一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，其金属掩模版电铸母版用于通过电铸生成金属掩模版，包括图形化导电基板，所述图形化导电基板第一表面设有凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案，所述凹陷内填充有非导电材料。本发明专利技术提供的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，通过图形化导电基板第一表面设有凹陷，采用非导电材料在凹陷内进行填充，电铸后剥离金属掩模版时，非导电材料也不会脱落，从而该电铸母版能重复多次使用，能显著降低工艺成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法


[0001]本专利技术涉及精密制造
，特别是涉及一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法。

技术介绍

[0002]OLED的发光原理是在ITO玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料——也就是人们通常所说OLED屏幕像素自发光的材料，形成有机层的最常用的方法是“蒸镀”。这里蒸镀就是真空中通过电流加热、电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，随即它们可以以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结，形成薄膜。
[0003]像素蒸镀是OLED制造工艺的核心部分，涉及到三项关键环节：蒸镀设备、有机发光靶材和精密镂空掩模版(FMM)。其中，FMM用于在蒸镀过程中遮挡材料，在基板上形成像素结构。FMM是一种需要采用精密微纳加工技术形成的阵列孔洞网板，高分辨率面板的像素结构越小，FMM的开口越小。此外，为了满足蒸镀过程的精度保障要求，FMM还需要具有一定的力学拉升特性和温度形变特性。
[0004]采用Invar合金片材为基材的蚀刻法，是当前制造的FMM的成熟技术，但这项技术被日本个别厂商垄断，新一代高分辨面板用FMM更是稀缺，行业正寻求新的FMM制造技术手段，例如飞秒激光加工、电铸等。
[0005]电铸方法一般采用的总体方案为，在导电的基板上涂布光刻材料，曝光工艺形成光刻胶像素结构，进一步电铸，选择性沉积原理，形成镍铁合金膜，剥离后形成FMM。电铸方法的优点，一是突破Invar合金片材的来源限制问题，通过电化学工艺直接形成Invar材料，二是比蚀刻法更加适合制备小尺寸开口，满足高分辨率面板的像素结构。
[0006]但上述方案中，存在一个共性不足，即以光刻胶像素结构的图形化导电基板为母版进行电铸，光刻胶作为电铸遮挡结构，剥离时FMM时，光刻胶容易从基板上随之一起脱落，所以该图形化基板基本上是单次使用，导致工艺成本高、同一规格的产品的参数一致性保障困难、成品率低。
[0007]前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种能重复多次使用的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法。
[0009]本专利技术提供一种金属掩模版电铸母版，用于通过电铸生成金属掩模版，包括图形化导电基板，所述图形化导电基板第一表面设有凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案，所述凹陷内填充有非导电材料。
[0010]进一步地，所述非导电材料为环氧树脂、特氟龙中的一种或多种。
[0011]进一步地，所述电铸母版用于电铸OLED蒸镀用金属掩模版，所述OLED蒸镀用金属掩模版为阵列孔洞网板，所述孔洞对应所述OLED的像素结构。
[0012]本专利技术还提供一种如上所述的金属掩模版电铸母版的制备方法，包括：提供图形化导电基板；在所述图形化导电基板第一表面形成凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案；在所述凹陷内填充非导电材料，形成图形化导电基板。
[0013]进一步地，所述在所述图形化导电基板第一表面形成凹陷包括：在所述图形化导电基板第一表面涂布光刻胶；对所述光刻胶进行光刻、显影，去除部分所述光刻胶露出所述图形化导电基板第一表面，所保留的所述光刻胶部分的图案与所述金属掩模版图案相同；金属蚀刻，在所述光刻胶去除区域蚀刻形成凹陷；去除所述光刻胶。
[0014]进一步地，在所述填充非导电材料步骤后还包括：固化所述非导电材料，并进行抛光磨平。
