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本发明提供一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法,其金属掩模版电铸母版用于通过电铸生成金属掩模版,包括图形化导电基板,所述图形化导电基板第一表面设有凹陷,所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案,所述凹陷内填充有非导电材料。本...该专利属于苏州苏大维格科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州苏大维格科技集团股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法,其金属掩模版电铸母版用于通过电铸生成金属掩模版,包括图形化导电基板,所述图形化导电基板第一表面设有凹陷,所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案,所述凹陷内填充有非导电材料。本...