一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，包括电镀溶液配方，所述电镀溶液配方为可电镀制作低应力镍铁合金的电镀溶液配方，所述电镀溶液包括如下组分且个组分的含量为：硫酸镍80

【技术实现步骤摘要】
一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法


[0001]本专利技术涉及镍铁金属薄片制备
，具体为一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品制作日益精密化的发展以及芯片封装技术的快速发展、进步，SMT(表面组装，又称:表面贴装)工艺的各项要求和指标也朝着越来越精密的方向发展。在此过程中，日益精密的工艺参数针对SMT印刷模板提出了更高的精度要求和质量期望。
[0003]最近几年，整个显示行业，MiniLED显示技术高速发展，其对应产品热度高居不下，MiniLED相关产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。随着行业技术的进一步发展，该技术将更广泛地应用于电视、车载显示、平板及智能手机等显示细分领域。
[0004]2020年6月1日，《MiniLED商用显示屏通用技术规范》团体标准正式上传至全国标准信息平台，该标准对MiniLED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由MiniLED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
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1.5mm的单元。参考以上定义，结合各厂家的实际情况，MiniLED器件相比普通的LED器件及常规的SMT元器件来说，其尺寸更小(目前业内主要器件尺寸通常在50微米～300微米之间)。更小的器件尺寸对器件封装提出了更高的要求和挑战，精密的产品封装过程中必须采取更精密的印刷模板来实现批量锡膏(或助焊剂)的精准转移，相比于常规SMT印刷用模板，MiniLED封装用精密印刷模板具备以下更高的技术要求：
[0005]1.产品厚度比常规SMT印刷模板的厚度(0.08mm～0.18mm)更薄，通常在0.02mm～0.05mm之间；
[0006]2.开孔尺寸比常规SMT印刷模板的开孔尺寸(0.20mm以上)更小，通常在0.05mm～0.18mm之间；
[0007]3.位置精度要求相比普通SMT印刷模板的位置精度(正负0.030mm及以上)更高，通常需要控制在正负0.015mm～0.025mm之间；
[0008]4.孔壁光滑度要求更高，且要求孔壁及表面具备疏水性能，以保证产品印刷后尽可能少的锡膏(或助焊剂)残留；
[0009]基于以上需求，为匹配MiniLED封装对于精密印刷模板的需求，提高公司产品的核心竞争力。

技术实现思路

[0010](一)解决的技术问题
[0011]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法。
[0012](二)技术方案
[0013]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，包括电镀溶液配方，所述电镀溶液配方为可电镀制作低应力镍铁合金的电镀溶液配方，所述电镀溶液包括如下组分且个组分的含量为：硫酸镍80
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120克/升、氯化镍30
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40克/升、硼酸40
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55克/升、镍铁主光剂0.5
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1.2毫升/升、镍铁辅光剂5
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10毫升/升、镍铁稳定剂20
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25毫升/升、硫酸亚铁15
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25克/升、抗坏血酸30
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40克/升、光亮剂0.2
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1.0克/升、稀丙基磺酸钠0.2
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0.8克/升、十二烷基硫酸钠0.1
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0.4克/升。
[0014]优选的，包括以下步骤：
[0015]S1：选取不锈钢基板；
[0016]S2：然后将S1选取好的基板使用磨光机进行对不锈钢基板进行打磨处理；
[0017]S3：然后将S2中打磨处理后的不锈钢基板进行电镀，且沉积一层镍铁合金薄层金属；
[0018]S4：将S3中沉积的一层镍铁合金薄层金属与不锈钢基板进行剥离。
[0019]优选的，所述S3中，电镀时采取脉冲电镀，选用直流电源作为电镀的电源，控制电流范围2.5～4A/dm2A。
[0020]优选的，所述S2中打磨时，采用金刚砂打磨盘，且所述金刚砂的目数为1200
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1500目。
[0021]优选的，所述S3中的镍铁合金薄层金属的含铁量为16％～25％。
[0022]优选的，所述电镀溶液的PH为3.2
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3.5。
[0023]优选的，所述电镀溶液的温度为55～65℃。
[0024](三)有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，具备以下有益效果：
[0026]1、该一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，跟基板剥离后，整体平整度优良；
[0027]2、该一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，具备较低的膨胀系数，可保证室温变化条件下，材料体现较小的涨缩变化，从而保证终端产品良好的位置精度稳定性；
[0028]3、该一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，合金薄层的厚度可通过预设相应的电镀环节的电流值和电镀时间来精准控制。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例一：
[0031]一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，包括电镀溶液配方，电镀溶液配方为可电镀制作低应力镍铁合金的电镀溶液配方，电镀溶液包括如下组分且个组分的含量为：硫酸镍80克/升、氯化镍30克/升、硼酸40克/升、镍铁主光剂0.5毫升/升、镍铁
辅光剂5毫升/升、镍铁稳定剂20毫升/升、硫酸亚铁15克/升、抗坏血酸30克/升、光亮剂0.2克/升、稀丙基磺酸钠0.2克/升、十二烷基硫酸钠0.1克/升。
[0032]一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，包括以下步骤：
[0033]S1：选取不锈钢基板；
[0034]S2：然后将S1选取好的基板使用磨光机进行对不锈钢基板进行打磨处理，采用金刚砂打磨盘，且金刚砂的目数为1200
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1500目；
[0035]S3：然后将S2中打磨处理后的不锈钢基板进行电镀，放置在PH为3.2
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3.5、温度为55～65℃的电镀溶液中，且沉积一层镍铁合金薄层金属，镍铁合金薄层金属的含铁量为16％～25％，电镀时采取脉冲电镀，选用直流电源作为电镀的电源，控制电流范围2.5～4A/dm2A；
[0036]S4：将S3中沉积的一层镍铁合金薄层金属与不锈钢基板进行剥离。
[0037]实施例二：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，包括电镀溶液配方，其特征在于：所述电镀溶液配方为可电镀制作低应力镍铁合金的电镀溶液配方，所述电镀溶液包括如下组分且个组分的含量为：硫酸镍80
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120克/升、氯化镍30
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40克/升、硼酸40
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55克/升、镍铁主光剂0.5
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1.2毫升/升、镍铁辅光剂5
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10毫升/升、镍铁稳定剂20
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25毫升/升、硫酸亚铁15
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25克/升、抗坏血酸30
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40克/升、光亮剂0.2
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1.0克/升、稀丙基磺酸钠0.2
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0.8克/升、十二烷基硫酸钠0.1
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0.4克/升。2.根据权利要求1所述的一种用于精密印刷模板制作的镍铁金属薄片的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：选取不锈钢基板；S2：然后将S1选取好的基板使用磨光机...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏程，
申请(专利权)人：北京允升吉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：