[0015]本专利技术还提供一种金属掩模版的制备方法，包括：采用如上所述的制备方法制备金属掩模版电铸母版；在所述电铸母版的所述图形化导电基板上电铸，生长出金属形成金属层；将所述金属层剥离所述图形化导电基板形成金属掩模版。
[0016]本专利技术还提供一种金属掩模版，由如上所述的金属掩模版的制备方法制备而成。
[0017]本专利技术提供的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，通过图形化导电基板第一表面设有凹陷，凹陷内填充非导电材料而非光刻胶来阻隔电铸时金属的生长，电铸时无光刻胶，从而能避免电铸后剥离金属掩模版时，光刻胶从基板上随之一起脱落的问题，故该电铸母版能重复多次使用，能显著降低工艺成本。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例金属掩模版电铸母版的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例金属掩模版制备方法的示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0021]如图1所示，本实施例中，金属掩模版电铸母版1用于通过电铸生成金属掩模版2，特别是用于电铸OLED蒸镀用金属掩模版。OLED蒸镀用金属掩模版为阵列孔洞网板，孔洞对应OLED的像素结构。当然，本实施例的电铸母版也可用于电铸其它用途的金属掩模版，只是其图案随金属掩模版的不同而调整。
[0022]电铸母版1包括图形化导电基板11，图形化导电基板11第一表面设有凹陷12，第一表面非凹陷部分包含金属掩模版2的图案(一般与金属掩模版2的图案相同)。凹陷12内填充有非导电材料14。非导电材料14材质可为环氧树脂、特氟龙中的一种或多种。
[0023]如图2所示，如上所述的金属掩模版电铸母版1的制备方法包括：S1、提供金属基板10；S2、在金属基板10第一表面形成凹陷12，形成图形化导电基板11，第一表面非凹陷部分包含金属掩模版2的图案；S3、在凹陷12内填充非导电材料14。
[0024]其中，本实施例中，步骤S2，即在金属基板10第一表面形成凹陷步骤包括：S21、在金属基板10第一表面涂布光刻胶13；S22、对光刻胶13进行光刻、显影，去除部分光刻胶13露出金属基板10第一表面，所保留的光刻胶部分的图案与金属掩模版2图案相同；S23、金属蚀刻，在光刻胶去除区域蚀刻形成凹陷12；S24、去除光刻胶13。当然，在其它实施例中，凹陷的
形成也可不采用光刻方式，而采用其它方式。
[0025]在填充非导电材料14步骤后可以还包括固化非导电材料，并进行抛光磨平的步骤，这可视非导电材料14的材质而定。
[0026]本实施例还提供一种金属掩模版2的制备方法，包括：采用如上所述的制备方法制备金属掩模版电铸母版1；S4、在电铸母版1的图形化导电基板11上电铸，生长出金属形成金属层3；S5、将金属层3剥离图形化导电基板形成金属掩模版2。
[0027]本实施例还提供一种金属掩模版2，由如上所述的金属掩模版2的制备方法制备而成。
[0028]本专利技术提供的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，通过金属基板10第一表面设有凹陷12，形成图形化导电基板11，采用非导电材料14在凹陷12内进行填充，因凹陷12内填充非导电材料而非光刻胶来阻隔电铸时金属的生长，电铸时无光刻胶，从而能避免电铸后剥离金属掩模版时，光刻胶从基板上随之一起脱落的问题，故该电铸母版能重复多次使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属掩模版电铸母版，用于通过电铸生成金属掩模版，其特征在于，包括图形化导电基板，所述图形化导电基板第一表面设有凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案，所述凹陷内填充有非导电材料。2.如权利要求1所述的电铸母版，其特征在于，所述非导电材料为环氧树脂、特氟龙中的一种或多种。3.如权利要求1所述的电铸母版，其特征在于，所述电铸母版用于电铸OLED蒸镀用金属掩模版，所述OLED蒸镀用金属掩模版为阵列孔洞网板，所述孔洞对应所述OLED的像素结构。4.一种如权利要求1或2或3所述的金属掩模版电铸母版的制备方法，其特征在于，包括：提供金属基板；在所述金属基板第一表面形成凹陷，形成图形化导电基板，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案；在所述凹陷内填充非导电材料。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦东林，邵仁锦，朱鹏飞，李晓伟，张瑾，
申请(专利权)人：苏州苏大维格科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：