非可逆电路装置和装有该装置的通信设备制造方法及图纸

公开了一种有助于匹配电容的装配及装配有该装置的通信设备的高可靠性非可逆电路装置。在该非可逆电路装置中，中心导体整体地从邻近铁氧体片底表面的接地板延伸，穿过铁氧体片侧面后在铁氧体片上表面上通过绝缘薄片相互交叉。通过焊接将匹配电容以匹配电容电极表面被设置得相对铁氧体片主要表面垂直的方式连接在整体从接地板延伸的电容连接端子和中心导体端口之间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非可逆电路装置，例如包含微波波段的高频波段中使用的隔离器和环型器，和本专利技术还涉及装有该装置的通信设备。近来，在例如蜂窝电话之类利用设备小型化的移动通信设备中，降低成本的要求已经强烈。结果，也已经强烈要求降低非可逆电路装置的尺寸和生产成本。为满足这些对小型化和降低成本的要求，日本专利申请第9-252207号中本专利技术的受让人提供了一种非可逆电路装置。作为隔离器的该非可逆电路装置具有一种结构，其中一个单片型电容被用作匹配电容，该电容与安装表面垂直地安放。即，隔离器具有其中电容被垂直安放的结构。如附图说明图10所示，在该隔离器中，一个永磁体3被安放在上轭2的内表面上，该上轭与一个下轭8装配形成封闭磁路。端子外壳7被安放在下轭8内的底表面上。在端子外壳7内安置了一个磁性组件15，三个匹配电容C1到C3，和一个端接电阻R。永磁体3对磁性组件15施加一个DC磁场。在磁性组件15中，三个中心导体51到53相互电绝缘并在铁氧体片55上表面上交叉。在每个中心导体51到53的一端上形成的端口P1到P3被弯曲90度，而在三个中心导体51到53的另一个端上公共接地板54与铁氧体片55的底表面相邻。在图11所示的展开图中，中心导体51到53通过集中到一个中心区而相互连接，该中心区等效于接地板54，中心导体51到53从该区向外伸展。基本上覆盖了铁氧体片55底表面的接地板54与下轭8的底板8b通过端子外壳7的穿孔7C连接。在端子外壳7中，输入／输出端子71和72和接地端子73以嵌模形成。每个端子71到73的一端暴露在端子外壳7的外侧，其另一端暴露在端子外壳7的内侧壁上。匹配电容C1到C3以如下方式安置在端子外壳7的内侧壁上，即匹配电容C1到C3的电极表面相对于铁氧体片55的上和下主要表面成90度。中心导体51到53的端口P1到P3与匹配电容C1到C3的高电位侧电极连接。此外，端口P1到P3与暴露在端子外壳7内侧壁上的输入／输出端子71和72连接。匹配电容C1到C3的低电位侧电极与暴露在端子外壳7内侧壁上的接地端子73连接。端接电阻R的一端与匹配电容C3的高电位侧电极连接，其另一端与接地端子73连接。这些元件通过焊接电连接。在上述常规隔离器中，磁性组件15被装配在端子外壳7中之后，匹配电容C1到C3必须插在端子外壳7内侧壁上的端口P1到P3与接地端子73之间，同时匹配电容C1到C3垂直站立。此外，匹配电容C1到C3的电极需要通过焊接连接到端口P1到P3和接地端子73。可是，由于隔离器和构成隔离器元件的小型化，将小匹配电容C1到C3插入到端口P1到P3与端子外壳7之间如此窄的空间很困难并耗时。另外，由于中心导体51到53的端口P1到P3需要预先弯曲成直角，P1到P3弯曲角度的改变会导致端口P1到P3与匹配电容C1到C3的不牢固焊接。另外，由于改变发生在磁性组件15被装配的状态，端口P1到P3与接地端子73之间的距离也会改变，具有将端口P1到P3稳定焊接到匹配电容C1到C3的结果。另外，随着在焊接过程中流出的焊剂，匹配电容C1到C3的高电位侧电极与其低电位侧电极短路，由此引起输出减少。因此，本专利技术的目的是提供一个高可靠的非可逆电路装置，可以容易将匹配电容装配进来，并提供使用该装置的通信设备。为此，按照本专利技术的一个方面，提供了一个非可逆电路装置包括一个铁氧体片，该铁氧体片具有第一主要表面和第二主要表面，该铁氧体片适合接收由永磁体施加的DC磁场；一个导电板制造的接地板；多个从接地板整体延伸出的中心导体，每个中心导体的一个端部限定一个端口；多个从接地板整体延伸出的电容连接端子；和多个匹配电容，每个具有在其主要表面上形成的电极；其中接地板与铁氧体片第二主要表面相邻，而多个中心导体相互电绝缘同时沿铁氧体片的侧表面延伸并在铁氧体片第一主要表面上相互交叉；多个匹配电容被安置在中心导体端口与多个电容连接端子之间以将端口与端子电连接；和至少匹配电容之一被以如下方式安置，即其电极表面相对于铁氧体片主要表面之一限定从60度到120度的角度。