种既能够显著降低封装应力对功能芯片造成干扰的产品封装结构。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术的目的是为了解决现有的封装结构的封装应力会干扰功能芯片的问题。
[0006]本技术提供的低应力封装结构包括基板和设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低应力封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板和所述外壳形成封装结构；其特征在于，在所述基板处于所述封装结构内部的侧面上设置有应力片，在所述应力片上设置有功能组件；其中，所述应力片为片状或网状结构。2.如权利要求1所述的低应力封装结构，其特征在于，所述功能组件包括麦克风组件；所述麦克风组件包括MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述应力片上。3.如权利要求2所述的低应力封装结构，其特征在于，在所述基板处于所述封装结构内部的侧面开设有定位槽，所述应力片设置在所述定位槽内。4.如权利要求3所述的低应力封装结构，其特征在于，所述麦克风组件还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：