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本实用新型提供了一种低应力封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，在所述外壳的内部的所述基板上设置有应力片，功能组件通过所述应力片设置在所述外壳的内部的所述基板上。本实用新型提供的低应力封装结构能够解决现有的封装结构的封装应力会干扰功能...
该专利属于荣成歌尔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣成歌尔微电子有限公司授权不得商用。

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