【技术实现步骤摘要】
高效芯片测试装置
[0001]本技术涉及一种高效芯片测试装置,属于光通讯芯片测试
技术介绍
[0002]老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程,常见的老化主要有光照老化,湿热老化,热风老化。现有的高效芯片测试装置一般整体为一个柜子形状,通过顶部的风机及加热器对芯片吹热风进行老化处理,同时通过探测针脚对老化处理后的芯片进行测试。但现有的芯片老化测试装置柜体一般较小,单面放置芯片,因此,一次老化处理的芯片数量较少,工作效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种高效芯片测试装置,该高效芯片测试装置可以实现在较小空间内对两面抽屉内芯片的快速便捷取放,提高加工的效率。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种高效芯片测试装置,包括:柜体,所述柜体的前、后两侧均可抽拉地安装有若干个抽屉,每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽,所述柜体底部设置有一底板,该底板下表面的四个拐角处设置有与地面接触的底脚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效芯片测试装置,包括:柜体(1),其特征在于:所述柜体(1)的前、后两侧均可抽拉地安装有若干个抽屉(3),每个所述抽屉(3)的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽(5),所述柜体(1)底部设置有一底板(6),该底板(6)下表面的四个拐角处设置有与地面接触的底脚(12),所述底板(6)的上表面开设有两个沿周向分布的弧形滑槽(8),所述柜体(1)底面安装有至少两个滑柱(7),所述滑柱(7)嵌入对应的弧形滑槽(8)内,并可在弧形滑槽(8)滑动;所述柜体(1)内上部安装有一水平设置的顶板(14),该顶板(14)四周边缘处均与柜体(1)内壁密封连接,从而在顶板(14)与柜体(1)之间形成一加热腔(15),所述柜体(1)顶部安装有与所述加热腔(15)连通的风机(11),所述柜体(1)内并位于加热腔(15)下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道(2),所述风道(2)贯通的前、后两端各自与柜体(1)的前、后...
【专利技术属性】
技术研发人员:张成,姚燕杰,王丽,位贤龙,
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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