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公开了一种有助于匹配电容的装配及装配有该装置的通信设备的高可靠性非可逆电路装置。在该非可逆电路装置中，中心导体整体地从邻近铁氧体片底表面的接地板延伸，穿过铁氧体片侧面后在铁氧体片上表面上通过绝缘薄片相互交叉。通过焊接将匹配电容以匹配电容电极...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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