在上述设计中，匹配电容连接到中心导体与同安置在铁氧体片上的中心导体一起整体安置的电容连接端子之间。结果，与中心导体和铁氧体片集成的匹配电容被当作单一单元的一部分。该设计允许方便地装配匹配电容。另外，上面的非可逆电路装置可以进一步包括一个隔绝体，用于防止与多个电容连接端子与多个匹配电容连接处和多个中心导体的每个端口处附近安放的每个零件的焊剂外流。利用该设计，由于例如当焊接匹配电容时控制了焊剂外流，防止了匹配电容的高电位电极和其低电位电极短路。另外，上述非可逆电路装置可以进一步包括一个绝缘体，用于防止在中心导体靠近匹配电容处的每个零件上产生短路。利用该设计，即使当由于外力或组件的变形使中心导体与匹配电容接触时中心导体也不与匹配电容短路。此外，按照本专利技术的另一个方面，提供了一个通信设备，包括上述的非可逆电路装置。本专利技术的通信设备可以以低成本产生而具有高可靠性。图1表示按照本专利技术第一实施例的隔离器分解透视图；图2表示按照第一实施例中心导体的分解图；图3表示按照第一实施例的中心导体组件正视图；图4表示按照第一实施例中心导体组件的平面图；图5表示按照第一实施例装配在中心导体组件内的匹配电容；图6表示按照第一实施例的隔离器的内部结构图；图7表示按照本专利技术第二实施例的中心导体组件的正视图；图8表示按照第二实施例的中心导体的平面图；图9表示按照本专利技术第三实施例的通信设备的方框图；图10表示常规非可逆电路装置的分解透视图；图11表示常规中心导体展开图；图12表示按照另一个实施例的中心导体组件的正视图；图13表示按照另一个实施例的中心导体组件正视图；图14是表示由匹配电容限定角度范围的中心导体组件正视图；图15A表示按照另一个实施例的中心导体组件平面图，和图15B表示图15A所示中心导体组件的正视图；参照图1到6将给出对按照本专利技术第一实施例的隔离器结构的说明。如图1所示，在第一实施例的隔离器中，一个永磁体3被安置在由磁性金属盒形成的上轭2的内表面上。上轭2与基本上U型磁性金属制造的下轭8装配形成封闭磁路。一个树脂端子外壳7被安置在下轭8的底板8B上，而端子外壳7的内部安置了一个中心导体组件5和一个端接电阻R。永磁体3在中心导体组件5上施加一个DC磁场。作为图1中端子外壳7下表面的端子外壳7的底板被用作安装表面。利用该设计，第一实施例的隔离器被表面安装在构成移动通信设备例如蜂窝电话内发射／接收电路部分的基板上。用于该实施例的每个中心导体51，52和53是通过冲压金属导体片形成的。如图2的展开图所示，中心导体51，52和53被集成在作为公共接地端的接地板54上并从接地板54向外伸展。以适合于连接其它零件的设计形成在中心导体51到53的端部上的端口P1到P3。另外，延伸到接地板54的电容连接端子54A，54B和54C被集成到上述结构内。电容连接端子54A，54B和54C从接地板54向外延伸出。电容连接端子54A，54B和54C具有适合于连接匹配电容C1，C2和C3的设计。接地板54具有基本上与铁氧体片55底表面相同的设计。如图3和4所示，在矩形铁氧体片55的上表面(第一主要表面)上，三个中心导体51到53通过绝缘薄片以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非可逆电路装置包括： 一个铁氧体片，具有一个第一主要表面和一个第二主要表面，该铁氧体片适合于接受由一个永磁体施加的ＤＣ磁场； 一个接地板，由导电片制造； 多个中心导体，从接地板整体延伸，每个中心导体的端部限定一个端口； 多个电容连接端子，从接地板整体延伸；和 多个匹配电容，每个具有一个形成在其每个主要表面上的一个电极； 其中接地板邻近铁氧体片的第二主要表面，多个中心导体相互电绝缘同时沿铁氧体片侧面延伸并在铁氧体片第一主要表面上相互交叉； 多个匹配电容，被安置在中心导体端口与多个电容连接端子之间，与这些端口和端子电连接；和 至少匹配电容之一被以其电极表面相对于铁氧体片主要表面之一限定６０到１２０度角度的方式安置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：牧野敏弘，长谷川隆，森征克，常门陆宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]