浸渍处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够减少颗粒向被处理体的附着的浸渍处理装置。浸渍处理装置包括：由分隔壁分隔成第1槽和第2槽的浸渍槽；使处理液循环的泵；和用于去除处理液中所含的颗粒的过滤器，当被处理体浸渍于第2槽时，越过分隔壁而从第2槽溢流出的处理液，以从第1槽被排出并经由泵和过滤器被供给到第2槽的方式循环。由泵和过滤器被供给到第2槽的方式循环。由泵和过滤器被供给到第2槽的方式循环。

【技术实现步骤摘要】
浸渍处理装置


[0001]本专利技术涉及将被处理体浸渍于处理液中的浸渍处理装置。

技术介绍

[0002]有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置是平板型显示装置之一。在有机EL显示装置中，在各像素中设置有机EL元件。有机EL元件具有在由阳极电极和阴极电极构成的一对电极间夹着包含有机EL材料的层(以下称为“有机EL层”)的结构。有机EL层由发光层、电子注入层或空穴注入层等功能层构成。有机EL元件能够通过发光层的有机材料的选择而以各种波长的颜色发光。
[0003]在有机EL材料为低分子化合物的情况下，使用真空蒸镀法在有机EL层上形成薄膜。在真空蒸镀法中，蒸镀材料在高真空下被加热器加热而升华。通过使升华的蒸镀材料沉积(蒸镀)于基板的表面而形成薄膜。另外，在真空蒸镀法中，通过使用具有大量微细的开口图案的掩模(蒸镀掩模)，能够形成与开口图案对应的高精细的薄膜图案。
[0004]蒸镀掩模能够根据制造方法进行分类，能够大致分为通过蚀刻而图案化的精细金属掩模(FMM)和使用电铸技术的电精细成形掩模(EFM)。例如，在专利文献1中公开了在通过电铸形成具有微细的开口图案的掩模主体之后，进一步使用电铸来将掩模主体与掩模框连接的蒸镀掩模的制造方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2017
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210633号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在EFM的制造中，有时在电铸图案的显影后进行基板的表面处理。表面处理是将基板浸渍于处理液中的处理，但在基板的浸渍处理中，存在颗粒从浸渍的基板上剥离、颗粒在处理液内浮游的情况。在该情况下，在取出浸渍后的基板时，浮游的颗粒再次附着于基板。附着的颗粒在电铸工序中成为蒸镀图案的开口不良的主要原因，所以优选尽可能地除去附着于基板的颗粒。
[0010]本专利技术鉴于上述问题而完成的，其问题之一在于提供一种减少颗粒向被处理体的附着的浸渍处理装置。
[0011]用于解决问题的方法
[0012]本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置包括：由分隔壁分隔成第1槽和第2槽的浸渍槽；使处理液循环的泵；和用于去除处理液中所含的颗粒的过滤器，当被处理体浸渍于第2槽时，越过分隔壁而从第2槽溢流出的处理液，以从第1槽被排出并经由泵和过滤器被供给到第2槽的方式循环。
[0013]本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置包括：浸渍槽，其由分隔壁分隔成第1槽和
第2槽；使处理液循环的泵；和用于去除处理液中所含的颗粒的过滤器，当被处理体浸渍于第2槽中时，越过分隔壁而从第2槽溢流出的处理液，以从第1槽被排出并经由泵和过滤器被供给到第2槽的方式循环，向第2槽供给处理液的第5配管，与第2槽的侧面连接，第2槽的侧面与第5配管的连接位置，位于比分隔壁的高度的1/2靠上方且比第2槽内的处理液的液面靠下方的位置。
[0014]根据本专利技术，能够减少颗粒向被处理体的附着。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的结构的示意图。
[0016]图2A是表示本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的第2槽的结构的示意图。
[0017]图2B是表示本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的第2槽的结构的示意图。
[0018]图3A是表示在本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的第2槽中使用的夹具的结构的示意图。
[0019]图3B是表示本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的第2槽的结构的示意图。
[0020]图4A是使用本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置制造的蒸镀掩模的俯视图。
[0021]图4B是使用本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置制造的蒸镀掩模的截面图。
[0022]图5A是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0023]图5B是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0024]图5C是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0025]图5D是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0026]图5E是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0027]图5F是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0028]图5G是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0029]图5H是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0030]图5I是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0031]图5J是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0032]图5K是表示使用了本专利技术的一个实施方式的浸渍处理装置的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
[0033]附图标记说明
[0034]10：浸渍处理装置，100：浸渍槽，110
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1：第1槽，110
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2、110A
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2：第2槽，111
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1、111A
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1：第1引导件，111
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2、111A
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2：第2引导件，112
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1、112A
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1：第1槽部，112
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2、112A
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2：第2槽部，120：分隔壁，200：泵，300：过滤器，410：第1配管，420：第2配管，430：第3配管，440：第4配管，450：第5配管，460：第6配管，470：第7配管，510：第1开闭阀，520：第2开闭阀，530：三通阀，600：升降部，610：平衡器，620：滑轮，700：夹具，710：固定部，711
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1：第1凸部，711
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2：第2凸部，720：第1卡止部，730：第2卡止部，1000：被处理体，1100：蒸镀掩模，1110：掩模主体，1111：开口区域，1112：非开口区域，1113：开口，1120：掩模框，1121：框部，1122：桥接部，1130：连接部，1140：凹部，1210：支承基板，1220：金属层，1230：光致抗蚀剂层，1240：光掩模，1250：第1电铸图案层，1260：第1电铸层，1270：保护层，1280：粘接层，1290：第2电铸层。
具体实施方式
[0035]以下，参照附图等，对本专利技术的各实施方式进行说明。但是，本专利技术在不脱离其主旨的范围内能够以各种方式实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容来解释。
[0036]附图中，为了使说明更明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸渍处理装置，其特征在于，包括：浸渍槽，其由分隔壁分隔成第1槽和第2槽；使处理液循环的泵；和用于去除所述处理液中所含的颗粒的过滤器，当被处理体浸渍于所述第2槽中时，越过所述分隔壁而从所述第2槽溢流出的所述处理液，以从所述第1槽被排出并经由所述泵和所述过滤器被供给到所述第2槽的方式循环。2.如权利要求1所述的浸渍处理装置，其特征在于：所述过滤器与所述泵的出口侧连接。3.如权利要求1所述的浸渍处理装置，其特征在于：所述过滤器与所述泵的入口侧连结。4.如权利要求1所述的浸渍处理装置，其特征在于：从所述第1槽排出所述处理液的第1配管，与所述第1槽的底面连接。5.如权利要求4所述的浸渍处理装置，其特征在于：所述第1槽的所述底面向着所述第1配管倾斜。6.如权利要求5所述的浸渍处理装置，其特征在于：在所述第2槽的底面连接有第2配管，所述第1配管经由第1开闭阀与第3配管连接，所述第2配管经由第2开闭阀与所述第3配管连接。7.如权利要求6所述的浸渍处理装置，其特征在于：所述第3配管经由三通阀与第4配管连接，所述第4配管与所述处理液的供给源连...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村辽太郎，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：